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[发明专利]一种引脚快速焊接切断式LED封装装置-CN202311142058.5在审
发明人：伍森;伍建国 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2023-09-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种引脚快速焊接切断式LED封装装置，所述LED封装装置包括机身和储料装置，所述机身的内部上端设置有第一空腔和第二空腔，所述机身的内部下端设置有第三空腔和第四空腔，本发明相比于目前的LED封装装置设置有若干组定型单元和若干组联通槽，当插件机构将LED插入到模具内的环氧树脂中时，通过气泵能够将储气槽内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件内，并使得热气在成型组件内循环流动，以此实现固化环氧树脂的目的，相比于目前将模具放置到烘干设备中固化，本发明具有固化均匀，能量损耗少等优点，最后本发明通过气压顶出LED能够降低固化后的环氧树脂发生损坏的几率，保证产品的质量。
一种引脚快速焊接切断 led 封装装置

[发明专利]一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠-CN202210649508.9有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠；所述制备方法包括：对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至少一个标准白光灯珠和至少一个彩色LED芯片固焊在第一支架单体上；对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色LED芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色LED灯珠。本申请创造性的加入自反馈模块，通过计算光参数差异值，采用归一化参数的设置，综合性考虑多种因素，可以精准控制所述多色LED灯珠发出的白光的颜色和亮度，从而确保所述多色LED灯珠的品质一致性。
一种多色 led 制备方法灯珠

[实用新型]一种灯珠封装模具单体及模具模组-CN202123076044.7有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本申请提供了一种灯珠封装模具单体及模具模组，灯珠预制件单体用于对灯珠预制件单体进行封装，包括灯珠支架单体以及设置在灯珠支架单体表面的若干LED芯片，灯珠支架单体包括设置在同一水平线上的信号输入端和信号输出端，信号输入端和信号输出端之间设有用于剪裁信号线的间隙；包括：上模具和下模具；上模具设置在下模具上方；上模具设有与灯珠预制件单体的上部形状对应的内凹空腔；内凹空腔内部对应于间隙的位置设有向下凸起的挡块；上模具表面设有注胶孔；下模具设有与灯珠预制件单体的下部形状对应的定位槽。本申请可以使封装胶体在信号输入端和信号输出端之间形成凹陷区，便于快速对信号输入端和信号输出端之间的导线进行切除。
一种封装模具单体模组

[实用新型]一种六引脚的LED封装支架单体、模组及贴片结构-CN202123124913.9有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供了一种六引脚的LED封装支架单体，包括：基板、引脚和焊盘；所述基板包括矩形的包围结构，由所述包围结构的上侧边向下延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构的下侧边向上延伸的三个延伸段；相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段的正面均与一个所述引脚连接；相邻的两个所述引脚之间设有第二间隙；每一所述延伸段的背面均与一个所述焊盘连接；相对设置在同一所述延伸段两面的所述引脚和所述焊盘通过所述延伸段内部的过孔电连接。本申请优化了所述LED封装支架的结构，可以有效提升所述LED封装支架在单位面积上的使用率，降低生产成本；所述基板表面形成有镂空区域，有助于空气流通和散热。
一种引脚 led 封装支架单体模组结构

[实用新型]一种单面发光的LED封装模组及LED封装单体-CN202122985158.7有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种单面发光的LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，粘设于所述支架表面的环氧树脂层，以及粘设于所述支架表面的遮光层；相邻的所述LED芯片组件之间设有第一间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；相邻的所述环氧树脂层之间设有长度小于所述第一间隙的第二间隙；所述遮光层填充于所述第二间隙内部。本申请中，所述环氧树脂层充分包覆于所述LED芯片组件的外部，并且与所述支架稳定连接，具备较好的密封性能，可以有效防止所述LED芯片组件受潮；此外，所述LED芯片组件发出的光源可以沿垂直于所述支架的方向射出，具备较好的出光光效。
一种单面发光 led 封装模组单体

[实用新型]一种LED灯带-CN202220354319.4有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： F21S4/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED灯带，包括：导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干LED灯珠；所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；所述LED集成芯片的电源焊脚通过所述电源线与电源电连接，所述LED集成芯片的接地焊脚通过所述接地线接地，所述LED集成芯片的输出焊脚通过所述信号线与相邻所述LED集成芯片的输入焊脚电连接；所述信号线上对应于所述LED集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间设有断点。本申请可以有效节省导线数量，降低生产成本。
一种 led

[实用新型]一种LED封装模组及LED封装单体-CN202122994073.5有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，以及粘设于所述支架表面的环氧树脂层；相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部，并且填充于所述间隙内部。本申请中，所述环氧树脂层充分包覆于所述LED芯片组件的外部，并且与所述支架稳定连接，具备较好的密封性能，可以有效防止所述LED芯片组件受潮。
一种 led 封装模组单体

[实用新型]一种灯珠支架单体及支架模组-CN202123076278.1有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种灯珠支架单体，包括：支架主体、正极连接端、负极连接端、信号输出端和信号输入端；正极连接端设置在支架主体的上侧边的下方，并且端部分别与支架主体的左侧边和右侧边连接；负极连接端设置在正极连接端的下方，并且端部分别与支架主体的左侧边和右侧边连接；信号输出端和信号输入端分别设置在负极连接端的下方；信号输出端与支架主体的左侧边连接；信号输入端与支架主体的右侧边连接；信号输出端和信号输入端之间设有第一间隙。本申请优化了灯珠支架单体的结构，可以采用两根电源线和一根信号线进行焊接，可以有效减少导线的数量，降低生产成本，同时设置第一间隙，方便焊接后切除信号输出端和信号输入端之间的多余导线。
一种支架单体模组

