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[发明专利]打标设备-CN202310643629.7在审
发明人：钟仕贤;李文强;钟军勇;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开一种打标设备，包括机架、设于所述机架上的输送机构、取料机构、第一除尘机构、打标机构和第二除尘机构，所述取料机构、所述第一除尘机构、所述打标机构和所述第二除尘机构在所述输送机构的输送方向上依次排布，所述取料机构用于将待打标的芯片输送至所述输送机构上；所述第一除尘机构用于对打标前的所述芯片进行除尘处理；所述打标机构用于对所述输送机构的芯片进行打标；所述第二除尘机构用于对打标后的芯片进行除尘处理。本发明技术方案的机架上设置了第一除尘机构和第二除尘机构，以提高打标精度，并且在打标完成之后，并可有效防止芯片因表面附着有粉尘而影响后续的加工及使用。
设备

[发明专利]送料装置和打标设备-CN202310444267.9在审
发明人：钟恒;李文强;于泽樟;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本发明提出一种送料装置和打标设备，其中，送料装置包括基座、送料轨道以及送料机构，基座具有沿其长度方向依次设置的上料工位和下料工位；送料轨道架设于基座，送料轨道自上料工位朝向下料工位水平延伸设置，用于承载芯片；送料机构设有两个，两送料机构分别设于送料轨道的两侧，并沿送料轨道的宽度方向间隔设置，送料机构包括送料头，两送料头用于沿送料轨道的长度方向交替移载芯片。本申请的技术方案，能够提高送料装置的传输效率。
装置设备

[发明专利]取料机构和移载装置-CN202310409383.7在审
发明人：钟恒;李文强;庞庆国;杨建新;朱霆;张召明;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明提出一种取料机构和移载装置，其中，取料机构包括架体、驱动组件以及取料模块，驱动组件设于架体的底侧；取料模块包括夹持件和传动件，夹持件设于驱动组件的侧方，传动件的一端垂直设置于夹持件，另一端朝向驱动组件延伸；其中，取料模块设有两个，两夹持件分别设于驱动组件的前后两侧，两传动件分别设于驱动组件的左右两侧，并分别与驱动组件传动连接；两传动件用于在驱动组件的驱使下相向运动，以带动两夹持件相互靠近而进行取料，或者用于在驱动组件的驱使下相背运动，以驱使两夹持件相互远离而进行放料。本申请的技术方案，能够降低取料机构的成本，减少取料机构的占用空间。
机构装置

[发明专利]上料装置-CN202310431206.9在审
发明人：钟恒;邱晓东;李威龙;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本发明提出一种上料装置，包括机体、推料组件、料盒以及移载组件，其中，机体设有放料位；推料组件邻近放料位设置，推料组件朝向放料位的一侧设有推料端，推料端用于朝向或远离放料位移动；料盒内形成有容置腔，用于沿上下方向叠放芯片，料盒的相对两侧壁分别设有两开口，两开口均连通容置腔，以在两开口之间形成推料通道；移载组件用于将料盒移载至推料端和放料位之间，并用于驱使料盒相对于推料端升降运动。本申请的技术方案，提高了上料装置的上料效率。
装置

[发明专利]送料机构-CN202310437447.4在审
发明人：钟恒;李文强;胡亮;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本发明提出一种送料机构，包括机体、驱动组件以及压料组件，机体上形成有送料轨道，用于传输芯片；驱动组件包括送料轮，送料轮设于送料轨道的下方，用于抵接芯片的下表面，送料轮能够以送料轮的轴线为中心转动，以驱使芯片沿送料轨道的长度方向运动；压料组件包括压料轮，压料轮设于送料轨道的上方，并与送料轮相对设置，压料轮用于抵接芯片的上表面，以使芯片与送料轮紧密配合。本申请的技术方案，能够提高送料机构的传输稳定性。
机构

