专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种应用于高精度盲孔电路的散热结构装置-CN202120257385.5有效
  • 张高伟 - 深圳市晶卓电子科技有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-11-23 - H05K5/02
  • 本实用新型涉及一种应用于高精度盲孔电路的散热结构装置,包括PCB主体和散热机构,PCB主体包括多层间隔设置的基板和线路层,PCB主体从顶面开设多个用于连接不同层线路层的盲孔和与盲孔平行的散热孔,散热孔的侧壁与盲孔连通并使盲孔和散热孔的整体截面形状为8字形;散热机构包括多个导热元件和散热风扇,导热元件包括导热片和导热柱,多根导热柱设置在导热片的侧边上,导热柱插入至散热孔并通过导热胶与盲孔内的导体连接,散热风扇正朝向导热片;导热杆将热量传递至导热元件的导热片上,导热片增大导热元件与空气的接触面积,并通过散热风扇进行散热;本实用新型结构简单可靠,可以提升电路板的散热效率。
  • 一种应用于高精度电路散热结构装置
  • [实用新型]一种集成柔性印刷电路板-CN202120260284.3有效
  • 张高伟 - 深圳市晶卓电子科技有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-09-28 - H05K1/03
  • 本实用新型涉及一种集成柔性印刷电路板,包括柔性基板、线路层、多个焊盘和覆盖膜,线路层与焊盘均设置在柔性基板的一面上,覆盖膜覆盖在线路层上并与柔性基板贴合固定,覆盖膜上与焊盘对位的位置设有开口,焊盘与线路层连接,用于焊接同一个电子元件的多个焊盘上设有用于安装电子元件的刚性固定框,刚性固定框与柔性基板固定连接,电子元件设置在刚性固定框内,电子元件的引脚与多个焊盘焊接固定;刚性固定框将电子元件及焊盘所在区域进行固定,即使在柔性基板弯曲时也能保证对应区域不会产生形变,从而使得内部的电子元件与焊盘周围的覆盖膜不会因为柔性基板弯曲时产生的应力产生松脱。
  • 一种集成柔性印刷电路板

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