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- [实用新型]SOT-89引线框架结构-CN202220286322.7有效
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施锦源;刘兴波;宋波
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深圳市信展通电子有限公司
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2022-02-11
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2022-06-28
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H01L23/495
- 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种SOT‑89引线框架结构，包括基板及引线框单元，所述引线框单元呈14行×36列阵列式设置在基板上，在所述基板上还设置有11条注塑流道，所述注塑流道沿列方向设置在引线框单元之间且每一条所述注塑流道左右两边对称设置有三列引线框单元，所述引线框单元包括基岛及内引脚，所述内引脚设置在基岛的一侧并向基岛的另一侧方向延伸且长度超过基岛的中心。通过间隔3列单元设置注塑流道，相比于一次仅能注塑两列单元，能够注塑6列单元，有利于提升注塑效率，引线框单元量设置有504颗，具有更大的设计密度，有利于注塑、切筋等工序生产效率的提升；内引脚的延伸长度超过基岛的中心，有利于降低封装成本。
- sot89引线框架结构
- [发明专利]一种芯片加工方法-CN201810467019.5有效
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施锦源;汪玉洁;张云鹤
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深圳市信展通电子有限公司
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2018-05-16
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2020-11-13
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H01L21/67
- 本发明属于半导体工艺技术领域，具体的说是一种芯片加工方法，该方法采用的刻蚀装置包括移动模块、固定板、震动单元、除尘模块、卡紧件和控制器，移动模块通过固定杆固定安装在封闭仓的底板上；固定板通过震动单元固定安装在除尘模块的顶表面；移动模块用于对晶圆进行移位；固定板上固定安装有金属吸盘，金属吸盘用于对晶圆的底表面进行固定；除尘模块用于对晶圆表面的杂质进行清理；卡紧件用于对除尘模块进行限位；本发明主要用于对晶圆进行刻蚀,能够提高晶圆的刻蚀精度，能够对晶圆中被夹持部件遮挡的部位进行刻蚀；提高了晶圆的刻蚀效率。
- 一种芯片加工方法
- [发明专利]一种二极管电极生产制造方法-CN201810568447.7有效
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施锦源;邢明
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深圳市信展通电子有限公司
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2018-06-05
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2020-11-10
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H01L21/285
- 本发明涉及半导体生产技术领域，具体的说是一种二极管电极生产制造方法，该工艺采用的光刻机包括第一固定壳体、传送机构、第二固定壳体、刻蚀机构、送料机构、密封机构、调整机构及光刻机构，第一固定壳体内设有光刻机构。第二固定壳体内设有刻蚀机构，能够有效利用投影的硅胶板进行刻蚀，制作实体产品。第一固定壳体和第二固定壳体之间设有传送机构，能够保持第一固定壳体和第二固定壳体的密封性的同时，将第一固定壳体内投影好的硅胶板传送至第二固定壳体内刻蚀，实现连续化生产。第一固定壳体内利用送料机构进行送料，送料的同时，利用密封机构保持密封，密封机构打开的时候，同时保证不会有外界光投入，保证进料时的密封性。
- 一种二极管电极生产制造方法
- [发明专利]一种半导体二极管生产工艺-CN201810534070.3有效
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施锦源;兰凤;方明进
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深圳市信展通电子有限公司
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2018-05-29
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2020-11-06
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B05C13/02
- 本发明属于半导体二极管生产技术领域，具体的说是一种半导体二极管生产工艺，该工艺采用封胶装置，该封胶装置包括底板、立柱、顶板、封胶槽体、烘干模块、放置块和放置孔；顶板底部设有一组伸缩杆；伸缩杆端头设有放置块，放置块底部设有一组放置孔；烘干模块包括弧形滑槽、电热管、摆动齿轮和摆动板；弧形滑槽安装在立柱中部；电热管滑动安装在弧形滑槽内；弧形滑槽一端设有连接电热管的弹簧；电热管的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮；弧形滑槽上方设有转动安装在立柱上的摆动板；摆动板端头设有与摆动齿轮啮合的齿槽；摆动板通过电机控制转动。本发明能够对封胶后的引线进行均匀烘干；通过设置夹持装置，能够适应于不同粗细的引线封胶。
- 一种半导体二极管生产工艺
- [发明专利]一种半导体集成电路器件-CN202010316332.6有效
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施锦源;周建海
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深圳市信展通电子有限公司
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2020-04-21
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2020-10-23
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H01L23/48
- 本发明实施例公开了一种半导体集成电路器件，包括透明基板，在所述透明基板的一侧表面连接有侧壁设置若干个引脚的电器元件，且在所述透明基板的表面设有与所述引脚连接的引脚防粘机构，本发明可通过引脚插条和储放罩，实现相邻金属布线层之间的间隔，以及器件引脚的单独隔离焊连，同时引脚插条可自由拆装，便于使用者进行维修操作，其具体实施时，只用将元件卡入类形孔，同时将引脚一一对应插入引脚插槽内，如此便可实现对引脚的隔离，且引脚插入后引脚插槽会将引脚全部包裹，即使出现部分区域变细的情况，也不用担心设备的正常使用会受到影响，之后再将若干个金属布线层放入储放罩内便可起到对布线层进行防护和间隔的作用。
- 一种半导体集成电路器件
- [实用新型]高密度IDF型引线框架-CN201920765161.8有效
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施锦源;刘兴波;宋波;唐海波
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深圳市信展通电子有限公司
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2019-05-22
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2020-05-26
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H01L23/495
- 本实用新型适用于半导体封装技术领域，提供了一种高密度IDF型引线框架，包括多个并列设置的安装单元组，每个安装单元组包括多个水平排列的安装单元，每个包括上引脚、上挡杆和下挡杆；每个安装单元的上引脚插入位于其上方的安装单元的下引脚之间，且每个安装单元的上引脚与位于其上方的安装单元的下档杆间距设置，每个安装单元的下引脚与位于其下方的安装单元的上档杆间距设置。进而可以实现安装单元的高密度IDF型排列，降低生产成本，提高生产效率，且焊锡可以沿着上引脚以及下引脚的前端面以及圆角A上爬，可以满足JEDEC标准关于贴片产品爬锡高度的要求，进而可以在达到高密度IDF型大矩阵排布的同时兼顾引脚的可焊性要求。
- 高密度idf引线框架
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