专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种3D细胞培养芯片组件-CN202222019177.9有效
  • 魏文博;陈宗正;王丽;吴恒博 - 深圳市犀锐生物科技有限公司
  • 2022-08-02 - 2022-11-22 - C12M3/00
  • 本实用新型涉及一种3D细胞培养芯片组件,包括:芯片本体及芯片支架,芯片本体包括芯板和多个储液池;芯片支架设有芯板安装孔;芯板可拆卸连接在芯板安装孔内。本实用新型通过在芯板的一板面开设用于培养细胞附着的细胞培养槽,并在芯板的另一板面固定储液池,可以构成一个通用性的3D细胞培养芯片,同时培养细胞和培养液分置于芯板的两板面,便于分别添加培养细胞和培养液,从而减少交叉污染、减少试验操作步骤,而且在水平方向上下转动芯板时,可以为储液池提供静压力,推动其内部的培养液向细胞培养槽内流动。
  • 一种细胞培养芯片组件
  • [实用新型]一种三维培养类器官芯片-CN202021851052.7有效
  • 魏文博;陈宗正;王丽;张筱晴;蓝晓瑞 - 深圳市犀锐生物科技有限公司
  • 2020-08-31 - 2021-12-07 - C12M3/00
  • 本实用新型属于类器官芯片领域,具体公开了一种三维培养类器官芯片,包括培养板(100)、培养孔(200)、微坑(300)、开口(310)、坑底(320)、侧壁(330);所述培养孔(200)均匀成阵列的排列于所述培养板(100)上,所述的培养孔(200)的底部含有成阵列排布的微坑(300);所述微坑(300)中,微坑(300)的开口(310)的尺寸大于所述微坑(300)的坑底(320)的尺寸;所述微坑(300)含有至少两个倾斜的侧壁(330);在接种细胞后,在重力和倾斜的侧壁产生的机械力的共同作用下使细胞可以堆积在每个微坑的底部,从而通过细胞聚集形成细胞球。
  • 一种三维培养器官芯片

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