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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种新型热敏电阻封装炉-CN202320919815.4有效
发明人：黎威 -专利权人： 湖北壹威电子科技有限公司
申请日： 2023-04-22 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本申请涉及封装设备技术领域，具体涉及一种新型热敏电阻封装炉，包括下保温块，下保温块开设有下沟槽，下沟槽的槽底开设有下安装通道；上保温块，上保温块开设有与下沟槽相对的上沟槽，上沟槽的槽底开设有上安装通道；C型管，C型管固定安装在上沟槽和下沟槽所围成的空腔内；上陶瓷管，上陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过上陶瓷环卡持在上安装通道内；下陶瓷管，下陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过下陶瓷环持在下安装通道内。与现有技术相比，通过陶瓷管和陶瓷环将发热丝架设在C型管的外侧，避免发热丝触碰到C型管发生短路，解决了以往安装不稳固的问题。
一种新型热敏电阻封装

[实用新型]一种新型热敏电阻成型磨具-CN202320918137.X有效
发明人：黎威 -专利权人： 湖北壹威电子科技有限公司
申请日： 2023-04-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B28B3/04 文献下载
摘要：本申请涉及模具技术领域，具体涉及一种新型热敏电阻成型磨具，包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板、底板和压板；第三侧板的一端垂直插接在第一侧板的左侧，另一端垂直插接在第二侧板的左侧；第四侧板的一端垂直插接在第一侧板的右侧，另一端垂直插接在第二侧板的右侧；第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板共同围成一个成型腔，底板插接在成型腔的底部，压板从成型腔的顶部滑入成型腔内，且压板可在高度方向上滑动。与现有技术相比，解决了以往橡胶盒难以取出的问题。
一种新型热敏电阻成型磨具

[发明专利]一种新型热敏电阻封装炉-CN202310437316.6在审
发明人：黎威 -专利权人： 湖北壹威电子科技有限公司
申请日： 2023-04-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本申请涉及封装设备技术领域，具体涉及一种新型热敏电阻封装炉，包括下保温块，下保温块开设有下沟槽，下沟槽的槽底开设有下安装通道；上保温块，上保温块开设有与下沟槽相对的上沟槽，上沟槽的槽底开设有上安装通道；C型管，C型管固定安装在上沟槽和下沟槽所围成的空腔内；上陶瓷管，上陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过上陶瓷环卡持在上安装通道内；下陶瓷管，下陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过下陶瓷环持在下安装通道内。与现有技术相比，通过陶瓷管和陶瓷环将发热丝架设在C型管的外侧，避免发热丝触碰到C型管发生短路，解决了以往安装不稳固的问题。
一种新型热敏电阻封装

[发明专利]一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺-CN202011639212.6有效
发明人：王小刚;王小岗 -专利权人： 湖北壹威电子科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片封装用注脂设备及芯片封装工艺，包括支撑底台、吊装顶台和注脂模具，所述吊装顶台中央对称设置有两组注脂封装机构，所述注脂封装机构均包括两个原料暂存罐、步进电机、环形支撑板和旋转注脂器。在芯片放置槽内的芯片注脂热压封装完成后，通过控制器控制液压机驱动液压伸缩杆抬起整个旋转注脂器，使得旋转注脂器不会影响注脂模具的正常步进运动，使得整个机器的运转过程不受阻碍的流畅运行，使得整体生产配合能够有条不紊地进行，生产效率提高。
一种芯片封装用注脂设备工艺

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