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[发明专利]一种线路板和焊接组件的金属镀层表面防护封孔方法-CN201510400704.2有效
发明人：吴树文 -专利权人： 深圳市美克科技有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： C23C22/68 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板和焊接组件的金属镀层表面防护封孔方法以及一种用于金属镀层表面防护封孔的处理液。所述处理液包括预处理液和后处理液；按照质量百分比计，所述预处理液包括C2‑C11的端羟基烷基硫醇0.02‑2％、非离子表面活性剂0.01‑5％和去离子水余量；所述后处理液为硅烷化试剂。所述防护封孔方法为将带金属镀层的试件浸入预处理液进行预处理；将预处理后的试件用去离子水清洗，干燥；将干燥后的试件浸入硅烷化试剂中进行后处理。经过本发明处理液封孔处理后，金属镀层的耐腐蚀性能显著增强，金属镀层表面形成结合紧密的强疏水性的有机膜，具有良好的耐盐雾性能，且不影响金属镀层的焊接性能。
一种线路板焊接组件金属镀层表面护封方法

[发明专利]一种线路板用中性水基清洗剂组合物-CN201510240368.X有效
发明人：吴树文;符瑄;杜学晓 -专利权人： 深圳市美克科技有限公司
申请日： 2015-05-12 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： C11D10/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板用中性水基清洗剂组合物，按照重量百分比计，组分包括C8‑18直链烷基硫醇0.02‑2％、特定巯基化合物0.02‑2％、醇醚溶剂1‑15％、非离子表面活性剂0.02‑5％、水溶性有机胺pH调节剂、以及去离子水余量。其中，所述特定巯基化合物为巯基连接的不带苯环的含氮五元杂环化合物，所述水溶性有机胺pH调节剂的加量按胺值和组分中巯基值为1∶1的比例添加。本发明对线路板上焊后的焊剂残留物有良好的去除能力，同时，能在大多数金属表面形成复合疏水有机膜，有效地保护PCB焊接点和电子组件中金属，使之免遭吸潮、腐蚀和变色。
一种线路板中性水基清洗剂组合