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[发明专利]一种提高eMMC写入效率及准确率的方法-CN202310512418.X在审
发明人：黄梓泓;梁华清;郑涛 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：一种提高eMMC写入效率及准确率的方法，包括以下步骤：S1、将数据存入传输速度更块的内存中：其内存由于自身属性会使得其传输的速度更块，而将eMMC芯片中所存储的数据直接传输到内存上，减小传输协议和所传输文件碎片化带来的限制；S2、检测存储在内存中数据的大小是否与eMMC芯片中存储数据大小一致。通过设置的eMMC芯片存储的数据被分为四部分并通过内存传输至存储硬盘，这样可以大幅度减小eMMC芯片直接复制到硬盘上时受到传输协议和数据碎片化的影响，尤其是在传输碎片化数据时采用顺序传输往往难以提高传输的速度，通过设置四个通道来传输数据并将存储至硬盘内数据不采取顺序排列，可以大幅度增加其传输速度。
一种提高 emmc 写入效率准确率方法

[实用新型]一种集成电路封装引线框架-CN202320085037.3有效
发明人：黄梓泓;梁华清;郑涛 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种集成电路封装引线框架，包括装置主体、安装槽和引线板，装置主体的两侧固定连接有安装槽，安装槽的内部嵌入连接有引线板，引线板的表面固定连接有引线槽，安装槽的前面固定连接有定位槽，定位槽的内部嵌入连接有定位板，定位板的内部嵌入连接有定位栓，装置主体的中间部位固定连接有通槽，通槽的四周固定连接有稳固件，稳固件保证了通槽的稳定性，可拆式引线板提高了装置主体的灵活性，在需要时工作人员可更换不同型号的引线板，给相关工作人员带来了便捷，提高了工作人员的工作效率，芯片限位机构提高了装置主体的稳定性，可对芯片进行限位固定，避免了芯片从装置上脱落。
一种集成电路封装引线框架

[发明专利]一种用于半导体器件制造的精密模具-CN202110832075.6有效
发明人：吴其滨;洪松宇;周乃云 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体器件制造的精密模具，所述精密模具包括滑动底座装置、下位滑动装置和压合模装置，所述下位滑动装置的下部纵向安装在滑动底座装置内，所述下位滑动装置的上部贯穿滑动底座装置位于滑动底座装置上，所述压合模装置包括压合模内组件、压合模外组件和若干上位压合组件，所述压合模外组件纵向安装在下位滑动装置上，所述压合模内组件位于压合模外组件内部，所述若干上位压合组件横跨压合模外组件依次安装在滑动底座装置上，所述若干上位压合组件的中部贯穿压合模外组件与压合模内组件相连；本发明为半导体器件冲压成型模具，可配合冲压机设备实现大批量自动化冲压，为生产企业大大减少了人工的成本，提高生产效率。
一种用于半导体器件制造精密模具

[实用新型]一种集成电路封装压紧组件-CN202320085028.4有效
发明人：黄梓泓;梁华清;郑涛 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装压紧技术领域，且公开了一种集成电路封装压紧组件，包括装置主体、承载台和搭接柱，装置主体的顶部中间部位固定连接有承载台，装置主体的顶部后面固定连接有搭接柱，承载台的顶部两侧固定连接有滑槽，滑槽的内部活动连接有滑块，滑块的内部嵌入连接有紧固栓，滑槽与滑块相互配合使用，滑块通过紧固栓固定在滑槽中，滑块的一侧顶部固定连接有限位挡板，搭接柱的顶部中间部位固定连接有液压热压杆，液压热压杆可完成封装工作，限位机构提高了装置主体的实用性，方便了工作人员对集成电路进行限位，避免了出现封装错位的现象，临时置物机构提高了装置主体的功能性，方便了工作人员放置物件，给相关工作人员带来便捷。
一种集成电路封装压紧组件

[实用新型]一种集成电路封装定位夹具-CN202223208915.0有效
发明人：黄梓泓;梁华清;郑涛 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装定位夹具，涉及定位夹具技术领域，包括定位板，所述定位板的前端设置有若干调节夹具，若干所述调节夹具的侧壁固定连接有防滑垫，所述定位板的侧壁设置有角度调节组件；本实用新型提供的技术方案中，公开的调节夹具，具体的通过滑杆支撑将定位夹块滑动张开，并通过支撑杆支撑将稳固压板滑动上移，将封装使用的壳体放置于定位板的中部，通过第一弹簧的反作用力使定位夹块回弹复位对壳体进行夹持定位，通过第二弹簧的反作用力使稳固压板回弹复位对壳体进行下压稳固，从而达到通过调节定位夹块和稳固夹板的位置有效对不同尺寸大小的壳体进行夹持定位，无需使用不同的定位夹具进行定位固定，提高使用便利性的目的。
一种集成电路封装定位夹具

[实用新型]一种散热优化的集成电路封装结构-CN202223219225.5有效
发明人：黄梓泓;梁华清;郑涛 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热优化的集成电路封装结构，涉及集成电路技术领域，包括基板，所述基板顶部固定安装有芯片，所述芯片外侧设置有封装组件；所述封装组件包括封装内壳、散热翅片、散热柱、封装外壳、安装槽和封装胶圈，所述封装内壳设置在芯片外侧，所述散热翅片固定连接在封装内壳顶部，所述散热柱固定连接在封装内壳侧壁，所述封装外壳固定连接在封装内壳外壁；本实用新型提供的技术方案中，通过设置封装组件，具体的，使用时通过导热金属制成的封装内壳套在芯片外侧，芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散热。
一种散热优化集成电路封装结构

