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[发明专利]集成电路BGA封装保护支架-CN202111352834.5有效
发明人：黄旭彪;吴秉陵;翁友民;黄庭鑫;罗晓东;虞青松 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路BGA封装保护支架，属于集成电路保护技术领域，包括架体，所述架体的一端设置有电加热网，架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔，架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构，架体的另一侧设置有高度调节机构，高度调节机构包括用于对架体起到高度调节作用的高度调节组件、用于对架体起到减震作用的减震组件、用于配合高度调节组件对减震组件的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件；本发明结构简单，使用方便，使用时通过多结构之间的相互配合对集成电路板进行预热，避免集成电路板在焊接BGA封装芯片时由于两侧受热不均匀而发生变形，从而防止电路板发生损坏。
集成电路 bga 封装保护支架

[发明专利]一种用于储存芯片的模压夹具加工设备-CN202110001248.X有效
发明人：汪浩 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，包括模压夹具本体、第一伺服电机和第二伺服电机，所述模压夹具本体的表面固定连接有固定板，且固定板上固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机上固定安装有第一锥形齿轮，所述固定板上插设有第一螺纹杆，且第一螺纹杆上固定安装有第二锥形齿轮。该加工好的基板需要进行拿取出来时，将放置板进行抬升，使放置板脱离插杆停止，然后通过第二伺服电机的运作带动第三螺纹杆进行转动，在第三螺纹杆上套设有第二套块，通过第三螺纹杆的转动使第二套块进行移动，第二套块的移动通过拉杆推动压固台相外侧移动，从而便于对存储芯片进行拿取。
一种用于储存芯片模压夹具加工设备

[实用新型]一种自动疏水防水的SD卡-CN202220453811.7有效
发明人：黄健轩;胡丰森;黄少娃;吴桂冠;黄旭彪 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及SD卡技术领域，尤其是一种自动疏水防水的SD卡，包括卡体，所述卡体两侧均喷涂有疏水层，所述疏水层远离所述卡体的一侧均设置有防水层，所述防水层为非亲水板层，且所述防水层截面为凹形结构，且所述防水层凹形底部设置有导水层，所述疏水层包括第一疏水涂层和第二疏水涂层，所述第一疏水涂层设置在所述卡体两侧，所述第二疏水涂层设置在所述第一疏水涂层远离所述卡体的一侧，所述第一疏水涂层为含氟硅氧烷涂层，所述第二疏水涂层为烷氧基硅烷凝胶涂层，本实用新型涉及的SD卡结构简单，不仅具备防水性能还具有一定的疏水性能，同时通过防水层凹形底部设置的导水层，方便聚集SD卡上附着的水珠并进行导出。
一种自动疏水防水 sd

[发明专利]一种多层堆叠存储芯片的封装设备-CN202210462449.4有效
发明人：胡丰森;黄少娃;黄旭彪;黄健轩;吴桂冠 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题；本方案包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置、夹持装置、焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置。
一种多层堆叠存储芯片封装设备

[实用新型]一种加密拆装式SD卡-CN202220454178.3有效
发明人：黄少娃;胡丰森;吴桂冠;黄旭彪;黄健轩 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及SD卡技术领域，尤其是一种加密拆装式SD卡，包括卡体，卡体两端外侧分别卡接有第一基板和第二基板，第一基板和第二基板均为凹形板，且第一基板两侧均开有第一螺纹槽，第二基板两侧均开有第二螺纹槽，第二螺纹槽和第一螺纹槽之间设置有卡接机构，卡接机构用于第一基板和第二基板与SD卡之间的卡接，卡接机构包括转动板、螺纹轴、螺纹套、卡块和卡槽，螺纹轴插接在第二螺纹槽内部，且螺纹轴一端伸出第二基板外侧，螺纹套卡接在第一螺纹槽内部，且螺纹轴螺纹插入螺纹套内部，卡块沿第二螺纹槽长度方向相对的两侧设置，卡槽开设在螺纹套外部相对的两侧，且卡块和卡槽的位置相对应，本实用新型结构简单，操作方便。
一种加密拆装 sd

