专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维密排互连线之间的交叉电容和串扰的降低-CN202010177674.4在审
  • 爱德华·伯顿 - 英特尔公司
  • 2020-03-13 - 2020-10-27 - H01L23/528
  • 本公开涉及三维密排互连线之间的交叉电容和串扰的降低。一种网格互连接口包括:介电切片;沿着纵向轴对齐并且被定位得最靠近第一驱动器库的第一微凸块们,该第一驱动器库将耦合到第一小芯片的第一网格挡块;类似地对齐并且被定位得最远离第一驱动器库的第二微凸块们;类似地对齐并且被定位得最靠近第二驱动器库的第三微凸块们,该第二驱动器库将耦合到第二小芯片的第二网格挡块;类似地对齐并且被定位得最远离第二驱动器库的第四微凸块们,其中纵向轴与小芯片之间的间隙正交。微凸块的群组被布置在切片上。第一组导线嵌入在切片中以耦合第一和第二微凸块们。第二组导线与第一组导线交织并且嵌入在切片中以耦合第二和第三微凸块们。
  • 三维互连之间交叉电容降低

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