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[发明专利]基于硅基转接板折叠的三维高密度集成结构及其制备方法-CN202310706280.7在审
发明人：孔延梅;王楷;焦斌斌;刘瑞文;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于硅基转接板折叠的新型三维高密度集成结构，采用以硅基转接板为基材，在面上集成微模组，通过折叠方式与设有凹槽的六面体核结构为核心，形成了六面体集成结构，有效利用了微系统内z方向的垂直封装空间，极大地缩小了微系统的体积，实现了小型化和高集成度，具有高性能、高密度、三维化的特点。
基于转接折叠三维高密度集成结构及其制备方法

[发明专利]一种集成电路连通率测试系统及其制作方法-CN202011511367.1有效
发明人：贾士奇;刘瑞文;焦斌斌;云世昌;孔延梅 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路连通率测试系统及其制作方法，涉及半导体三维集成技术领域。应用于用于构成集成电路的晶圆，该装置包括：测试组件和测试仪，该测试组件包括：位于该晶圆的上表面和下表面的多个导线和多个测试焊盘，该测试焊盘通过该导线与该晶圆中的一个或多个待测试硅通孔连接，该测试仪包含多个探针；其中，在上述多个探针与该测试焊盘电连接后，该测试仪，用于通过上述多个探针向该测试仪施加电压和/或电流，以根据获取到的电阻率确定一个或多个待测试硅通孔的连通率。能够在保证测试准确性的前提下，简化连通率测试结构，降低测试成本。本发明提供的集成电路连通率测试系统用于半导体三维集成电路的连通率测试。
一种集成电路连通测试系统及其制作方法

[发明专利]一种半导体器件及其三维堆叠制造方法-CN202310451508.2在审
发明人： 焦斌斌;乔靖评;刘瑞文;云世昌;孔延梅;杜向斌;叶雨欣 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其三维堆叠制造方法。本发明的半导体器件的三维堆叠制造方法，包括如下步骤：S1：在第一衬底上制作多个通孔，在每一通孔的侧壁生长绝缘层；S2：将第一衬底背面减薄至通孔露出，在第一衬底背面生长绝缘层；S3：制作第二衬底，并将第一衬底与第二衬底键合；S4：在每一通孔侧壁的绝缘层上依次生长阻挡层和种子层；S5：在每一通孔中填充互连金属。本发明的三维堆叠制造方法能够有效降低TSV背面减薄露头的工艺控制难度以及光刻和堆叠键合时对准精度的工艺难度，同时有效提高半导体器件三维垂直互连的连通率，具有良好的可扩展性，可扩展到多层芯片的三维堆叠集成中。
一种半导体器件及其三维堆叠制造方法

[发明专利]一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法-CN202310477763.4在审
发明人： 焦斌斌;刘子煜;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;杜向斌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H10N10/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型微流热电散热器及其制造方法和散热方法。本发明的新型微流热电散热器的制造方法，包括如下步骤：S1：制作帕尔贴元件；S2：制作微流道散热器；S3：将微流道散热器与帕尔贴元件冷端键合。本发明的新型微流热电散热器包括微流道散热器和帕尔贴元件，微流道散热器键合在帕尔贴元件的冷端，该新型微流热电散热器通过帕尔贴效应将芯片产热传导至微流道散热器的微流道，再通过冷却工质的循环流动带走，减小了传热路径上的热阻，缩短了传热路径，增加了散热能力，实现了高效散热，满足了低热导率的高功率芯片的散热需求。
一种新型热电散热器及其制造方法散热

[发明专利]一种芯片散热结构及散热方法-CN202310182683.6在审
发明人： 焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌;余立航 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热结构及散热方法，本发明涉及芯片热管理技术领域，用于解决现有技术中散热能力有限的问题。结构包括：结构层、第一柔性歧管层以及第二柔性歧管层；第一柔性歧管层和第二柔性歧管层上均设置有冷却工质进口以及冷却工质出口；并且第一柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口与第二柔性歧管层上的冷却工质进口以及冷却工质出口对应连通；第一柔性歧管层上还设置有分液通道；结构层设置在第一柔性歧管层的上方且设置有微流道结构，冷却工质通过分液通道均匀分散到所述微流道结构中。将柔性歧管与微流散热引入柔性电子系统中高功率芯片的热管理中，冷却液直接泵送到芯片热点处，快速将热量带走，可以有效提高散热效率。
一种芯片散热结构方法

