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[发明专利]膨松剂及其制备方法、应用以及应用方法-CN202310648933.0在审
发明人：吴奇聪;黎坊贤;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C11D1/62 文献下载
摘要：本申请提供一种膨松剂及其制备方法、应用以及应用方法。上述的膨松剂包括如下各组分：盐类物质、酰胺类化合物、嵌段聚合物和水，其中，盐类物质为盐类物质I和/或盐类物质II。上述的膨松剂对钻孔的润湿渗透性能优异，能促使玻纤树脂之间的残胶的解聚、能降低HDI板的除胶难度、且无需频繁更换又尤其适用于具有不同孔型的电路板。
膨松剂及其制备方法应用以及

[发明专利]石墨烯导电溶液及其制备方法、应用-CN202310157365.4在审
发明人：吴奇聪;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01B1/24 文献下载
摘要：本申请提供一种石墨烯导电溶液及其制备方法、应用。上述的石墨烯导电溶液包括磺基化石墨烯、边缘改性石墨烯、高分子聚合物、超分散剂、表面能助剂和水。边缘改性石墨烯为边缘羟基化石墨烯和/或边缘羧基化石墨烯，且边缘改性石墨烯至少包括边缘羧基化石墨烯。高分子聚合物为树枝状高分子聚合物和线性高分子聚合物。上述的石墨烯导电溶液导电性较好，且能形成分散均匀性较好的导电层。
石墨导电溶液及其制备方法应用

[发明专利]线路板表面处理的水合物提取方法-CN202310315374.1在审
发明人：崔延辉;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B01D9/02 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板表面处理的水合物提取方法。所述方法包括向注液口注入待提取母液，以将待提取母液向提取辊筒底部移动，得到待冷却槽液；向降温包件通入冷凝液，以对待冷却槽液进行冷却处理，得到形成于提取螺旋扇叶轮上的水合物以及提取辊筒底部的回流槽液；驱动提取电机转动，以使水合物从水合物收集口排出，并将回流槽液通过回流口导出。在回流槽液通过回流升温件回流时，回流槽液与从注液口进入的待提取母液进行热交换，使得回流槽液的温度上升，从而使得回流槽液无需再进行加热后返回，省去了对回流槽液的重新加热所消耗的能量，有效地减少了在线路板表面处理过程中的能源浪费。
线路板表面处理水合物提取方法

[发明专利]一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液与电镀液的应用-CN202110581126.2有效
发明人：黎坊贤;钟俊昌;黎刚;吴奇聪 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液及电镀液的应用，该添加剂包括磺酸盐、有机胺改性缩水甘油醚、聚醚化合物和水，其中，所述磺酸盐的质量浓度为2‑20g/L，所述有机胺改性缩水甘油醚的质量浓度为10‑100g/L，所述聚醚化合物的质量浓度为10‑100g/L。该添加剂添加于电镀液进行电路板的脉冲电镀尤其是高纵横比电路板的脉冲电镀过程中，电路板的孔内无柱状定向结晶产生，孔口拐角也无柱状结晶，提高了孔内电镀铜层的机械性能，降低了铜层断裂的风险，从而提高了终端电子产品的稳定性。
一种脉冲镀铜添加剂电镀应用

[发明专利]贵金属催化活化剂生产设备及其搅拌装置-CN202310227092.6在审
发明人：姚建彬;李荣;卢冯华;荆文丽;李碧洁 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B01F29/64 文献下载
摘要：本发明提供一种贵金属催化活化剂生产设备及其搅拌装置。上述的搅拌装置包括搅拌罐、固定架、搅拌机构、翻转驱动机构以及加热组件；搅拌罐形成有固定口、搅拌腔、接电法兰口及投卸料口，搅拌腔分别与固定口、接电法兰口及投卸料口连通，搅拌机构位于固定口并与搅拌罐连接，搅拌机构的搅拌作用部位于搅拌腔内；固定架包括第一固定桩、第二固定桩、第一安装转轴及第二安装转轴，第一固定桩与第二固定桩平行设置，第一安装转轴的一端转动连接于第一固定桩。搅拌罐能够分别相对于第一搅拌罐及第二搅拌罐旋转，进而使搅拌罐内的浆料能够快速分散，提高了浆料的分散效果，大大缩短了贵金属活化剂的配制时间。
贵金属催化活化剂生产设备及其搅拌装置

