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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体器件-CN202222718423.X有效
发明人：孙驰;熊圣浩;刘阳;黄敬源 -专利权人：英诺赛科（苏州）半导体有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体器件，包括衬底，衬底上形成有外延层，外延层上设置有堆叠结构，堆叠结构包括第一区域、第二区域与第三区域，第一区域设置有第一栅极金属板，第二区域设置有第二栅极金属板、源极金属板以及漏极欧姆金属件，第三区域设置有漏极金属板；其中，第二区域中，相邻的两个漏极欧姆金属件之间形成第一开口，第一开口内填充有介质材料。本实用新型能够减小半导体器件的输出电容，并且避免半导体器件散热性能的下降。
半导体器件

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