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- [实用新型]一种低寄生电感双面散热功率模块-CN201720691184.X有效
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牛利刚;王玉林;滕鹤松;徐文辉
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扬州国扬电子有限公司
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2017-06-14
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2018-03-30
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H01L23/14
- 本实用新型公开了一种低寄生电感双面散热功率模块,包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板以及底部金属绝缘基板,顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板叠层设置,顶部金属绝缘基板与底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片,正极功率端子与底部金属绝缘基板上的芯片电连接,负极功率端子与顶部金属绝缘基板上的芯片电连接;输出功率端子包括焊接部和设有安装孔的连接部,焊接部位于顶部金属绝缘基板上烧结的芯片与底部金属绝缘基板上烧结的芯片之间。本实用新型大大降低了回路寄生电感,减小了功率模块的体积,节约了成本,减轻了重量,尤其适合SiC功率芯片的封装,充分提高了过流能力,提高了模块的可靠性。
- 一种寄生电感双面散热功率模块
- [实用新型]一种双面散热高可靠功率模块-CN201720691164.2有效
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牛利刚;徐文辉;王玉林;滕鹤松
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扬州国扬电子有限公司
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2017-06-14
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2018-03-30
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H01L25/07
- 本实用新型公开了一种双面散热高可靠功率模块,包括正极功率端子、负极功率端子、输出功率端子、底部金属绝缘基板以及顶部金属绝缘基板,底部金属绝缘基板与顶部金属绝缘基板叠层设置,底部金属绝缘基板或顶部金属绝缘基板上设有输出局部金属层,输出功率端子通过输出局部金属层连接有芯片连接块,芯片连接块与底部金属绝缘基板上的芯片和顶部金属绝缘基板上的芯片电连接。本实用新型大大降低了回路寄生电感,采用与芯片热膨胀系数匹配的材料做互连,能够降低焊层开裂的风险,提高功率模块的可靠性;减小了功率模块的体积,节约了成本,减轻了重量,尤其适合SiC功率芯片的封装,充分提高了过流能力。
- 一种双面散热可靠功率模块
- [实用新型]一种叠层基板的双面散热功率模块-CN201721098859.6有效
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滕鹤松;徐文辉;王玉林
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扬州国扬电子有限公司
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2017-08-30
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2018-03-30
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H01L23/498
- 本实用新型公开了一种叠层基板的双面散热功率模块,包括正极功率端子、负极功率端子和输出功率端子,正极功率端子和负极功率端子各连接一个外侧金属绝缘基板,两个外侧金属绝缘基板叠层设置,与正极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上烧结有芯片;中间金属绝缘基板设置在与负极功率端子相连的外侧金属绝缘基板上。本实用新型通过将两个外侧金属绝缘叠层设置,并结合中间绝缘基板,搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计,减小了换流回路面积,大大降低了模块的寄生电感;并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接;具有极低的引线电阻,尽量增大了金属层面积,有效降低了模块的引线电阻,达到了大幅降低寄生电感的目的。
- 一种叠层基板双面散热功率模块
- [实用新型]一种叠层封装双面散热功率模块-CN201720692488.8有效
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牛利刚;滕鹤松;王玉林;徐文辉
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扬州国扬电子有限公司
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2017-06-14
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2018-02-23
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种叠层封装双面散热功率模块,包括输入功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板、底部金属绝缘基板,所述输入功率端子包括正极功率端子和负极功率端子,顶部金属绝缘基板和底部金属绝缘基板叠层设置,顶部金属绝缘基板和底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片,输入功率端子、输出功率端子与芯片电连接,所述输出功率端子设置在顶部金属绝缘基板上烧结的芯片和底部金属绝缘基板上烧结的芯片之间。本实用新型能够降低回路寄生电感,减小了功率模块的体积,节约了成本,减轻了重量,尤其适合SiC功率芯片的封装;同时可以减小功率模块的热阻,提高功率模块的散热效率,并且提高了模块的可靠性。
- 一种封装双面散热功率模块
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