[发明专利]直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液及其制备方法、应用-CN202211475601.9在审
发明人：潘国华;吴奇聪;黎坊贤;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D9/04 文献下载
摘要：本申请提供一种直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液及其制备方法、应用。上述的直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液包括边缘改性石墨烯、高分子聚合物、缩合剂、表面能助剂、超分散剂、PH调节剂和水，其中，表面能助剂包括非离子双子表面活性剂与阴离子表面活性剂。上述的直接电镀用的改性石墨烯涂覆溶液的分散能力和导电能力均较好，能较好适配印制电路板的直接电镀工艺。
直接电镀改性石墨烯涂覆溶液及其制备方法应用

[发明专利]溢流装置及PCB浸泡设备-CN202211580599.1在审
发明人：荆文丽;崔延辉;李荣;李碧洁 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种溢流装置及PCB浸泡设备，上述溢流装置包括药液缸、挡液板和溢流组件。所述药液缸开设有药液槽，所述药液缸用于给水刀过液装置提供药液。所述挡液板盖设于所述药液缸，所述挡液板形成有多个溢流口，所述溢流口用于使所述水刀过液装置流出的药液流入所述药液槽。所述溢流组件包括多个溢流管道束，每一所述溢流管道束对应设置于一所述溢流口，每一所述溢流管道束填充于一所述溢流口，以使每一所述溢流管道束与所述挡液板连接，每一所述溢流管道束的进液端与相应的所述溢流口连通其中，所述药液缸的供液量与多个所述溢流口的药液溢流量的总和相等。每一所述溢流管道束的出液端与所述药液缸的缸底的垂直距离要小于或等于所述药液缸的最低液位。
溢流装置 pcb 浸泡设备

[发明专利]铜面脱脂剂及其组合物、制备方法和应用-CN202011161617.3有效
发明人：李荣;何康;周飞兵 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C23G1/10 文献下载
摘要：本发明涉及脱脂剂技术领域，提供了一种改进的铜面脱脂剂，以及可用于制备前述铜面脱脂剂的组合物、制备方法和前述铜面脱脂剂在电路元器件的铜表面清洗中的应用，特别是提供一种特别适用于球栅阵列封装制程的铜面脱脂剂，其成分组成包括非离子表面活性剂、非离子型润湿剂、高分子类粘度调节剂、pH调节剂、醚类化合物、络合剂。该脱脂剂具有除油和除锈效果好的特点，由于选用了低残留且对后续电镀镍金工序影响较小的表面活性剂及助剂，在能快速清洁铜面的情况下且不影响后续的电镀镍金工序，改善了目前球栅阵列封装工艺中良率较低的问题，与常规脱脂剂相比更适用于BGA制程的需求。
脱脂及其组合制备方法应用

[发明专利]用于制备黑孔液的上料方法及真空上料机-CN202211207645.3在审
发明人：荆文丽;李荣;姚建彬;李碧洁 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B65G53/24 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制备黑孔液的上料方法及真空上料机。上述的本申请提供用于制备黑孔液的上料方法，包括：通过真空上料机将石墨输送至进料桶；将进料桶的舱门打开，并对进料桶进行高频振动；将进料桶的舱门关闭；将进料桶的高频振动进行关闭。上述的用于制备黑孔液的上料方法，首先通过真空上料机将石墨输送至进料桶，实现石墨粉料的输送投料；然后将进料桶的舱门打开，并对进料桶进行高频振动，使进料桶内壁及滤芯上的石墨快速可靠地投料，减少了进料桶内壁及滤芯上的石墨残留；最后将所述进料桶的高频振动进行关闭，如此使每一次投料过程中能够实现完全投料，进而使进料桶的投料量较准确，如此制备得到的黑孔液的质量较稳定可靠。
用于制备黑孔液方法真空上料机

[发明专利]风刀滚轮装置以及印制电路板水平生产线-CN202211482069.3在审
发明人：崔延辉;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本申请提供一种风刀滚轮装置以及印制电路板水平生产线。上述的风刀滚轮装置包括滚轴以及风刀滚轮组件；风刀滚轮组件包括进风滚轮以及出风滚轮，进风滚轮以及出风滚轮均套设于滚轴上，进风滚轮具有进风腔，进风滚轮开设有与进风腔连通的进风孔，出风滚轮具有与进风腔连通的出风腔，出风滚轮还开设有与出风腔连通的出风孔，出风孔朝向印制电路板设置。清洗气体通过进风腔进入出风腔，之后再通过出风孔吹向印制电路板，便于在传输印制电路板的过程中，对印制电路板的表面清理，只需将进风滚轮和出风滚轮替换滚轴上原有的滚轮，即可实现对印制电路板的传输以及表面清洁，无需大面积改造，有效地降低了印制电路板的生产成本。
滚轮装置以及印制电路板水平生产线

