专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多功能数据线芯片-CN202222420402.X有效
  • 韦锦思 - 深圳市宏芯达科技有限公司
  • 2022-09-13 - 2023-03-28 - H01R13/66
  • 本实用新型涉及数据线技术领域,具体为一种多功能数据线芯片,包括数据线,所述数据线左端连接有控制接头,所述数据线右端连接有充电接头,所述充电接头两端通过电控开关相连接,所述控制接头内部安装有语音系统,所述语音系统左右两端分别连接有接线和数据线,所述接线另一端相连接手机插口。本实用新型有利于避免随着充电功率降低甚至手机充电慢后,充电头和数据线仍然连通电源,根据手机充电量对充电进行暂停,并根据语音手机设定时间再次连接进行充电。
  • 一种多功能数据线芯片
  • [发明专利]一种AI多合一芯片-CN202210130804.8在审
  • 韦锦思 - 深圳市宏芯达科技有限公司
  • 2022-02-12 - 2022-05-13 - G10L15/20
  • 本发明涉及AI技术领域,公开了一种AI多合一芯片,包括电路板,所述电路板背面安装有声音接收器,所述电路板前端左侧安装有信号发生器,所述电路板表面安装有语音识别模块、存储模块和蓝牙模块,所述存储模块内保存有电器参数。本发明通过蓝牙模块对电器进行连接,同时声音接收模块对声音口令完成收集,并通过语音识别模块完成命令分析,在通过存储模块对单一电器习惯参数设置数据,将参数和声音口令通过信号发生器进行传达,大大提高便携性,同时有利于快速在陌生空间内将物联电器完成连接,且保留设置参数。
  • 一种ai合一芯片
  • [实用新型]一种基于无线蓝牙芯片模块的立体声传声器-CN202022956278.X有效
  • 韦锦思 - 深圳市宏芯达科技有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-07-27 - H04R5/027
  • 本实用新型公开的属于无线蓝牙技术领域,具体为一种基于无线蓝牙芯片模块的立体声传声器,包括壳体,所述壳体内腔中部安装有极板,所述极板上下侧均连接有绝缘固定板,所述绝缘固定板内部连接有螺栓,所述绝缘固定板通过螺栓与壳体螺接,所述极板左侧连接有导线,所述导线左侧连接有升压变压器,所述升压变压器通过导线与极板电连,所述升压变压器上下端均连接有固定挡板,两个所述固定挡板相背离的一侧均连接有自动伸缩杆,两个所述自动伸缩杆端部分别与壳体的内腔上下壁连接,所述升压变压器左侧连接有扬声器,所述壳体内腔上下壁右侧均连接有声音采集器,在绝缘固定板、螺栓、伸缩杆的共同作用下,使内部零件安装牢固,不易脱落。
  • 一种基于无线蓝牙芯片模块立体声传声器
  • [实用新型]一种多合一智能芯片-CN202022888120.3有效
  • 韦锦思 - 深圳市宏芯达科技有限公司
  • 2020-12-05 - 2021-07-27 - G06F15/78
  • 本实用新型属于智能芯片技术领域,具体为一种多合一智能芯片,包括供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、2.4G频率的天线模块、主mcu系统的时钟振荡电路、5G频率的天线模块、5G信号处理单元。实现了MCU集成各输入输出技术于一体,大大提高智能设备集成度,为智能产品微型化提供技术基础。
  • 一种合一智能芯片
  • [发明专利]一种多合一智能芯片-CN202011418078.7在审
  • 韦锦思 - 深圳市宏芯达科技有限公司
  • 2020-12-05 - 2021-04-13 - G06F15/78
  • 本发明属于智能芯片技术领域,具体为一种多合一智能芯片,包括供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、2.4G频率的天线模块、主mcu系统的时钟振荡电路、5G频率的天线模块、5G信号处理单元。实现了MCU集成各输入输出技术于一体,大大提高智能设备集成度,为智能产品微型化提供技术基础。
  • 一种合一智能芯片

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