专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多功能防水散热音箱-CN202222604111.6有效
  • 奉炜 - 深圳市金耳科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-01-10 - H04R1/02
  • 本实用新型公开了一种多功能防水散热音箱,包括外壳和线路板,线路板上设置一个以上的触点;外壳表面设置用于安装线路板的凹槽;外壳表面安装包胶按键板;包胶按键板密封覆盖设置于凹槽上端;本实用新型通过在线路板上设置一个以上的触点,外壳表面设置用于安装线路板的凹槽,外壳表面安装软胶硬胶注塑成型的包胶按键板,包胶按键板密封覆盖设置于凹槽上端;包胶按键板与一个以上的触点相对设置;使包胶按键板既可实现功能按键操作组使用,同时可以取代打胶或密封圈的密封方式,直接达到防水效果;主控功能按键PCB板跟PCB功放板仅两块板,分别通过箱体隔离,再通过排线连接一体,即可实现功能操作与防水,在各箱体又可实现散热效果。
  • 一种多功能防水散热音箱
  • [实用新型]一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构-CN202123276993.X有效
  • 奉炜 - 深圳市金耳科技有限公司
  • 2021-12-22 - 2022-06-14 - H04R1/02
  • 本实用新型公开了一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构,包括音箱主体;音箱主体内设置有PCB集成主板;PCB集成主板侧面设置有防水散热块;PCB集成主板一侧设置有防水盒组件;防水散热块设置于防水盒组件外侧;本实用新型通过将传统数量多的线路板相互集合集成,使得组装音箱步骤更加简易,省掉大量人工组装成本;通过在PCB集成主板一侧设置防水盒组件,将防水散热块设置于防水盒组件外侧,实现PCB集成主板防水的同时,防水散热块为PCB集成主板散热;通过在网壳侧面设置有喇叭孔,在外壳上下均设置有装饰圈,在装饰圈上安装有震动板,实现双声道扬声。
  • 一种一体散热防水塑胶pcb音箱装配结构

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