[发明专利]一种全自动真空规批量标定校准设备及方法-CN202211669881.7在审
发明人：刘鑫;焦斌斌;赵成圆;陈星宇;赵敬晓;吴刚强;王长春;胡华侨 -专利权人：郑州中科集成电路与系统应用研究院
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01L27/00 文献下载
摘要：一种全自动真空规批量标定校准设备，壳体内装有机械泵，机械泵的进气口管上装有电磁阀，电磁阀分别与旁抽阀及前级阀相连通，旁抽阀与装在真空腔体相连通，前级阀与分子泵相连通，分子泵经电动闸板阀与真空腔体相连通，真空腔体上面设有多个标准真空规，真空腔体侧面一周设有多个待测样品接口、放气阀及总进气阀，总进气阀分别经并联的第一进气阀、第二进气阀、第三进气阀及第四进气阀与气瓶相连通，壳体内装有控制器，壳体上面装有触控屏；本发明提供标准真空标定环境，通过进气量的调节+电动闸板阀角度的变化实现系统不同真空度的获得；通过改变真空腔体内温度，获得不同的环境温度；可完成0‑50℃下，10‑5Pa~10KPa真空范围内，10只样品的批量标定。
一种全自动真空批量标定校准设备方法

[发明专利]航天器太阳反射片裁切设备-CN202211709735.2在审
发明人：陈砚朋;焦斌斌;陈小弟;郭成;陈冉冉;李静;孙敬文 -专利权人：上海卫星装备研究所
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种航天器太阳反射片裁切设备，包括：准直切割系统、准直裂片系统、光学定位系统以及机械运动平台；所述机械运动平台的一侧设置所述准直切割系统和所述准直裂片系统，所述准直切割系统和所述准直裂片系统处安装所述光学定位系统。本发明通过红外皮秒激光成丝切割原理实现太阳反射片的局部切割，利用CO2激光加热切割轨迹产生的热胀冷缩微小变量使得玻璃按照切割轨迹开裂，碎片率降低。
航天器太阳反射片裁切设备

[发明专利]一种微型热导气体传感器-CN202211629583.5在审
发明人：王长春;焦斌斌;赵成圆;刘鑫;吴刚强;赵敬晓;陈星宇;胡华侨 -专利权人：郑州中科集成电路与系统应用研究院
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：一种微型热导气体传感器，包括硅基底，所述的硅基底上面设有中心开孔的支撑膜，支撑膜中心孔对应的硅基底开有空腔，支撑膜四角处设有相互对称的四个电极焊盘，支撑膜经向中心的四个支撑梁与悬浮在空腔上的微热板相连，微热板上面设有呈蛇形分布的加热丝，四个电极焊盘分别经支撑梁与加热丝相连，支撑梁和加热丝与支撑膜间构成四个窗口，窗口与硅基底的空腔相连通。本发明设计科学合理，器件体积小，功耗低；微热板机械结构稳定，器件精度和灵敏度高；可实现温度补偿，有显著的社会和经济效益。
一种微型气体传感器

[发明专利]一种悬挂加油机加油枪的摆动检测方法-CN202211669877.0在审
发明人：赵成圆;焦斌斌;赵敬晓;刘鑫;吴刚强;陈星宇;王长春;胡华侨 -专利权人：郑州中科集成电路与系统应用研究院
申请日： 2022-12-25 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B67D7/06 文献下载
摘要：一种悬挂加油机加油枪的摆动检测方法，首先将加油机本体悬挂放置，加油机本体内装有加油枪升降装置，加油枪升降装置与油管相连，油管端部装有相连的加油枪，加油机本体下面装有图像采集装置，加油枪位于图像采集装置的视野范围内，加油枪升降装置和图像采集装置分别与控制柜相连；图像采集装置通过目标检测算法YOLOv5识别出加油枪的位置，根据加油枪摆动大小设定电子围栏区域；图像采集装置实时监控加油枪的位置信息，判断加油枪是否存在摆动并将信息实时传输至控制柜，控制加油枪升降装置进行升枪操作。本发明利用图像采集装置和控制柜有效的判断出加油枪是否处于摆动状态，进而采取必要的风险预警和相应措施，有显著的社会和经济效益。
一种悬挂加油机加油摆动检测方法