[发明专利]顶升机构和标记设备-CN202310426570.6在审
发明人：钟恒;廖高峰;马勤;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种顶升机构和标记设备，该顶升机构用于顶升芯片，多个芯片层叠置于料盒，顶升机构包括机架、调节组件及顶升组件，机架形成有开放的放置腔，放置腔用于放置料盒，调节组件设于机架一端，调节组件形成有可调节的放置槽，放置槽连通放置腔，放置槽用于限位料盒，顶升组件设于机架远离调节组件的一端，顶升组件设有顶升板；其中，顶升组件驱动顶升板顶推料盒内的芯片，以使芯片沿料盒向调节组件一端运动。本发明旨在通过该顶升机构实现对多种规格芯片的顶升或传送，增强了该类顶升或传送机构的可调节性，并有效提高应用该类机构的通用性和适用性，扩大了使用范围。
机构标记设备

[发明专利]定位机构和打标设备-CN202310417024.6在审
发明人：钟恒;李文强;扶俊伟;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种定位机构和打标设备，该定位机构用于定位芯片，包括送料轨道、定位组件及夹紧组件，送料轨道设有用于传送芯片的输送通道，并形成有加工位，定位组件包括设于加工位处的检测件和定位模组，检测件用于检测芯片位置，定位模组活动连接于送料轨道，并设有用于对芯片进行定位的定位针；夹紧组件设于送料轨道，并邻近加工位设置，夹紧组件与检测件电连接，并用于夹紧芯片；其中，检测件检测芯片到达加工位时，夹紧组件夹紧芯片，且定位模组带动定位针对芯片进行定位。本发明旨在通过该定位机构对待加工的芯片进行定位和固夹，使芯片能够准确的处于预定的加工位置，提高对芯片的定位精度，从而提高后续对芯片的加工精度。
定位机构设备

[发明专利]进料机构和覆铜陶瓷基板切割机-CN202310127694.4在审
发明人：黄昌春;颜昱昕;钟军勇;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23Q7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种进料机构和覆铜陶瓷基板切割机，其中，进料机构包括基座、储料部件和取料部件，储料部件包括装载台、装载盒和第一驱动组件，装载台设于基座，装载盒具有一侧面开口的空腔，空腔内沿竖直方向间隔排布有多个隔板，一隔板上设有一基板，装载盒设于装载台，第一驱动组件的驱动部驱动连接装载台，以使装载台于竖直方向做往复运动；取料部件包括取料台和第二驱动组件，取料台可活动设于基座，并位于装载盒的开口侧，取料台上设有取料部，第二驱动组件的驱动部驱动连接取料台，以使取料台的取料部在伸入装载盒内取料和远离装载盒的方向上做往复运动。本发明技术方案可防止进料时覆铜陶瓷基板间发生摩擦和剐蹭，减少材料损耗，降低成本。
进料机构陶瓷切割机

[发明专利]激光打标装置-CN202110804802.8有效
发明人：李文强;杨建新;朱霆;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明提出一种激光打标装置。激光打标装置用于对芯片框架上的芯片进行打标，激光打标装置包括机台、料盒及设于机台上的上料机构、传输机构、打标机构和下料机构，料盒具有多个供芯片框架间隔放置的容置槽；上料机构包括上料送料机构和推料机构，上料送料机构用于输送料盒，推料机构设于上料送料机构的一侧，推料机构用于将料盒的容置槽内的芯片框架推动至传输机构上；传输机构用于传输芯片框架；打标机构用于对传输机构上的芯片框架上的芯片进行打标；下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至料盒的容置槽内。本发明的激光打标装置，能够提高芯片框架的上料和下料的效率，进而提高芯片的打标效率。
激光装置

[发明专利]驱动平台和激光加工设备-CN202211292691.8在审
发明人：李志强;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种驱动平台和激光加工设备，该驱动平台用于驱动所承载的晶圆转动，该驱动平台包括安装台、从动轮、主动轮组及驱动件，从动轮可转动地设于安装台，主动轮组包括第一主动轮和第二主动轮，第一主动轮和第二主动轮间隔设于从动轮周缘，第一主动轮和第二主动轮均与从动轮啮合，且分别抵顶于从动轮的凸齿不同侧，驱动件与主动轮组传动连接，以驱动第一主动轮和第二主动轮同步正转或同步反转。本发明旨在通过该驱动平台实现对晶圆准确而稳定的装载，使晶圆在激光加工时处于确定及准确的位置，增强对晶圆激光加工的精准度。
驱动平台激光加工设备

