专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种一体式焊接上下盖工装装置-CN201620596296.2有效
  • 占海明;唐先华;刘功利 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2016-06-14 - 2016-11-09 - B23K37/00
  • 本实用新型公开了一种一体式焊接上下盖工装装置,包括焊接台、轴承、夹紧装置、主动转轴、右焊接架、电动机和压紧螺帽,所述焊接台前表面安装有柜门,所述焊接台右侧安装有电控箱,所述焊接台上侧安装有固定板,且固定板上侧安装有固定螺帽,所述固定板上侧安装有左焊接架和右焊接架,且左焊接架右侧安装有轴承,所述轴承右侧安装有从动轴,且从动轴右侧安装有夹紧装置,所述夹紧装置上安装有压紧螺帽,所述右焊接架上安装有主动转轴,所述主动转轴左侧安装有夹紧装置,且夹紧装置上安装有压紧螺帽,所述主动转轴右侧安装有减速装置,且减速装置右侧安装有电动机。本实用新型通过压紧螺帽下侧安装有橡胶垫,能够避免损坏上下盖工装。
  • 一种体式焊接上下工装装置
  • [发明专利]一种大焊盘器件焊接工艺-CN201610438145.9在审
  • 唐先华;占海明 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2016-06-18 - 2016-10-12 - B23K1/00
  • 本发明公开了一种大焊盘器件焊接工艺,其步骤为:第一步,根据大焊盘器件的高度设计一个上下盖工装;第二步,通过高温磁铁的磁力对弹簧的反作用力将大焊盘器件完全固定在铝基板上,保证高温焊接时锡膏熔融体积的变化;第三步,提供持续不断的力度,促进其熔融时助焊剂汽泡完整的排出,将大焊盘的器件正常回流焊接在铝基板的PCB焊盘上,形成有效的IMC层,可以提供给到焊接时持续不断的固定弹力,重点在于能够保证焊接过程中的汽泡完全排出,从而增加焊接的可靠性。
  • 一种大焊盘器件焊接工艺
  • [实用新型]一种电容弯脚的成型装置-CN201520995308.4有效
  • 石长江;唐先华 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2015-12-03 - 2016-08-31 - H01G13/00
  • 本实用新型公开了一种电容弯脚的成型装置,包括一治具底座,所述治具底座的上端一侧面开设有一凹面,该凹面与治具上端面间形成一台阶面,所述治具底座的凹面一侧设置一下压把手,所述下压把手的截面形状与治具底座上开设的凹面形状相同,所述下压把手的长度大于治具底座的长度;所述治具底座凹面的上端面设置有两个电容脚位,正对该电容脚位一侧的治具底座上端面开设有用于放置电容的电容凹槽位。本实用新型通过下压把手,可保证电容的各项尺寸和角度,电容加工的一致性得到保证,延长了工装的使用寿命。
  • 一种电容成型装置
  • [实用新型]一种用于PCB板上的子母磁性垫-CN201620180045.6有效
  • 石长江;唐先华 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2016-03-10 - 2016-08-17 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种用于PCB板上的子母磁性垫,包括一PCB板及安装于PCB板上下端的子母磁性垫,PCB板的上端面为焊接面,PCB板的下端面为元件面,所述PCB板的焊接面上设置有四个接地焊盘;所述子母磁性垫包括四个子磁性垫和一根母磁性条,所述母磁性条上镶嵌有四个磁铁,镶嵌有四个磁铁的母磁性条吸附于PCB板的下端元件面上,四个子磁性垫对应设置于四个接地焊盘上并与PCB板元件面上的母磁性条吸合,完成贴合保护。本实用新型通过子母磁性垫代替原有的胶纸结构,使用时更加方便,磁性垫易于安装拆卸,可循环利用,优于胶纸。
  • 一种用于pcb子母磁性
  • [实用新型]一种IC封装器件滑出装置-CN201521072024.4有效