[发明专利]樟疫霉效应子蛋白SCR323321及其编码基因与应用-CN202210292032.8有效
发明人：戴婷婷;何海彬;焦斌斌;李亚星 -专利权人：南京林业大学
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C07K14/37 文献下载
摘要：本发明公开了一种来源于樟疫霉的SCR(Smallcysteine‑rich)效应子蛋白SCR323321及其编码基因和应用，该蛋白序列为序列表中的SEQIDNo.1的氨基酸残基序列。本发明以农杆菌GV3101为宿主、利用PVX病毒表达载体对该基因进行瞬时表达，采用注射接种法接种本氏烟(NicotianaBenthamiana)，证明了效应子蛋白SCR323321具有抑制植物组织细胞死亡乃至使注射部位出现显著坏死症状的功能。本发明对于充实植物病原卵菌与寄主互作的分子机制资料信息，以及建立卵菌病害的综合防治技术策略都有重要意义。
樟疫霉效应蛋白 scr323321 及其编码基因应用

[发明专利]一种多热源散热冷却装置及冷却方法-CN202110218038.6有效
发明人：孔延梅;张楠;焦斌斌;刘瑞文;叶雨欣;刘文宝 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种多热源散热冷却装置及冷却方法，属于电子器件或设备散热技术领域，解决了现有技术中散热结构仅能针对特定的结构散热，一体化散热板需要整块进行更换的问题。本发明的多热源散热冷却装置包括散热板(4)，散热板(4)纵向拼接或横向拼接对热源(6)散热。本发明散热板根据需要散热的器件或设备上的热源分布呈“拼图式”拼接，适用于不同器件或设备的多热源散热，能够实现对某点的散热板单独替换，增加系统可靠性，降低制造成本。
一种热源散热冷却装置方法

[发明专利]一种散热结构、制造方法及电子器件-CN202211313550.X在审
发明人： 焦斌斌;石钰林;孔延梅;刘瑞文 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开散热结构、制造方法及电子器件，以提高芯片散热的效率以及均匀性。散热结构用于芯片的散热；散热结构包括平面热管和散热部，平面热管内嵌在芯片的背面，平面热管所在区域在芯片正面所包括的热源区域的正投影至少覆盖热源区域；散热部设置在平面热管的背面。
一种散热结构制造方法电子器件

[发明专利]一种芯片散热封装结构及其制造方法-CN202211327547.3在审
发明人：孔延梅;王杰;焦斌斌;刘瑞文;余立航;石钰林 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片散热封装结构及其制造方法，应用于芯片封装技术领域，以解决芯片封装可靠性较差的问题。所述芯片散热封装结构的制造方法，应用于芯片，芯片固定于基板上，芯片的上表面具有微流道结构，制造方法包括在基板上方和芯片上方3D打印形成封装盖板，使得封装盖板与基板配合封装芯片；其中，封装盖板内具有一体成型且依次连通的冷却工质入口、歧管分液流道以及冷却工质出口，歧管分液流道与微流道结构连通以形成冷却工质的换热通道。所述芯片散热封装结构由上述方案所提的芯片散热封装结构的制造方法制造而成。所述芯片散热封装结构的制造方法用于制造芯片散热封装结构。
一种芯片散热封装结构及其制造方法

[发明专利]电子芯片以及电子器件-CN202010658241.0有效
发明人： 焦斌斌;叶雨欣;孔延梅;刘瑞文;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供的一种电子芯片以及电子器件，涉及微电子芯片技术领域，包括：芯片本体，芯片本体上具有至少一个发热结区，芯片本体的内部开设有至少一个微流通道，微流通道开设有进口和出口，微流通道与发热结区的位置相互对应；至少一个热敏挡件，热敏挡件的一端与微流通道的内壁连接，热敏挡件的另一端自由设置，热敏挡件能够受热变形而改变倾斜角度。在上述技术方案中，该电子芯片可以通过具有热应变特性的热敏挡件，将电子芯片发热结区的功率密度转换为热敏挡件的形变量，间接的改变微流通道内的局部流阻，进而改变微流通道内散热工质的热交换能力，在不增加散热系统泵送功率的前提下，有效的提高散热效率的自适应散热功能。
电子芯片以及电子器件

[发明专利]一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法-CN202210822217.5在审
发明人： 焦斌斌;杜向斌;孔延梅;叶雨欣;刘瑞文;云世昌 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种封装芯片垂直电学微连接结构及其制备方法，本发明涉及半导体封装技术领域，用于解决现有技术中由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题。通过自上而下的喷涂走线，将导电浆料从芯片正面裸露的焊盘上经过芯片侧壁涂敷到芯片背面，从而将芯片正面的输入/输出端口引导到背面。通过导电浆料实现的引线贴附于芯片表面，可以解决由于线弧过大和引线过长所导致的引线易断的问题；同时，在不需要预先添加焊点的设计和相关工艺步骤的情况下，就可以完成芯片垂直方向的电学连接。可提高可靠性与集成度。
一种封装芯片垂直电学连接结构及其制备方法

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