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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种利用多层线路板结合线束形成回路的方法-CN202310615984.3在审
发明人：于波;黄亚农 -专利权人： 湖南洪祥科技有限责任公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H02K3/50 文献下载
摘要：本发明提供一种利用多层线路板结合线束形成回路的方法。所述方法包括：在预制线路板顶板和底板上焊孔之间按照定子绕组电磁方案设计电路线路；在每相邻的两个线槽之间按一上一下的顺序依次插装多个U形导线，“一上”是指将U形导线自下往上穿过两个线槽之间，再穿过顶板上对应的焊孔，“一下”是指将U形导线自上往下穿过两个线槽之间，再穿过底板上对应的焊孔；在预制线路板顶板和底板中A相层、B相层、C相层中的线路的尾端分别使用条形导线与中间层的中性线连接；再将各U形导线的焊接端在焊孔处焊接与电路线路连接形成绕组回路。本发明在设计同系列电机时，只需修改多层预制电路板的设计，适应绕组电磁方案的变化。
一种利用多层线路板结合形成回路方法

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