[实用新型]晶圆标记设备-CN202221820125.5有效
发明人：李志强;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆标记设备，包括机架和激光头，所述机架设有机台，所述机台设有标记工位，晶圆固定于所述标记工位；所述激光头内形成有两组激光光路结构，两组所述激光光路结构均设于所述机架，两所述激光光路的出光口均朝向所述标记工位设置，且两所述激光头的出光口分别对应所述晶圆的不同位置，以实现同时对晶圆的不同位置进行标记加工。本实用新型技术方案旨在提升晶圆的标记效率和标记的一致性。
标记设备

[发明专利]上下料控制方法、存储介质、等离子清洗设备-CN202011645192.3有效
发明人：贺岳;邱显新;孙飞翔;钟军勇;谢一心;苏金土;孔令民;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种上下料控制方法、存储介质、等离子清洗设备，包括：接收到上料指令时，获取待上料的目标框架的框架类型；获取框架类型对应的运动参数，运动参数包括上料装置对应的第一子运动参数以及传送装置对应的第二子运动参数；控制上料装置按照第一子运动参数运行，以将目标框架从目标推料点推动到传送装置上；控制传送装置按照第二子运动参数运行，以将目标框架传送至治具上。本发明实现对上料装置以及传送装置的自动调整，无需操作人员在每次框架的类型发生变动后搬运输入运动参数，能够避免人为失误，提高了等离子清洗设备清洗芯片的准确性，并能够提高等离子清洗设备的工作效率。
上下控制方法存储介质等离子清洗设备

[发明专利]转移机构及等离子清洗机-CN202111041047.9有效
发明人：陈天元;谢育林;李文强;杨建新;朱霆;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明提出一种转移机构及等离子清洗机。所述转移机构用于转移料条，所述转移机构包括安装架、夹持组件、承载组件及驱动组件，夹持组件包括多个第一夹持件和多个第二夹持件，多个第一夹持件和多个第二夹持件可活动地设于安装架且一一对应设置，第一夹持件和第二夹持件之间的间距可调，以使得第一夹持件和第二夹持件能够对料条进行夹持；承载组件上设有导槽，部分夹持组件可活动地设于导槽内；安装架设于驱动组件上，驱动组件用于带动夹持组件移动，以使得料条能够从导槽的一端转移至另一端。本发明的转移机构，能够解决现有料条在转移过程中容易变形的问题。
转移机构等离子清洗

[实用新型]定位治具和激光除胶机-CN202221514135.6有效
发明人：钟恒;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别公开一种定位治具和激光除胶机该定位治具应用于除胶设备上料板的定位，除胶设备包括机架，定位治具包括设于机架上的驱动件、承载组件、定位组件以及检测件，承载组件活动与驱动件的输出端连接；定位组件与承载组件远离驱动件的一侧连接，驱动件驱动承载组件带着定位组件远离或靠近机架，以通过机械结构的定位组件对料板进行定位，解决视觉定位装置存在定位误差导致除胶机构错位运行产生损伤产品的技术问题；检测件用于检测定位组件对料板的定位，定位完成并进行除胶操作，定位失败则不开启除胶操作，避免损坏产品，降低物料和产品成本的损耗。
定位激光

[实用新型]等离子清洗机-CN202221386309.5有效
发明人：孔令民;钟军勇;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 -专利权人： 深圳泰德半导体装备有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及等离子清洗设备的技术领域，特别涉及一种等离子清洗机。等离子清洗机包括基板和上腔体，基板和上腔体共同围合形成真空腔，真空腔内设置有隔离板，隔离板连接于上腔体的内壁面，隔离板将真空腔分隔为第一腔体和第二腔体，第一腔体内设置有气流通道，气流通道用于通工艺气体，第二腔体内沿上下方向依次设置有阴极板和物料放置轨道，阴极板边缘设置有用于安装固定阴极板的阴极托架，阴极托架连接于上腔体内壁，阴极托架一侧开设有多个进气孔，进气孔连通第一腔体和第二腔体，进气孔朝向物料放置轨道。本实用新型技术方案通过采用在阴极托架上开设等路径工艺气体进气孔，使气流平行于材料表面进行喷射，解决了物料清洗不均匀的问题。
等离子清洗

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