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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成电路用焊接工装-CN202310723520.4在审
  • 廖呈祥;李立锋;李龙杰 - 深圳市森美康科技有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-08-29 - B23K3/08
  • 本发明涉及电子电路技术领域，具体为一种集成电路用焊接工装，包括工装底座，所述工装底座上固定安装有轴座以及支撑板，且轴座上转动安装有定位盖板，所述定位盖板上设置有中心槽，且中心槽上连接有具有活动能力的定位压紧结构，所述工装底座上固定安装有平衡杆以及支撑块，所述定位压紧结构上固定安装有插头，且定位压紧结构上接触连接有具有自由定位功能的遮挡结构，所述遮挡结构上设置有具有可调换功能的区域限定结构；本发明可以利用遮挡结构以及其上的区域限定结构来进行焊接区域的选取，一方面起到对其它部位的保护作用，另一方面可以将局部的焊接区域确定好，防止操作者一时疏忽焊接错位置。
  • 一种集成电路焊接工装
  •  1 
  • 共 1 条
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