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- [发明专利]用于片材元件的扣接体-CN99118613.3有效
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滝沢敏明;明野满;湊强志
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YKK株式会社
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1999-09-03
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2000-03-29
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A44B13/00
- 本发明提供了一种扣接体,这样一种用于片材元件的扣接体(1)装配并固定于一安装体(2)的装配槽部分(2c),扣接体(1)具有至少一个凸起(5),凸起(5)设置在平面基底(3)的与带有接合元件(4)的表面相反的那个表面的沿横向的至少一个中部上,其包括平面基底(3)的厚度在内的高度基本等于装配槽部分(2c)的开口的高度,并且平行于装配槽部分(2c)延伸。因此,即使当扣接体(1)的厚度小于装配槽部分(2c)之开口的高度时,也可以无间隙地安装片状扣接体(1),凸起(5)可以反抗外压力而将扣接体(1)支承为水平状态。
- 用于元件扣接体
- [发明专利]能生物降解的可分式搭扣及其生产方法-CN97111500.1无效
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泷泽敏明;湊强志
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YKK株式会社
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1997-05-30
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1997-12-10
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A44B18/00
- 本发明揭示了一种可用作抛弃型产品之连接装置的一种能生物降解的可分式搭扣及其生产方法。可分式搭扣(1)是由一基底部分(2)以及多个从所述基底部分的正面凸伸的啮合元件(3)组成，基底部分(2)和啮合元件(3)是由可生物降解的树脂制成。在一种较佳的方式中，至少是可分式搭扣的基底部分具有能增大比表面积的截面形状。例如，在基底部分内形成若干槽/或孔，并具有一些从基底部分的反面延伸至啮合元件内部的孔。具有这样的槽和/或孔的生物降解型可分式搭扣件至少有一部分是用水溶性树脂制成的，而其余部分则是用可生物降解的树脂制成，在可分式搭扣制造完毕之后，可让水溶性树脂溶解于溶剂。
- 生物降解分式搭扣及其生产方法
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