[发明专利]直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备及其波峰焊方法-CN202211078428.9在审
发明人：李荣;崔延辉;卢冯华;荆文丽;李碧洁 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B23K1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种直浸熔锡式低阻超声波单波峰焊设备及其波峰焊方法，设备包括：熔锡液供给装置、锡涌装置以及直浸低阻超声介入装置，超声波单波峰焊熔锡液供给装置包括熔锡箱体及加热件，超声波单波峰焊锡涌装置包括锡涌夹道槽及泵体，超声波单波峰焊锡涌夹道槽开设有单锡涌通道，超声波单波峰焊单锡涌通道设置有顺序连通的熔锡泵入区、超声介入区及锡涌长敞口，超声波单波峰焊直浸低阻超声介入装置包括固定梁、U型架、超声介入传导长板、振子换能器及超声波发生器，能够具备适用于执行大波峰口的单波峰焊工艺、超声介入阻力小、爬锡高度和良率较好以及上锡焊接效率较高的技术效果。
直浸熔锡式低阻超声波波峰焊设备及其方法

[发明专利]线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺-CN202211193367.0在审
发明人：潘国华;黄金;彭冬生;朱子祥;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对待处理线路板进行清洁整孔操作；采用纳米石墨孔金属化溶液对预处理线路板进行石墨吸附操作，以使预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；对石墨吸附处理后的预处理线路板进行定影处理，以去除预处理线路板的盲孔内的纳米石墨层表面的部分纳米石墨；对线路板半成品进行烘干处理；对烘干处理的线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果。
线路板纵横金属工艺

[发明专利]嘧啶基咪唑化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂-CN202211048682.4在审
发明人：杨泽;何康;李荣;马斯才 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C07D403/06 文献下载
摘要：本申请提供一种嘧啶基咪唑化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂。上述的嘧啶基咪唑化合物结构式如通式I所示：其中，所述A基团的结构式选自如通式Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ所示的任意一种：R为氢或甲基。上述的嘧啶基咪唑化合物具有良好耐热性和焊接性能，不易析出结晶，并且绿色环保。
嘧啶咪唑化合物及其制备方法以及有机保护

[发明专利]印制线路板药水用易吸湿板潮原料的上料输送装置及设备-CN202211200050.5在审
发明人：钟俊昌;卢冯华;李荣;李碧洁;荆文丽;姚建彬 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65G15/30 文献下载
摘要：印制线路板药水用易吸湿板潮原料的上料输送装置及设备。本申请提供一种上料输送装置及设备。上述装置包括上料循环传输带、原料板结清除组件以及传输带上料预处理组件。原料板结清除组件包括相互连接的压力风洒器以及清除液输送管。传输带上料预处理组件包括热干风干燥件以及冷干风冷却件。热干风干燥件邻近上料循环传输带的出料口设置。冷干风冷却件邻近上料循环传输带的进料口设置。当原料传输至出料口时，压力风洒器向上料循环传输带设置施压，以将原料从上料循环传输带上冲刷至搅拌罐，上料循环传输带还依次经过热干风干燥件和冷干风冷却件，热干风干燥件将上料循环传输带上的清除液清除，冷干风冷却件对上料循环传输带进行冷却降温，有效地降低了原料板结的几率。
印制线路板药水吸湿原料输送装置设备

[发明专利]电荷调整剂及其制备方法和应用-CN202110768466.6有效
发明人：何康;李荣;侯阳高;杨泽;马斯才 -专利权人： 深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电荷调整剂及其制备方法和应用，所述电荷调整剂包括如下重量百分比的组分：聚酰胺‑胺树枝状高分子0.2％‑20％、表面活性剂0.2％‑20％、pH调节剂0.5％‑15％、水和有机溶剂60％‑95％。首先是核心成分聚酰胺‑胺树枝状高分子起电荷调整作用。而此聚酰胺‑胺树枝状高分子要起到电荷调整作用需要在溶剂中实现，溶剂由水和有机溶剂组成，加上溶解在其中的电荷调整剂，需要维持其稳态就必须添加表面活性剂来保证其溶液均相稳定性，加pH调节剂来保证其pH值得稳定性。最终形成均一稳定得分散体系。本发明所述得电荷调整剂由于采用了所述聚酰胺‑胺树枝状高分子作为电荷调整剂，因此电荷调整能力显著增强，再加上各组分之间得协同配合，实现了理想得电荷调整功能。
电荷调整及其制备方法应用

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