“湖北友邦电子材料有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果37个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种高耐候性太阳能电池背板-CN201520086577.9有效
发明人：邓玉泉 -专利权人： 湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L31/049 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高耐候性太阳能电池背板，涉及太阳能电池技术领域。本实用新型包括PET基层、第一粘结层、第一ECTFE层、第二粘结层、第二ECTFE层，所述第一ECTFE层通过第一粘结层粘结于PET基层的一侧，所述第二ECTFE层通过第二粘结层粘结于PET基层的另一侧。本实用新型耐化学腐蚀、阻隔性强，具有高耐候性，完全抵御日光降解，高耐磨性，耐沽污性，高介电强度和体积电阻，耐Y射线和电子束照射。
一种高耐候性太阳能电池背板

[实用新型]一种柔性电路板铜箔基板-CN201120204741.3有效
发明人：王勇 -专利权人： 湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种柔性电路板铜箔基板，涉及柔性电路板。自下而上依次包括绝缘基层、铜箔及保护膜，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，保护膜涂覆在铜箔上，并且，在聚酰亚胺基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽。其有益效果在于：自下而上依次为绝缘基层、铜箔及保护膜的结构，使柔性电路板的强度增加。绝缘基层的存在，且在绝缘基层的另一表面上顺着挠曲方向制有多条沟槽，使柔性电路板的挠性增强。保护膜对铜箔导电线路起保护作用。可挠性及强度的提高，使其能满足高性能产品的需要。制作成本降低，利于推广。
一种柔性电路板铜箔

[实用新型]印刷电路板用铜箔-CN201120204884.4有效
发明人：王勇 -专利权人： 湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：用于印刷电路板的铜箔，涉及印刷电路板。包括铜箔，在铜箔表面制作金属锌层；所述金属锌层的厚度为1～2微米。其有益效果在于：该铜箔与基底如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底、或芳族聚酰胺等的粘结性、抗湿性、耐化学性、耐热性等都有改善。制作工艺简单，成本低。适用于制作印刷电路板。
印刷电路板铜箔

[实用新型]一种用于印刷电路板的铜箔-CN201120204748.5有效
发明人：王勇 -专利权人： 湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种用于印刷电路板的铜箔，涉及印刷电路板。包括铜箔，在铜箔表面制作金属锡层；所述金属锡层的厚度为1～2微米。其有益效果在于：该铜箔与基底如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底、或芳族聚酰胺等的粘结性、抗湿性、耐化学性、耐热性等都有改善。制作工艺简单，成本低。适用于制作印刷电路板。
一种用于印刷电路板铜箔

[实用新型]一种用于柔性电路板的铜箔基板-CN201120204740.9有效
发明人：王勇 -专利权人： 湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种用于柔性电路板的铜箔基板，涉及柔性电路板。包括聚酰亚胺基层及铜箔，铜箔粘接于聚酰亚胺基层的一表面上，并且，在聚酰亚胺基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层；所述黑色遮蔽层的厚度为5～20微米。其有益效果在于：黑色遮蔽层的遮蔽效果好，且很薄，5～20微米，对柔性电路板的线路层的线路设计具有甚好的遮蔽作用。黑色遮蔽层中使用导热性好的胶，可以起到导热的作用，提高散热性能。工艺简单，制作成本低，利于推广。
一种用于柔性电路板铜箔

[实用新型]一种复合介质覆铜箔板-CN201120204736.2有效
发明人：王勇 -专利权人： 湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：一种复合介质覆铜箔板，涉及印刷电路板。包括绝缘的复合介质板，在所述复合介质板的一表面上覆设铜箔，在所述复合介质板的另一表面上覆设铝板；在所述复合介质板为玻璃纤维无纺布及环氧树脂构成的复合板。其有益效果在于：其一，其强度和使用温度高。其二，适用于制作印刷电路板，应用范围广。
一种复合介质铜箔

[实用新型]一种双面铜箔基板-CN201120204745.1有效
发明人：王勇 -专利权人： 湖北友邦电子材料有限公司
申请日： 2011-06-17 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种双面铜箔基板，涉及柔性电路板。包括绝缘基层，在绝缘基层的上下表面分别制作上绝缘膜层、下绝缘膜层，于上绝缘膜层、下绝缘膜层上分别覆设上铜箔、下铜箔；绝缘基层为聚酰亚胺层；上绝缘膜层及下绝缘膜层为聚酰亚胺膜层。其有益效果在于：它能够作为双面柔性电路板及多面柔性电路板的内层基材，在一定的空间内能形成更多线路。能促进电子产品朝着轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性方向发展。
一种双面铜箔

首页
«上一页
1
2
3
共 37 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top