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[发明专利]单板和光电通讯设备-CN202111657658.6在审
发明人：王旭洋;周志;孙玉阔;焦泽龙;陈冲 -专利权人：北京华为数字技术有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种单板和光电通讯设备。该单板包括电路板，电路板的至少一侧表面设有至少一个光电模块和至少一个第一散热元件；其中，光电模块与电路板连接，第一散热元件与电路板连接，且第一散热元件设于光电模块的侧部。本申请可在使单板具有高容量的情况下，提高对光电模块的散热效率。
单板光电通讯设备

[发明专利]一种散热模组、计算设备-CN202111676945.1在审
发明人： 焦泽龙;周陆军 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种散热模组、计算设备。涉及计算设备中的芯片散热技术领域。主要用于提供能够实现芯片之间的交叉换热。该散热模组包括：混液腔、第一散热板和第二散热板，第一散热板用于设置在第一芯片的一侧，并与第一芯片固定连接，第二散热板用于设置在第二芯片的一侧，并与第二芯片固定连接，且第一芯片的温度与第二芯片的温度不相等；其中，第一散热板和第二散热板内均具有流道，第一散热板和第二散热板均具有与流道相连通的出液口和回液口，出液口和回液口均与混液腔连通，流道和混液腔之间用于流动液体介质。本申请给出的散热模组不仅可以实现对芯片的本地散热，还可以实现拉远散热。
一种散热模组计算设备

[发明专利]弹性组件、散热装置、电子设备、电路模组及其装配方法-CN202110632598.6在审
发明人： 焦泽龙;刘永亮;宋功斌 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及通信技术领域，公开了一种松不脱弹性组件、散热装置、电子设备、电路模组及其装配方法。其中，松不脱弹性组件中的连接部件和紧固部件安装完成后，能够通过连接部件内的钉体、弹性元件和防脱构件形成用于防止第二构件相对于第一构件脱离的防脱间距，其次还能够通过连接部件内的钉体和紧固部件形成用于将第二构件固定于第三构件的固定间距，最后还能够通过连接部件中的钉体、弹性元件和紧固部件形成用于将第一构件弹性结合于第二构件，也即将第一构件弹性结合于第三构件的弹性间距。松不脱弹性组件在实现上述三种功能的情况下，尽可能减少了电路板上的用于安装上述连接件的孔位的数量，提高板面有效利用率，提升高密度单板布局的灵活性。
弹性组件散热装置电子设备电路模组及其装配方法

[发明专利]单板、电子设备及制造方法-CN202110551666.6在审
发明人：梁兆宽;张良;焦泽龙;赵亚涛;李春阳 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。
单板电子设备制造方法

[发明专利]芯片封装结构及电子设备-CN202110448700.7在审
发明人： 焦泽龙;李纯刚;杨成鹏 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括PCB板、芯片、封装盖、热界面材料层和散热器。芯片焊装于PCB板上；封装盖设置于PCB板上，芯片封装于其内；热界面材料层覆盖于芯片，贴合于封装盖内顶面；散热器设置于PCB板上，且和PCB板之间形成有装配空间，散热器具有接触板，接触板的下端面和封装盖的外顶面之间通过抵接件相抵接，抵接件沿芯片封装结构高度方向的投影覆盖于芯片，且位于封装盖的外顶面边缘所围成的区域内。这样可避免热界面材料层和封装盖的内顶面之间产生空洞，实现较佳地传输芯片所产生的热量，使得芯片具有较佳地散热性能，能够维持芯片设计性能。
芯片封装结构电子设备

[外观设计]包装袋（水泥窑稀土外加剂）-CN202230111216.0有效
发明人： 焦泽龙;张君;何金峥;陆立新 -专利权人：包头市宏润稀土科技有限公司
申请日： 2022-03-06 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： 09-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：包装袋（水泥窑稀土外加剂）。2.本外观设计产品的用途：用于水泥窑稀土外加剂的包装。3.本外观设计产品的设计要点：在于图案。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
装袋水泥稀土外加

[实用新型]一种驱动装置、线路板及通讯设备-CN202021515434.2有效
发明人：杨绪光;张少华;焦泽龙;李敬科 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种驱动装置、线路板及通讯设备，涉及通信设备技术领域，驱动装置用于带动第一移动件沿第一直线运动，以及用于带动第二移动件沿第二直线运动，第一直线与第二直线相互垂直，驱动装置包括：驱动轮，驱动轮形成有啮合部和非啮合部；第一传动机构和第二传动机构，第一传动机构与啮合部啮合的情况下，第二传动机构处于非啮合部的位置，驱动轮通过第一传动机构带动第一移动件沿第一直线运动；在第二传动机构与啮合部啮合的情况下，第一传动机构处于非啮合部的位置，驱动轮通过第二传动机构带动第二移动件沿第二直线运动。
一种驱动装置线路板通讯设备

[发明专利]用于电子设备的互联结构及其组装方法-CN201911061133.9在审
发明人：杨绪光;杨志文;张少华;焦泽龙 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请公开了用于电子设备的互联结构及其组装方法，属于电子技术领域。所述用于电子设备的互联结构包括：机箱、第一线路板、第二线路板及散热组件；其中，所述散热组件设置于机箱的第一侧面，所述第一侧面包括第一开口，所述第二线路板水平设置于所述机箱的内部，所述第一线路板竖向插在所述第二线路板的侧面上，所述机箱上与所述第一侧面相对的第二侧面包括第二开口。通过第二线路板水平设置于机箱的内部，第一线路板竖向插在第二线路板的侧面上，减少系统风道上的部件数量，降低系统的流阻，提高系统的散热能力。
用于电子设备联结及其组装方法

[实用新型]一种驱动装置、线路板及通讯设备-CN201921127692.0有效
发明人：杨绪光;张少华;焦泽龙;李敬科 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-07-17 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种驱动装置、线路板及通讯设备，涉及通信设备技术领域，驱动装置用于带动第一移动件沿第一直线运动，以及用于带动第二移动件沿第二直线运动，第一直线与第二直线相互垂直，驱动装置包括：驱动轮，驱动轮形成有啮合部和非啮合部；第一传动机构和第二传动机构，第一传动机构与啮合部啮合的情况下，第二传动机构处于非啮合部的位置，驱动轮通过第一传动机构带动第一移动件沿第一直线运动；在第二传动机构与啮合部啮合的情况下，第一传动机构处于非啮合部的位置，驱动轮通过第二传动机构带动第二移动件沿第二直线运动。
一种驱动装置线路板通讯设备

[实用新型]一种散热系统及电子设备-CN201921653238.9有效
发明人： 焦泽龙 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种散热系统及电子设备，以提高电子设备的散热性能。散热系统包括机箱、风扇组件以及与第一电路板一一对应的安装盒，其中：机箱用于容纳电路板组件，机箱的相对的两个面板上分别开设有进风口和出风口，机箱内设置有与安装盒一一对应、且沿第一方向延伸的容置槽，第一方向为从出风口指向进风口的方向；风扇组件设置于出风口处；安装盒设置于容置槽内，用于容纳第一电路板，每个安装盒包括朝向出风口设置的第一侧板和与第一侧板相邻的第二侧板，第一侧板上设置有风阀，第二侧板靠近第一侧板的一端具有缺口，缺口处设置有与第一侧板转动连接的翻转板，翻转板具有挡设于缺口处的第一工作状态和挡设于相邻的容置槽的端部的第二工作状态。
一种散热系统电子设备

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