专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成电路生产加工用的封装设备-CN202310727667.0有效
  • 邓家榆 - 深圳市朗帅科技有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-09-15 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种集成电路生产加工用的封装设备,属于集成电路生产技术领域,包括底箱、第一驱动组件、第一输送组件、翻转组件、夹持组件以及第二输送组件,所述第一输送组件与所述第二输送组件在所述底箱一侧平行分布,所述第一输送组件用于对下壳进行间歇输送,所述第二输送组件用于对上壳进行间歇输送,所述第一驱动组件安装在所述底箱内部,用于带动所述翻转组件在所述第二输送组件与所述第一输送组件之间往复转动,所述夹持组件安装在所述翻转组件一侧,用于将位于所述第二输送组件一侧的下壳固定在所述翻转组件内侧。本发明实施例相较于现有技术,能够实现集成电路板的连续自动封装,具有封装效果好以及封装效率高的优点。
  • 一种集成电路生产工用封装设备
  • [实用新型]一种电子芯片设计试验检测装置-CN202220769734.6有效
  • 赵金跃;邓家榆 - 深圳市朗帅科技有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-02-10 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了芯片检测领域的一种电子芯片设计试验检测装置,包括工作台,工作台的侧表面固定连接有电机,工作台的内部设置有送料机构,工作台的上表面固定连接有齿条,工作台的上表面安装有检验机构,送料机构包括丝杆、移动块、第一转杆、固定板、齿轮、限位板、下固定块、上固定块、滑杆和弹簧,工作台的内部转动连接有丝杆,丝杆的圆周面螺纹连接有移动块,移动块的上表面转动连接有第一转杆,第一转杆的一端固定连接有固定板,第一转杆的圆周面固定连接有齿轮,工作台的内部固定连接有限位板,本实用新型方便使用者对芯片的上下表面同时进行检验,以及可以对第一摄像头和第二摄像头进行清理镜头和防尘处理操作。
  • 一种电子芯片设计试验检测装置
  • [实用新型]一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具-CN202220770020.7有效
  • 赵金跃;邓家榆 - 深圳市朗帅科技有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-08-26 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种芯片设计中短距离转移芯片用的夹具,包括放置板,所述放置板上端面左侧中部通过第一转轴转动连接有滑槽板,所述滑槽板内侧滑动连接有齿条板,所述齿条板右端面固定连接有夹具板,所述夹具板内侧前后两端均滑动连接有第一滑块,所述第一滑块下端面相互靠近的一侧通过连接杆固定连接有夹持板,所述放置板上端面前侧左端固定连接有支撑板,所述支撑板后端面上侧转动连接有蜗杆,所述蜗杆通过蜗轮啮合连接有所述第一转轴。本实用新型涉及芯片设计领域,该芯片设计中短距离转移芯片用的夹具解决了现有的芯片设计中短距离转移芯片用的夹具与桌面的固定方式不够简便、固定效果差、夹持过程容易损坏芯片的问题。
  • 一种芯片设计短距离转移夹具
  • [发明专利]一种移动终端芯片快速安装组件-CN202011427894.4有效
  • 陈圆圆 - 深圳市朗帅科技有限公司
  • 2020-12-07 - 2022-04-12 - H05K13/04
  • 本发明公开了一种移动终端芯片快速安装组件,涉及芯片的配装组件技术领域。本发明专利包括装配定位板和芯片主体,还包括多段自调按压装配结构,还包括配装换流气体处理结构。本发明专利通过多段自调按压装配结构的设计,使得装置便于完成对芯片安装的多方向自动定位安装,并配合结构内中的下压弹性防抖结构的设计,避免了安装下压过程中产生抖动偏离,大大提高了安装便捷性和使用性能,且通过配装换流气体处理结构的设计,使得装置便于对安装焊脚位置的焊接产生的颗粒气体进行回收处理的同时,产生冷却焊缝的气体,大大提高了芯片安装焊接过程中的气体处理及焊接冷却性能。
  • 一种移动终端芯片快速安装组件

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