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[发明专利]一种基于光光通信的智能芯片检测系统及检测方法-CN202310760096.0在审
发明人：刘炎;胡翔 -专利权人： 深圳市旺弘科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04L43/08 文献下载
摘要：本发明属于智能芯片检测技术领域，具体涉及一种基于光光通信的智能芯片检测系统及检测方法。该发明通过多级判定的方式逐级对智能芯片进行检测，在检测过程中还能够发现前端信号导入设备是否异常，同时也能够对智能芯片的故障进行排查，及时发现故障能够方便维修，同时在对智能芯片进行负载测试时，根据延迟时序能够及时的调整最后一次输入的负载信号，避免智能芯片在超出自身负载的情况下持续运行，为智能芯片的检测提供一个安全环境，避免检测过程中导致智能芯片损坏的现象发生。
一种基于光光通信智能芯片检测系统方法

[发明专利]一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置-CN202310663931.9在审
发明人：刘炎;胡翔 -专利权人： 深圳市旺弘科技有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01N21/15 文献下载
摘要：本发明属于半导体芯片检测技术领域，具体涉及一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测方法及其装置，该一种半导体芯片表面缺陷的人工智能检测装置，包括检测装置主体、喷射部、调节部、固定部和收集部。该发明，在镜头成像异常时，使镜头移动至固定筒的上部时，控制固定部使固定筒对竖直移动架进行封闭，通过喷射部喷射物质对镜头进行清洁，喷射过程中，通过调节部改变喷射部的喷射范围，通过收集部收集喷射部喷射的物质，能够对镜头上附着的杂质进行清理，避免杂质对检测结果的影响，以确保图像的清晰度和准确性；在喷射部对镜头进行清洁后，移动镜头并靠近擦拭布，通过擦拭布对镜头上残留的喷射物质进行清理，提升镜头的洁净度。
一种半导体芯片表面缺陷人工智能检测方法及其装置

[发明专利]一种芯片出厂耐压测试装置及系统-CN202310555981.5在审
发明人：刘炎;胡翔 -专利权人： 深圳市旺弘科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，具体是一种芯片出厂耐压测试装置，包括测试箱，测试箱内设置有第一测试腔和第二测试腔，包括：转送箱，转送箱设置于测试箱的一侧，且转送箱与第一测试腔和第二测试腔分别通过中转仓相连通；芯片支架，芯片支架滑动设置于测试箱内；电磁铁，电磁铁与芯片支架磁性连接，且电磁铁滑动设置于测试箱的外壁，电磁铁的移动路径与测试箱、中转仓和转送箱的位置相对应；测试仓，测试仓设置于转送箱的一侧，测试仓内设置有可横向滑动的测试板，测试板用于对接芯片支架，本发明能够降低测试箱每次开门导致的测试箱内部温度波动影响，且能够降低重新恢复温度所产生的能源消耗，而且每次芯片的转移自动进行，操作更加方便。
一种芯片出厂耐压测试装置系统

[发明专利]一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统-CN202310366411.1在审
发明人：刘炎;胡翔 -专利权人： 深圳市旺弘科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及MCU芯片检测技术领域，具体公开了一种MCU芯片热阻值检测装置及其系统，用于解决芯片热阻值检测装置出现检测部位出现温度残留，影响到芯片检测准确性的问题。包括检测台，所述检测台上方设置有输送架，其特征在于，还包括输送带，所述输送带设置在输送架上；动力组件，所述动力组件设置在输送架上；转动组件，所述转动组件设置在输送架开设的通孔内；所述转动组件包括转动盘固定座，所述转动盘固定座固定在输送架的上，所述转动盘固定座中心开设有通孔。本发明能够适用流水线上次的芯片检测工作，能够持续的进行芯片检测工作，同时独立设置的检测机构能够进行自然冷却，避免检测机构的检测尾部残留热量影响到下一个芯片的检测。
一种 mcu 芯片阻值检测装置及其系统

[发明专利]一种芯片金线缺陷检测装置及其检测方法-CN202211609250.6在审
发明人：刘炎;胡翔 -专利权人： 深圳市旺弘科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明涉及机器视觉缺陷检测技术领域，具体为一种芯片金线缺陷检测装置，包括检测台，所述检测台上端面的中部设置有固定架，且固定架的内部设置有检测摄像头，本发明通过在检测台上设置上料部，实现对检测芯片的自动送料，提高对芯片金线缺陷检测的效率，利用设置在上料部一侧的工件输送机构对检测芯片进行自动输送，利用检测摄像头对放置架中的检测芯片金线进行图像采集分析，提高了对芯片金线缺陷的检测效率；通过对检测芯片金线进行不同角度的图像采集处理，从而对芯片金线实现多角度的缺陷检测，显著提高对芯片金线缺陷检测的准确性。
一种芯片缺陷检测装置及其方法

[发明专利]一种基于机器视觉的芯片表面缺陷检测装置及其检测方法-CN202211403465.2在审
发明人：刘炎;胡翔 -专利权人： 深圳市旺弘科技有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01N21/15 文献下载
摘要：本发明属于视觉设备表面清洁技术领域，具体涉及一种基于机器视觉的芯片表面缺陷检测装置及其检测方法，包括视觉检测设备，应用于芯片检测，所述视觉检测设备用于对芯片表面缺陷进行检测，其中，所述视觉检测设备包括视觉检测组件，包括清洁部，清洁部设置于视觉检测组件的光源发出侧，且视觉检测组件运行时，清洁部在视觉检测组件的检测范围之外；驱动机构，驱动机构设置在清洁部的一侧，用于驱动清洁部运动；供气部，供气部装配在视觉检测设备上，采用上述方案来对芯片缺陷进行检测，能够合理的利用视觉检测组件停机或工作间歇，相较于目前的常规检测方式，其能够保证每次检测的准确性。
一种基于机器视觉芯片表面缺陷检测装置及其方法