“深圳市华芯微测技术有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]RDL积层线路的制作方法和RDL积层线路-CN202310507696.6在审
发明人：易凡;陈蓓;史宏宇 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种RDL积层线路的制作方法和RDL积层线路，其中，RDL积层线路的制作方法包括：制作基板；在基板上旋涂第一光刻胶；将第一光刻胶曝光显影，以在基板上制备出用作连接的盲孔；基于电镀铜柱工艺在基板上电镀，以形成铜柱；去除剩余的第一光刻胶，以得到带铜柱的基板；向基板上喷涂满足预设性能条件的材料，其中，满足预设性能条件的材料固化后形成介质层；基于磁控溅射工艺在基板的表面形成种子层；在种子层的上表面旋涂第二光刻胶；基于第二光刻胶曝光显影出焊盘及线路；电镀焊盘和线路；去除剩余的第二光刻胶和蚀刻多余的种子层。本申请具有可提高制作RDL积层线所需介质层的材料选择范围等优点。
rdl 线路制作方法

[发明专利]一种探针卡及其制备方法-CN202310156492.2在审
发明人：易凡;陈蓓;史宏宇 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：一种探针卡及其制备方法，属于半导体测试技术领域，探针卡包括：基板，基板上分布有接触点；堆叠于基板的至少一层空间变换层，空间变换层包括介质层，介质层包括第一介质层和第二介质层，第一介质层内嵌设有连接点，第二介质层内嵌设有空间变换线路，连接点和空间变换线路连接，介质层远离基板的端面和空间变换线路远离基板的端面为同一平面，靠近基板的空间变换层的连接点和接触点连接；由于空间变换线路是嵌设于第二介质层的，且介质层远离基板的端面和空间变换线路远离基板的端面为同一平面，即空间变换层是平整的，在多层空间变换层堆叠时，不受到平整度的影响，进而保证了整个探针卡的空间变换线路尺寸精度和接触点位置精度。
一种探针及其制备方法

[发明专利]一种多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置-CN202211713945.9在审
发明人：陈蓓 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明提供的多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置，涉及陶瓷基板制作方法领域。该多层陶瓷基板的制作方法包括：准备多块带有导电线路的陶瓷板材；选择粘接剂，并将粘接剂涂覆在每一块陶瓷板材上，以将多块陶瓷板材粘接成多层的陶瓷基板结构；提供真空压合装置，设置真空压合装置的压合参数，对多层的陶瓷基板结构进行压合成型处理，以得到多层陶瓷基板，其中，真空压合装置的压合参数包括压合温度以及压合压力。本发明利用压合成型的方法制作多层陶瓷基板，而未使用高温烧结处理成型多层陶瓷基板，既可以解决陶瓷基板烧结在过程中因温度要求过高引起的耗能高的问题，也能够解决陶瓷基板烧结过程中尺寸收缩的问题。
一种多层陶瓷制作方法以及真空装置

[发明专利]探针卡和晶圆测试设备-CN202211003351.9在审
发明人：陈蓓;史宏宇;李志东 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明公开一种探针卡，包括测试基板、探针组件和导通层，测试基板设有第一焊盘，导通层的一个表面连接于测试基板的第一焊盘，另一表面连接于探针组件的探针主体，这样，导通层能够在避免探针主体直接接触第一焊盘的前提下，实现探针主体与第一焊盘的电连接，这样，探针卡能够利用探针组件实现测试基板与待测晶圆的电连接，从而实现对晶圆的测试。通过添加导通层实现对第一焊盘的保护，避免了第一焊盘被探针主体的反复针刺而损坏，从而提高测试基板的使用寿命。导通层造价低廉，通过将其作为牺牲层更换，能够降低探针卡损坏时的维修成本。另外，本发明还公开了一种具有该探针卡的晶圆测试设备。
探针测试设备

[发明专利]印制电路板及其线路制作方法-CN202210812335.8在审
发明人：史宏宇;李志东;陈蓓 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其线路制作方法，该印制电路板的线路制作方法包括步骤：提供板体，板体包括绝缘介质层，绝缘介质层包括线路区和非线路区，线路区用于形成线路；在板体的绝缘介质层上的线路区和非线路区均设置有机膜，有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜；去除绝缘介质层上的线路区的有机膜；对线路区导电化、电镀，以在板体的绝缘介质层上形成线路；去除绝缘介质层上的非线路区的有机膜。该制作方法制作的线路精度更高、而且工艺流程更加环保。
印制电路板及其线路制作方法

[发明专利]一种高精度背钻制作方法-CN202110941983.9在审
发明人：史宏宇;陈蓓;李志东 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板背钻加工技术领域，具体为一种高精度背钻制作方法。包括制作假靶、钻测试孔、沉铜、板镀、测试背钻深度、单元内背钻、负片电镀等工艺。通过设置假靶、信号孔、导电孔，在对测试孔进行背钻时，钻机与假靶、信号孔、导电孔形成回路，通过回路的通断计算出背钻深度，进而确定单元内背钻时的背钻深度，操作方法简单，测试精度高，能最大限度的减小残桩的长度。设置有偏位复焊盘，测试背钻深度后，通过背钻孔与偏位复焊盘的同心度，判断在进行背钻时背钻孔的偏移量，进而在对单元内进行背钻时做出相应的调整，进一步保证了背钻精度。
一种高精度制作方法

[发明专利]一种PCB外层线路的制作方法-CN202110942205.1在审
发明人：史宏宇;陈蓓;李志东 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力。
一种 pcb 外层线路制作方法

[发明专利]阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板-CN202010185723.9有效
发明人：陈蓓 -专利权人： 深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板，阻抗值的管控方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取第一线路；根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，其中，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同。相比传统第一线路对应位置的下方为固定残铜率的设计方法，当第一区域的第一残铜率和第二区域的第二残铜率不相同时，第一区域和第二区域通过介质层与第一线路之间实现了交叉交流，从而延长了电感交距相互交换电流产生的电容，使阻抗值得到应有补偿，从而实现了阻抗值与设计阻抗值保持一致，以满足所需的阻抗要求。
阻抗方法线路板设计结合

1
共 8 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top