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- [实用新型]具有电磁屏蔽功能的石墨片-CN202122946774.1有效
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张照雷;吕松;魏先桂;赵辉;郑更兴
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深圳市索微斯科技有限公司
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2021-11-26
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2022-05-31
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的石墨片，包括：工字型屏蔽体，工字型屏蔽体的上凹槽和下凹槽均自槽底到槽口依次粘接有铜箔、石墨片及绝缘保护膜，其中，绝缘保护膜还粘接在上凹槽和下凹槽的槽口的表面。铜箔与工字型屏蔽体的上凹槽和下凹槽的槽底之间采用导电粘合剂粘接，石墨片与铜箔之间也采用导电粘合剂粘接。绝缘保护膜与石墨片及上凹槽和下凹槽的槽口的表面之间采用导热胶粘接。本实用新型的有益效果：该石墨片通过设置工字型屏蔽体,并将铜箔与工字型屏蔽体及石墨片与铜箔之间均采用导电粘合剂粘接，大大提升了电磁屏蔽性能。通过在工字型屏蔽体的上下对称设置两层石墨片，整体散热性能提升，且在使用时没有上下之分，使用方便。
- 具有电磁屏蔽功能石墨
- [实用新型]高效散热型石墨片-CN202122875302.1有效
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魏先桂;赵辉;张照雷;郑更兴;吕松
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深圳市索微斯科技有限公司
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2021-11-22
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2022-04-12
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种高效散热型石墨片，包括：贴附在待散热元件的表面贴附的导热双面胶层、贴附在导热双面胶层的上表面的第一导热硅胶层、贴附在第一导热硅胶层的上表面的镀银铜箔层、贴附在镀银铜箔层的上表面的第二导热硅胶层、贴附在第二导热硅胶层的上表面的石墨层及贴附在石墨层的上表面的绝缘保护膜层。第一导热硅胶层与镀银铜箔层、镀银铜箔层与第二导热硅胶层、第二导热硅胶层与石墨层及石墨层与绝缘保护膜层之间均采用导热凝胶粘接在一起。本实用新型的有益效果：导热双面胶可直接粘接在待散热元件的表面。该石墨片整体的韧性和抗冲击性能好，减少石墨破损风险。绝缘保护膜层可防止石墨掉粉到电子元件表面而引起短路或者电路故障。
- 高效散热石墨
- [实用新型]新型包边石墨片-CN202122902609.6有效
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赵辉;魏先桂;郑更兴;张照雷;吕松
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深圳市索微斯科技有限公司
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2021-11-22
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2022-04-12
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种新型包边石墨片，其石墨基体的上表面和下表面的四周靠近边缘的位置均设有多个限位盲孔。石墨基体的上层绝缘保护膜上开设有上层避让通孔。石墨基体的下层绝缘保护膜上开设有下层避让通孔。包边膜的上端的上层限位部穿过与其对应的上层避让通孔而插入到与其对应的限位盲孔内。包边膜的下端的下层限位部穿过与其对应的下层避让通孔而插入到与其对应的限位盲孔内。本实用新型的有益效果：通过将包边膜上的上层限位部和下层限位部分别插入到与其对应的限位盲孔内，使得包边膜不容易从石墨基体上脱落，而且，上层限位部还限制了上层绝缘保护膜脱落，下层限位部限制了下层绝缘保护膜脱落，进而，使得石墨片的使用寿命更长。
- 新型石墨
- [实用新型]具有石墨片导热结构的手机主板-CN202122946785.X有效
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郑更兴;张照雷;吕松;魏先桂;赵辉
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深圳市索微斯科技有限公司
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2021-11-26
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2022-04-12
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种具有石墨片导热结构的手机主板，导热板水平设在主电路板上的若干主发热电子元件的上方,导热板固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石墨片对应的通孔，倒T型石墨片的顶端穿过通孔而粘接到导热板的顶部。导热板的顶部粘接有上层石墨片，上层石墨片压在倒T型石墨片的顶端之上。主电路板的底部还设有安装板，主电路板与安装板之间还设有下层石墨片。本实用新型的有益效果：该手机主板采用倒T型石墨片直接与各主发热电子元件接触，倒T型石墨片的顶端与导热板和上层石墨片粘接在一起，在主电路板的底部还设置下层石墨片，大大提高了散热效率，而且，大大节约了空间。
- 具有石墨导热结构手机主板
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