  • 彭小思;唐先华 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2015-12-21 - 2016-05-11 - B65G47/74
  • 本实用新型公开了一种IC封装器件滑出装置,包括一底座,所述底座的上端面两侧设置有两个支撑架,两支撑架的中间均贯穿设置一斜向滑槽,位于两支撑架之间设置一导槽板;所述导槽板的上端面设置有一个以上的大小宽度不一的IC导槽,位于导槽板的中间设置一IC管压盖,位于IC管压盖的上端面设置一拧紧旋钮,活动板的下端面与各IC导槽间形成一出料通道;IC管压盖的下端底座上设置有两块限位板,限位板外侧面设置有第二螺丝,导槽板的下端通过第二螺丝与限位板压紧,所述导槽板的底部设置一IC宽度调节挡板。本实用新型可实现单个元件逐步的导出,且不需要外部动力,能够让员工不作判定直接生产,保证产品的品质。
  • 一种ic封装器件装置
  • [实用新型]一种插入式电子器件的通孔钢网结构-CN201520997927.7有效
  • 陈立鹏;唐先华 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2015-12-03 - 2016-04-13 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种插入式电子器件的通孔钢网结构,包括设置于线路板上端钢网,所述钢网的上端开设有一网孔,正对该网孔的线路板上设置有对应的通孔,所述线路板的通孔上下面设置有焊盘;所述钢网上端的网孔内印刷锡膏,锡膏穿过网孔至线路板通孔内,插入式电子器件的引脚插入于线路板通孔内并通过锡膏焊接,所述锡膏位于线路板焊盘上。本实用新型采用增设钢网的设计,使得回流焊接的效果及质量比手工焊接更好,器件底部能够有锡焊柱,插入的柱式器件的焊接更省时高效,焊接质量更好,具体参数可控。
  • 一种插入电子器件通孔钢网结构
  • [实用新型]一种夹板式连接器一体化回流焊接装置-CN201520939029.6有效
  • 占海明;唐先华 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2015-11-23 - 2016-03-30 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种夹板式连接器一体化回流焊接装置,包括夹板连接器底座,夹板连接器底座的上端面开设有安装腔,所述安装腔内安装有夹板连接器;所述安装腔的内侧两端设置有一个以上的夹板连接器定位卡槽,位于夹板连接器的上端安装一PCBA定位盖板,所述夹板连接器上端通过PCBA定位盖板固定安装,所述PCBA定位盖板的内侧面正对每个夹板连接器定位卡槽位置均设置有一个PCBA定位卡槽;正反面均印刷上锡膏的PCBA板插入安装于夹板连接器两端开设的PCBA定位卡槽内。本实用新型可以将类似不规则的连接器通过此方法在SMT正常过回流焊进行焊接操作,通过印刷锡膏回流焊接出来的焊点一致性好,且不需要清洗,减少了手工清洗带来的品质风险。
  • 一种夹板连接器一体化回流焊接装置
  • [实用新型]一种基于主板塑胶的自动化热熔固定装置-CN201520837454.4有效
  • 唐先华;刘功利 - 深圳市兆恒兴电子有限公司
  • 2015-10-27 - 2016-03-23 - B29C65/18
  • 本实用新型公开了一种基于主板塑胶的自动化热熔固定装置,包括机器本体,该机器本体由气缸马达控制系统、发热控制系统、底模固定系统和开关控制系统组成,气缸马达控制系统安装于整个机器本体的顶部,开关控制系统包括设置于控制面板上的手自动切换开关、急停按钮和一电源开关,电源开关上端控制面板上安装有一电源指示灯,气缸马达控制系统包括一安装于机器本体上端的气缸,气缸底部连接发热控制系统,该气缸马达控制系统通过时间控制器控制,时间控制器设置于机器本体的控制面板上。本实用新型结构简单,产品通过一个底模固定,使用一个气缸马达按制热熔焊接行程,采用发热丝给焊接头加热进而熔化产品上端的塑胶柱,通过时间控制器自动化完成焊接。
  • 一种基于主板塑胶自动化固定装置

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