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[发明专利]电子部件装置、电子部件装置向电路基板的安装方法及安装构造-CN201710430046.0有效
发明人： 渡边一嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供能够无连接不良且可靠地安装于电路基板等的电子部件装置。具备：在一个主面形成有外部电极(2)、且在另一主面形成有安装用电极(5)的安装基板(1)；在一个主面形成有端子电极(8)且通过将端子电极(8)接合于安装用电极(5)而被安装至安装基板(1)上的至少1个基板部件(6)；以及形成在安装有基板部件(6)的安装基板(1)上的密封树脂层(10)，在密封树脂层(10)设置有厚度大的区域(TA)，在密封树脂层(10)的顶面形成了倾斜(S)。
电子部件装置路基安装方法构造

[发明专利]弹性波装置-CN201780040130.X在审
发明人：藤屋正晴;渡边一嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：提供一种弹性波装置，抑制了因发热引起的特性下降、故障的产生，且抑制了因噪声引起的特性下降。基板(1)具备弹性波元件(5)和外装树脂层(13)，在基板(1)的一个主面形成有外部电极(2)，在基板(1)的另一个主面形成有第一安装电极(3)，弹性波元件(5)具备压电基板(6)，在压电基板(6)的一个主面形成有发送用功能电极(7)、接收用功能电极(8)及接地端子(9a、9b)，接地端子(9a、9b)与第一安装电极(3)连接，在压电基板(6)的另一个主面形成有高导热率导体层(11a、11b)，贯穿压电基板(6)的两个主面间而形成导电过孔(10a、10b)，高导热率导体层(11a、11b)与接地端子(9a、9b)通过导电过孔(10a、10b)而连接。
主面压电基板接地端子基板弹性波元件弹性波装置安装电极导电过孔高导热率导体层外装树脂层功能电极外部电极电极发热噪声发送贯穿

[发明专利]弹性波装置-CN201510329030.1有效
发明人：新保昭;西宏之;渡边一嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能抑制加入温度变化时的热变形且频率温度特性卓越的弹性波装置。弹性波装置(10)在封装基板(17)上搭载了具有压电基板的第1声表面波芯片(11)，该第1声表面波芯片(11)的中心和封装基板(17)的中心在俯视观察的情况下发生偏离，第1声表面波芯片(11)的压电基板的结晶Z轴的朝向随着从压电基板的下表面向上表面而从封装基板(17)的中央部向外侧发生倾斜。
弹性装置

[发明专利]天线分波器-CN201380052124.8在审
发明人： 渡边一嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-10-16 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：提供一种抑制相互调制失真的天线分波器。天线分波器(100)具备：天线端子(Ant.)；具有第1通过频带的第1滤波器电路(1)；和不含第1通过频带且有高于第1通过频带的频率带的第2通过频带的第2滤波器电路(2)，天线端子(Ant.)、第1滤波器电路(1)和第2滤波器电路(2)在第1连接点(J1)连接，第2滤波器电路(2)具备纵耦合型谐振器型滤波器电路(2A、2B)，在第1连接点(J1)与纵耦合型谐振器型滤波器(2A、2B)间插入谐振器(3A、3B)，在谐振器(3A、3B)和纵耦合型谐振器型滤波器(2A、2B)的连接点即第2连接点(J2A、J2B)、与接地电位间，插入在第2通过频带有阻止频带的低频率带通过电路(4A、4B)。
天线分波器

[发明专利]梯型弹性表面波滤波器-CN201380019155.3有效
发明人： 渡边一嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：提供一种具备期望的通过特性的能实现小型化的梯型弹性表面波滤波器。梯型弹性表面波滤波器(100)具有：连结输入端子(IN)和输出端子(OUT)的串联臂(SA)、连结串联臂(SA)和接地端子的至少一个并联臂(PA1～PA3)、被插入串联臂(SA)的至少一个串联臂谐振器(S1～S4)、和被插入并联臂(PA1～PA3)的至少一个中的、相互串联连接的至少两个的并联臂谐振器(P11、P12)，使相互串联连接的至少两个并联谐振器(P11和P12)之间的连接点经由电感器(L1)而接地。
弹性表面波滤波器