[发明专利]一种用于半导体的储存器件-CN202111240224.6有效
发明人：黄华顺 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65D81/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体的储存器件，涉及半导体技术领域。包括储存箱，所述储存箱内部设置有干燥装置，干燥装置包括电加热板，所述电加热板固定安装于储存箱底部内壁上，所述储存箱底部外壁固定安装有控制箱，所述储存箱顶部转动安装有密封盖，所述储存箱外壁上固定安装有磁吸块，所述密封盖具有磁极，所述密封盖底部的磁极与磁吸块顶部的相异，所述储存箱内壁上滑动安装有抽屉板，所述抽屉板顶部。该用于半导体的储存器件，通过在储存箱内部设置有干燥装置，可以起到对空气的加热烘干操作，保持储存箱内部处于干燥环境，同时通过密封盖和磁吸块可以将储存箱进行有效的密封操作，延长了半导体的储存时间。
一种用于半导体储存器件

[发明专利]一种集成电路自动正反封装点胶装置-CN202210300975.0有效
发明人：李蓉;王楚伟;徐峰 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路自动正反封装点胶装置，涉及集成电路封装领域，包括底板、送料机构、点胶装置一、点胶装置二、放置盒、定位机构、卡爪、旋转伸缩机构、支撑架和固化灯。通过在放置盒上设置各个工位，且各个工位于送料机构、定位机构、点胶装置二和卡爪相对应，并通过进给机构将工位上的集成板推入至卡爪内，通过旋转伸缩机构的对卡爪进行翻转，使得实现对集成电路板的正反两面的点胶，并将卡爪向前运动，便于工人从卡爪中取下集成板。该集成电路自动正反封装点胶装置实现来对集成电路的正反两面的两次点胶，工人无需将集成电路板翻转后再次点胶，大大提高了工人工作效率。
一种集成电路自动正反装点装置

[实用新型]一种存储卡检测装置-CN201922374583.5有效
发明人：黄梓泓 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种存储卡检测装置，包括底座、托盘、承载板、压板和动力单元，托盘摆放在底座上，承载板设在托盘的上方，压板设在承载板的上方，承载板上设有若干个存储卡容置槽，所述存储卡容置槽的入口略大于出口，压板上与存储卡容置槽相对的一面设有若干个存储卡凸模，存储卡凸模与存储卡容置槽的数量相等，且一一对应，通过动力单元，控制存储卡凸模和存储卡容置槽相对运动，使得存储卡凸模或位于存储卡容置槽内或位于存储卡容置槽的上方的结构。本实用新型实现了半自动化作业，且同时可以检测多个存储卡的形状和尺寸，大幅度地提高了工作效率。
一种存储检测装置

[实用新型]一种TF卡表面测试治具-CN201922365485.5有效
发明人：黄梓泓 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： G01B21/30 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种TF卡表面测试治具，包括：底座；侧板，其与底座的一个侧面部一体，且高于底座的其他侧面部；电源接口镶嵌设置在侧板外表面；气缸过滤器固定设置在侧板外表面；若干气缸贯穿底座的顶面靠侧端，并与相近的底座的侧面固定；凹形盖板垂直固定在侧板的内表面顶部；若干承接轴固定在底座顶面和凹形盖板底面之间，并设置在气缸的两侧；承接台套设在承接轴上，且承接台的端部的底面与气缸的活塞端固定连接，承接台的底部呈透明；表面检测器固定设置在承接台底部的内表面；检测板对应表面检测器可拆卸设置在底座的顶面；用于控制治具工作的外部控制中心分别与气缸、表面检测器电连接。通过上述设计使得TF卡表面检测效率提升。
一种 tf 表面测试

[实用新型]一种带有保护装置的存储卡-CN201922375702.9有效
发明人：黄梓泓 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种带有保护装置的存储卡，所述存储卡包括上壳、下壳、若干条端子和保护装置，若干条所述端子设在所述上壳内，所述上壳的长度大于所述下壳的长度，所述上壳和所述下壳尾端对齐后贴合，若干条所述端子同一端的部分端子露出所述下壳外，且在所述上壳内，所述保护装置包括盖板和至少一个弹性件，所述下壳内设有滑槽，所述盖板设在所述滑槽内，所述弹性件的一端和所述下壳内的底部连接，所述弹性件的另一端和所述盖板连接的结构。在存储卡单独存放或从移动终端内取出的时候通过所述盖板盖住露在下壳外的端子，从而达到存储卡不慎跌落时保护端子的优点。
一种带有保护装置存储

[发明专利]一种半封装堆叠晶片检测分类装置-CN201910864174.5有效
发明人：黄梓泓 -专利权人： 深圳市联润丰电子科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明属于晶片检测技术领域，具体的说是一种半封装堆叠晶片检测分类装置，包括压接机构，所述压接机构包括可升降的下压杆，所述下压杆底端连接一个内部具有检测晶片的下压治具组，所述压接机构下方设有调整机构，所述调整机构包括底板，所述底板顶端固定有检测座，所述底板顶端固定有两个推杆电机，所述推杆电机对称分布在检测座的两端，两个所述推杆电机的输出轴端均固定有推板；本发明通过设置有限位筒和压板等结构，通过推杆电机直接带动压板移动，配合推杆电机间接带动限位筒移动，能对半封装堆叠晶片的位置进行检测和限制，让半封装堆叠晶片能处于正确的检测位置，提高晶片的检测效率。
一种封装堆叠晶片检测分类装置

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