[实用新型]一种焊线机成品暂存库盖板防开装置-CN202220559832.7有效
发明人：汪浩;胡丰森;黄健轩 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊线机成品暂存库盖板防开装置，包括与焊线机配合使用的暂存库，所述暂存库在位于与焊线机对接的端的外侧设有外开的盖板，所述暂存库与盖板之间设有防开机构，所述防开机构包括设置在暂存库外侧的第一定位板，以及设置在盖板上的第二定位板，且所述第一定位板和第二定位板的外端部之间经合页连接，所述暂存库的外壁上设有第一定位座，所述盖板的外壁上设有第二定位座，所述第一定位座和第二定位座之间设有拉紧弹簧，且所述第一定位板上设有对第一定位板和第二定位板之间的闭合状态进行检测的位置传感器。本实用新型有效避免了暂存库上的盖板发生误开现象。
一种焊线机成品暂存盖板装置

[实用新型]一种固晶胶液移印机-CN202220561147.8有效
发明人：汪浩;胡丰森;黄健轩 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B05C1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固晶胶液移印机，包括机体，所述机体的顶部设置横向移动的移动块，所述移动块上设有竖直向下的第一气动伸缩杆和第二气动伸缩杆，所述机体的下端设有上胶板，所述上胶板内设有表面为光滑镜面的防溢槽，所述防溢槽的一侧设有向内凹进的储胶槽，所述储胶槽与防溢槽之间设有导向斜坡，所述第一气动伸缩杆的伸缩端上设有伸入到储胶槽内的刮板；所述第二气动伸缩杆的伸缩端设有伸入到防溢槽内的移印头,所述移印头的底部设有多个印胶凸块。本实用新型通过对胶液进行转印，有效避免了胶水过厚在贴附晶片时，胶液就会溢出到晶片背面，导致不良品的产生。
一种固晶胶液移印机

[发明专利]一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法-CN202210310283.4在审
发明人：吴秉陵;黄少娃;黄旭彪;吴桂冠 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C23G1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，所述清洗剂包括以重量百分数计的如下组分：脂肪醇聚氧乙烯醚5％、有机酸18％、金属离子络合剂4％、缓蚀剂8％、消泡剂0.5％、去离子水64.5％。采用本发明的清洗剂既能有效解决基板金手指氧变黄,又不会对基板造成过度微蚀刻而白化,提升焊线成功率,减少物料损失。
一种 bga 基板焊线金手指洗剂清洗方法

[发明专利]一种存储芯片的固化封装设备-CN202210297904.X有效
发明人：黄少娃;胡丰森;吴桂冠;黄旭彪;黄健轩 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种存储芯片的固化封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片树脂注塑封装技术中，等待树脂彻底冷却成型的时间较长，影响注塑封装效率的问题，以及在树脂初步冷却成型时取出芯片，树脂温度过高，还具备可塑性，会对树脂造成挤压变形或鼓包变形，进而影响芯片本身或树脂封装出现瑕疵的问题；本方案包括底架以及安装在底架上的注塑装置与机械手，注塑装置包括注射机构、模具机构、液压机构，机械手包括输送机构与牵引机构，其中，模具机构中的下模具设置有两组，两组下模具交替使用，在加快芯片树脂注塑封装效率的同时，辅助芯片表面的树脂冷却，保证芯片树脂注塑封装的合格率。
一种存储芯片固化封装设备

[实用新型]一种多层散热式存储芯片-CN202220291999.X有效
发明人：吴桂冠;胡丰森;黄少娃;黄健轩;黄旭彪 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及储存芯片技术领域，具体涉及一种多层散热式存储芯片，包括电路板，所述电路板的一侧设置有控制芯片，所述电路板的另一侧设置有储存芯片，若干个所述储存芯片交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片之间存在间隙，所述储存芯片远离电路板的一侧设置有引脚固定板，所述储存芯片、控制芯片和引脚固定板均与电路板电性连接；本实用新型通过将储存芯片和控制芯片分别排布在电路板的两侧，同时将多个控制芯片交错叠加排布，且并排排布的所述储存芯片之间存在间隙，能够使得储存芯片产生的热量能够及时的散开，避免热量的集聚对芯片的性能和使用寿命造成影响。
一种多层散热存储芯片

