专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光清洗系统及清洗方法-CN202110097673.3有效
  • 麻明章;刘旭飞;周桂兵;陈焱;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族和光科技有限公司
  • 2021-01-25 - 2023-10-20 - B08B7/00
  • 本发明属于激光清洗技术领域,特别是涉及一种激光清洗系统及清洗方法。该激光清洗系统包括六轴机器人、激光器、距离传感器以及清洗头;清洗头包括光纤接头、准直镜片、振镜片、反射镜片、聚焦镜片以及安装座;清洗头通过安装座安装在六轴机器人上;安装座上设有容纳空间以及均连通容纳空间的进口和出口,光纤接头安装在进口处,激光器通过光纤接头自进口向容纳空间中发射点激光束;距离传感器通过检测激光检测清洗头与待清洗件的照射点之间的实时距离,六轴机器人根据实时距离,实时调整清洗头与待清洗件表面之间的距离。本发明中,提高了待清洗件的清洗质量,特别是适用于三维曲面的待清洗件的清洗工作。
  • 激光清洗系统方法
  • [发明专利]3D打印装置和铺粉方法-CN202011437567.7有效
  • 刘旭飞;李清;何菊翠;陈根余;陈焱;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族和光科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2022-12-02 - B29C64/35
  • 本发明涉及一种3D打印装置和铺粉方法。该3D打印装置包括粉箱、流道粉槽、清洁组件和驱动组件,粉箱用于盛装粉末;流道粉槽连接于粉箱,流道粉槽能够将粉箱内的粉末铺设于打印平台;清洁组件连接于粉箱,且设于流道粉槽的一侧,清洁组件能够抵接于打印平台,清洁组件用于清理打印平台上的熔融渣;粉箱连接于驱动组件的动力输出端,驱动组件用于驱动粉箱沿第一方向相对打印平台移动。在激光对粉末进行高温熔融时,产生大量的烟尘颗粒,这些熔融渣残留在打印表面,通过驱动组件带动粉箱沿第一方向移动,从而带动清洁组件相对打印平台移动,从而清理打印平台上的熔融渣,实现对打印件最大的洁净度,从而使得打印件的内部质量和外观效果达到最佳。
  • 打印装置方法
  • [发明专利]一种3D打印除尘方法及装置-CN202110043660.8有效
  • 李清;刘旭飞;陈根余;陈焱;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族和光科技有限公司
  • 2021-01-13 - 2022-11-11 - B29C64/35
  • 本发明公开了一种3D打印除尘方法及装置,包括步骤步骤A:向打印区域提供电子,以使打印区域的空气产生负离子,3D打印产生的粉尘与负离子结合成为带电粉尘;步骤B:提供洛仑磁力向上的磁场,打印区域位于磁场中,以使带电粉尘处于悬浮或近悬浮状态;步骤C:抽离和/或吹离处于悬浮或近悬浮状态的带电粉尘。本发明的3D打印除尘方法,带电粉尘在磁场中受到向上的洛仑磁力的作用处于悬浮或近悬浮状态,在带电粉尘在落下之前就将其抽走或吹走,不容易存在粉尘降落的过程中仍会落到打印工件的情况,也不存在已聚沉的粉尘被吹起,重新附着在打印工件上的情况,除尘难度小,效果理想,印工件的外观和质量可以得到保证。
  • 一种打印除尘方法装置
  • [发明专利]增材切片方法及增材制造方法-CN202110391186.8在审
  • 欧阳征定;胡伟;刘旭飞;周桂兵;陈焱;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族和光科技有限公司
  • 2021-04-12 - 2022-10-18 - B29C64/386
  • 本发明实施例公开了一种增材切片方法及增材制造方法,涉及加工制造领域。该增材切片方法按第一切片厚度对获取的三维模型进行逐层切片,获得的当前切片层的边界信息与预设平滑度要求进行比较,若满足预设平滑度要求,则继续按第一切片厚度进行下一层切片,否则,则缩小第一切片厚度至第二切片厚度,以满足预设平滑度要求,提高加工精度。如此通过变层厚的方式,在当前切片层的边界信息满足预设平滑度要求时,采用较大尺寸的第一切片厚度进行切片,在当前切片层的边界信息不满足预设平滑度要求时,采用较小尺寸的第二切片厚度进行切片,在保证加工精度的前提下能够减少切片层的层数,进而缩短加工时间,提高了加工效率,同时降低了加工成本。
  • 切片方法制造

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