[实用新型]一种七引脚的LED封装支架单体、模组及贴片结构-CN202123124398.4有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供了一种七引脚的LED封装支架单体，包括：基板、引脚和焊盘；所述基板包括矩形的包围结构，由所述包围结构的左侧边向右延伸的三个延伸段，由所述包围结构的右侧边向左延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构的上侧边向下延伸至所述包围结构的下侧边的一个延伸段；相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段的正面均与一个所述引脚连接；相邻的两个所述引脚之间设有第二间隙；每一所述延伸段的背面均与一个所述焊盘连接。本申请优化了所述LED封装支架的结构，可以有效提升所述LED封装支架在单位面积上的使用率，降低生产成本；所述基板表面形成有镂空区域，有助于空气流通和散热。
一种引脚 led 封装支架单体模组结构

[实用新型]一种LED集成芯片及LED灯带-CN202220103048.5有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED集成芯片及LED灯带，LED集成芯片包括封装基板，设置在封装基板正面的引脚组件，设置在引脚组件表面的芯片组件，以及设置在封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；接地焊脚、电源焊脚、输出焊脚和输入焊脚分别通过设置在封装基板内部的过孔与引脚组件电连接；封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口；电源焊脚和接地焊脚分别设置在封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，并且以第一剪裁缺口为间隔相对设置；输入焊脚和输出焊脚分别设置在封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边，并且以第二剪裁缺口为间隔相对设置。本申请在焊接时可以有效节省导线数量，降低生产成本。
一种 led 集成芯片

[实用新型]一种组合式LED灯带-CN202220106856.7有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种组合式LED灯带，包括：控制器和平行设置的若干组LED灯带；LED灯带包括依次设置的若干个LED集成芯片；同一组LED灯带中前一个LED集成芯片的接地引脚与后一个LED集成芯片的电源引脚电连接；不同组LED灯带中同一次序的LED集成芯片的电源引脚互相电连接；控制器的输出端与第一组LED灯带中最后一个LED集成芯片的输入引脚电连接；前一组LED灯带中LED集成芯片的输出引脚与后一组LED灯带中同一次序的LED集成芯片的输入引脚电连接；最后一组LED灯带中LED集成芯片的输出引脚与第一组LED灯带中前一次序的LED集成芯片的输入引脚电连接。本申请有利于实现整体均匀发光。
一种组合式 led

[实用新型]一种组合式LED灯带-CN202220107935.X有效
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供了一种组合式LED灯带，包括：控制器和平行设置的若干组LED灯带；LED灯带包括依次设置的若干个LED集成芯片；同一组LED灯带中的前一个LED集成芯片的接地引脚与后一个LED集成芯片的电源引脚电连接；奇数次序组的LED灯带中偶数次序的LED集成芯片的电源引脚与后一组LED灯带中同一次序的LED集成芯片的电源引脚电连接；偶数次序组的LED灯带中奇数次序的LED集成芯片的电源引脚与后一组LED灯带中同一次序的LED集成芯片的电源引脚电连接；控制器的输出端与第一组LED灯带中的最后一个LED集成芯片的输入引脚电连接。本申请有利于实现整体均匀发光。
一种组合式 led

[发明专利]一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法-CN202210042901.1在审
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法，LED集成芯片包括封装基板，设置在封装基板正面的引脚组件，设置在引脚组件表面的芯片组件，以及设置在封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；接地焊脚、电源焊脚、输出焊脚和输入焊脚分别通过设置在封装基板内部的过孔与引脚组件电连接；封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口；电源焊脚和接地焊脚分别设置在封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，并且以第一剪裁缺口为间隔相对设置；输入焊脚和输出焊脚分别设置在封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边，并且以第二剪裁缺口为间隔相对设置。本申请在焊接时可以有效节省导线数量，降低生产成本。
一种 led 集成芯片及其制备方法

[发明专利]一种封装治具的设计方法-CN202111447243.6在审
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装用治具的设计方法，包括确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。本申请封装用治具的设计是针对焊接后的电路元器件的灌胶封装，在实际生产中可以根据电路元器件的形状、尺寸和数量来设计不同的封装用治具，有效提升生产效率。
一种封装设计方法

[发明专利]一种LED封装方法-CN202111450082.6在审
发明人：曾少林 -专利权人： 深圳市德明新微电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED封装方法，用于对LED预制件进行封装，得到LED封装模组；所述LED预制件包括支架和阵列排布于所述支架上的若干LED芯片组件，相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙；所述LED封装方法包括：将所述LED预制件放置在围栏内部；所述围栏的顶部高于所述LED预制件的顶部；在所述围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LED芯片组件的顶部；对平铺有所述流体环氧树脂的所述LED预制件进行烘烤处理，直至所述流体环氧树脂固化形成环氧树脂层，得到所述LED封装模组。本申请可以有效提升所述LED封装模组的密封性能，防止所述LED封装模组受潮。
一种 led 封装方法

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