[实用新型]一种立体缓冲防碰撞式SD卡-CN202220292720.X有效
发明人：黄旭彪;胡丰森;黄少娃;黄健轩;吴桂冠 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型属于SD卡技术领域，具体涉及一种立体缓冲防碰撞式SD卡，包括SD卡主体和卡套，所述卡套包括外壳体，所述外壳体的一端开设有开口，所述外壳体内壁上固定安装有若干个凸起块，所述凸起块为弹性材质，所述凸起块与SD卡主体相贴合；通过在卡套的内壁上设置凸起块，因此在将卡主体插入到卡套后，凸起块能够将SD卡主体夹持固定，弹性材料既避免了对SD卡主体造成损伤，在受到冲击或挤压时，又能减少对SD卡主体的冲击即挤压，进而提高了提高SD储存卡的抗冲击碰撞性能。
一种立体缓冲碰撞 sd

[实用新型]一种防止插反的SD卡-CN202220114983.1有效
发明人：胡丰森;黄少娃;黄旭彪;黄健轩;吴桂冠 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止插反的SD卡，属于存储卡技术领域，解决了现有SD卡技术领域中，SD卡插接时，很难摆正SD卡的问题，以及手上的汗渍灰尘等容易污染SD卡的问题，以及使用次数较长后，SD卡与SD卡槽之间发生磨损松动而导致接触不良的问题；本方案包括SD卡，SD卡的卡面设置有凸起，凸起为柔软材料制成，凸起沿圆弧方向阵列设置有多组并形成凸起组列，并且当SD卡插入至外接设备的SD卡槽内时，凸起组列的阵列方向朝向SD卡槽的开口弯曲，凸起组列沿SD卡的长度方向阵列设置有多组，多组凸起组列的厚度依次递增并且递增方向与SD卡插卡时的插接方向一致。
一种防止 sd

[实用新型]用于户外设备的主控板封装结构-CN202122713660.2有效
发明人：黄旭彪;吴秉陵;翁友民;黄庭鑫;罗晓东;虞青松 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于户外设备的主控板封装结构，涉及电路板保护技术领域。本实用新型包括外壳体、内壳体和主控板，外壳体内表面安装有固定套筒，外壳体内表面安装有若干安装板。本实用新型通过将主控板安装在内壳体内表面安装的固定框架内部，同时，压板通过压板螺栓安装在安装架上表面，利用压板下表面安装的缓冲垫对主控板进行固定，能够保证主控板的稳定；同时，内壳体上表面安装有内盖板，通过内壳体内表面设置有凹槽以及内盖板下表面安装有凸块，利用凸块外表面与凹槽内表面连接，同时，在内盖板下表面安装的密封垫，能够有效的防止外部环境的湿气、化学腐蚀气体、灰尘等附着在主控板上，避免其影响主控板的运行。
用于户外设备主控封装结构

[发明专利]一种用于储存芯片的压固机加工设备-CN202110001246.0有效
发明人：汪浩 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于储存芯片的压固机加工设备，包括压固机本体、伺服电机和真空泵，所述压固机本体上固定安装有固定板，且固定板上插设有套杆，所述套杆上插设有固定杆，且固定杆的底端固定连接在治具板上，所述治具板的内部装设有滑块，且滑块上固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接在固定座上，且固定座固定连接在压板上，所述固定板上固定安装有设备箱，且设备箱的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机上套设有传动带。该当治具板需要进行向下移动时，设备箱开始运作，通过设备箱的运作使传动带进行转动，通过传动带的转动使得齿盘进行转动，齿盘的转动带动推杆进行向下移动，从而便于治具板进行压合工作。
一种用于储存芯片压固机加工设备

[实用新型]一种SiP封装连接夹具-CN202122646291.X有效
发明人：黄旭彪;吴秉陵;翁友民;黄庭鑫;罗晓东;虞青松 -专利权人： 深圳市铨天科技有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SiP封装连接夹具，涉及SiP封装技术领域。本实用新型包括基板、第一夹持板和第二夹持板，第一夹持板和第二夹持板均位于基板的上方，第一夹持板两端上表面均固定连接有第一伸缩柱，第二夹持板两端上表面均固定连接有第二伸缩柱，两第一伸缩柱上表面均安装有第一伸缩仓，两第二伸缩柱上表面均安装有第二伸缩仓，第一伸缩柱与第一伸缩仓滑动配合，两第一伸缩仓周侧面固定安装有第三夹持板。本实用新型通过设置第一夹持板和第二夹持板，将所需封装的基板放置在第一夹持板与第二夹持板之间，同时将晶片放置在第三夹持板和第四夹持板之间，拧动螺纹柱使得基板和镜片能够按照既定的位置同时被夹持固定，方便进行锡焊。
一种 sip 封装连接夹具

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