专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种覆铜与银浆结合的透明玻璃线路板加工工艺及制品-CN202210805889.5在审
  • 王利霞 - 深圳市光鼎电子有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-10-11 - H05K3/02
  • 本发明涉及覆铜与银浆结合的透明玻璃线路板加工工艺,包括以下步骤:在真空状态下对玻璃基板进行蒸镀处理,使得玻璃基板表面形成薄膜;通过覆铜工艺,对玻璃基板形成薄膜的一侧表面进行覆铜;对玻璃基板覆铜的一侧表面进行蚀刻处理,形成所需的电路图案;将导电银浆按照电路图案刮印在玻璃基板上;把刮好银浆的玻璃基板放入烤箱,进行预烤设定时长;对预烤后玻璃基板进行高温烤设定时长,取出冷却;应用本申请的创新型工艺,所得的透明玻璃线路板具有如下优点:电路可以立体加厚,可以按实际要求来铺设,银浆渗入玻璃形成一体,不会剥离,并有较好的散热与导电效果,而且银浆还可以稳定填充铜箔可能的开裂缝隙,保障电路的完整可靠。
  • 一种结合透明玻璃线路板加工工艺制品

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