专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果676个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]不沾黏陶瓷容器及其制备方法-CN202311156979.7在审
  • 吕耀辉;沈雁军;董小林;方洁青 - 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
  • 2023-09-07 - 2023-10-27 - A47J27/00
  • 本发明涉及不沾黏涂层技术领域,特别是涉及一种不沾黏陶瓷容器及其制备方法。所述不沾黏陶瓷容器包括一基材,由一陶瓷材质所制;以及一氮化硅层,设于所述基材上;其中,所述氮化硅层经配置以与一食材接触。所述基材与所述氮化硅层之间还包括一介质层。本申请的不沾黏陶瓷容器,采用陶瓷材料的基材,然后在表面形成介质层或介质层和氮化硅层,氮化硅层由于分子结构稳定,无毒无害,是可以在不沾黏陶瓷容器领域对特氟龙相关产品产生替代性,既能满足不沾黏的性能,同时不使用含有PFAS的物质;具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性、耐高温、易清洁、不变色、无有机化学涂层、持久不粘等特点。
  • 不沾黏陶瓷容器及其制备方法
  • [实用新型]一种温度管理电路及终端设备-CN202223551517.9有效
  • 叶宏伟;林震东 - 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-07-18 - G05D23/20
  • 本申请公开了一种温度管理电路及终端设备,其中,终端设备包括控制单元以及与控制单元连接的至少一个射频前端芯片,温度管理电路与控制单元连接,包括:至少一个温度检测支路、至少一个开关二极管、开关三极管,其中,响应于射频前端芯片中任一个的温度大于或等于预设温度阈值,开关三极管通过开关二极管的电压被导通,开关三极管的输出端输出预设低电平;响应于检测到开关三极管的输出端输出预设低电平,控制单元被触发进入预设模式,以发送控制指令给射频前端芯片中相应的射频前端芯片,使得相应的射频前端芯片降低其发射功率,实现温度管理。上述方案,有效且可靠地解决了长时间使用终端设备出现发热的情况。
  • 一种温度管理电路终端设备
  • [发明专利]薄膜散热材料的测试装置-CN202310034080.1在审
  • 许俊杰 - 宜宾市天珑通讯有限公司;深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-05-02 - G01N25/20
  • 本申请提供了一种薄膜散热材料的测试装置,该测试装置包括:箱体、固定组件、热源、第一温度传感器以及第二温度传感器;箱体可在打开和关闭中切换状态,在关闭状态下可形成密闭的容纳空间;固定组件设于容纳空间内,用于固定待测试薄膜散热材料的两端;热源与固定组件连接,用于对待测试薄膜散热材料的一端进行加热;第一温度传感器与固定组件连接;第二温度传感器与固定组件连接,用于检测待测试薄膜散热材料远离热源一端的温度。该测试装置具有结构简易,投入费用少,操作简单的特点,可以减少产品热设计过程中对于每次来料热扩散率范围测量和控制的工作量,降低委托厂家或实验室测试的费用,从而降低研发成本。
  • 薄膜散热材料测试装置
  • [发明专利]一种温度管理电路、控制方法及终端设备-CN202211689602.3在审
  • 叶宏伟;林震东 - 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-04-25 - G05D23/20
  • 本申请公开了一种温度管理电路、控制方法及终端设备,其中,终端设备包括控制单元以及与控制单元连接的至少一个射频前端芯片,温度管理电路与控制单元连接,包括:至少一个温度检测支路、至少一个开关二极管、开关三极管,其中,响应于射频前端芯片中任一个的温度大于或等于预设温度阈值,开关三极管通过开关二极管的电压被导通,开关三极管的输出端输出预设低电平;响应于检测到开关三极管的输出端输出预设低电平,控制单元被触发进入预设模式,以发送控制指令给射频前端芯片中相应的射频前端芯片,使得相应的射频前端芯片降低其发射功率,实现温度管理。上述方案,有效且可靠地解决了长时间使用终端设备出现发热的情况。
  • 一种温度管理电路控制方法终端设备
  • [发明专利]电子设备的卡托组件及电子设备-CN201710425178.4有效
  • 余飞 - 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
  • 2017-06-07 - 2023-03-31 - H04B1/3816
  • 本申请涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种电子设备的卡托组件及电子设备,所述电子设备包括外壳,所述卡托组件包括卡座、卡托和驱动机构,所述外壳和所述卡托中的至少一者开设顶出孔,所述卡托滑动设置在所述卡座上,所述驱动机构用于设置在所述外壳内,所述驱动机构包括位于所述顶出孔内的操作部,所述驱动机构通过所述操作部向所述卡托施加弹出力,所述弹出力的方向指向所述外壳的外侧。由于操作部位于顶出孔内,因此需要实施卡托的弹出操作时,用户可以直接向操作部施加作用力,无需通过额外设置的顶针进行卡托的弹出,而操作部始终位于电子设备上。所以,采用该卡托组件后,无需寻找顶针,使得卡托的弹出操作更加方便。
  • 电子设备组件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top