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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]软硬结合线路板的制备方法-CN202010905445.X在审
发明人：伍海霞;李国华;温嘉信 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种软硬结合线路板的制备方法。上述的软硬结合线路板的制备方法包括如下步骤：获取待加工硬线路板，待加工硬线路板包括软板部和硬板本体；对硬板本体进行前加工操作，得到第一硬线路板半成品；将垫板放置于台面进行控深锣铣操作，得到锣平台；获取软线路板锣带；将第一硬线路板半成品放置于锣平台；调用软线路板锣带对第一硬线路板半成品的软板部进行控深精雕操作，得到第二硬线路板半成品；对第二硬线路板半成品进行后加工操作，得到软硬结合线路板。上述的软硬结合线路板的制备方法降低了软硬结合线路板制备成本。
软硬结合线路板制备方法

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