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[发明专利]一种SBC陶瓷表面覆厚金属层技术及其陶瓷封装基板-CN202210672640.1在审
发明人：吴忠振;张玉林;牛凤宽 -专利权人：深圳元点真空装备有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本发明公开一种SBC陶瓷表面覆厚金属层技术及其陶瓷封装基板。该技术包括步骤：提供陶瓷基板；采用DSC技术在所述陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层；采用真空镀膜技术在所述金属导电层表面沉积金属钎料层；在真空条件下将沉积有金属钎料层的陶瓷基板与金属箔进行钎焊，使所述金属箔与所述金属导电层形成高强度结合，得到所述陶瓷封装基板。本发明采用SBC技术制备的陶瓷封装基板具有以下技术优势：结合强度高，可制备较厚金属层(＞0.1mm)；无杂质，保证各层的致密度和纯度；加工温度低，大幅降低能耗，且不影响陶瓷自身性能；全真空加工环境、无需任何有机添加剂、绿色环保且生产效率高。
一种 sbc 陶瓷表面金属技术及其陶瓷封装

[发明专利]一种DSC陶瓷金属化技术及其制备的陶瓷封装基板-CN202210678938.3在审
发明人：吴忠振;张玉林;牛凤宽 -专利权人：深圳元点真空装备有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本发明公开一种DSC陶瓷金属化技术及其制备的陶瓷封装基板。该方法包括步骤：提供陶瓷基板；采用持续高功率磁控溅射技术在所述陶瓷基板表面沉积金属导电层，得到陶瓷封装基板。本发明采用DSC技术制备陶瓷封装基板，DSC技术指的是：使用高离化、高沉积效率的磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属导电层的新型金属化工艺。相对DPC技术，采用DSC技术制备陶瓷封装基板具有以下技术优势：采用DSC技术制备的金属导电层与陶瓷基板之间结合强度大幅度提高，金属导电层表面平滑、组织结构致密，导电性好；全真空加工环境、绿色环保、生产效率高。
一种 dsc 陶瓷金属化技术及其制备陶瓷封装