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- [实用新型]一种高稳定性集成电路板-CN202222894371.1有效
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李素芹;肖长根
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2022-10-31
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2023-03-24
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H05K7/14
- 本申请公开了一种高稳定性集成电路板，包括集成电路主板、用于安装集成电路主板的壳体，壳体包括底壳和盖板，集成电路主板设置为一矩形板结构，底壳内侧延其周向设有一弹性支撑台，弹性支撑台远离底壳内侧面的一侧开设有用于支撑卡接集成电路主板的第一环形槽，弹性支撑台靠近底壳内侧面的一侧开设有第二环形槽，第二环形槽内安装一弹性固定框，弹性固定框包括与第二环形槽卡接的卡接部、用于将集成电路主板压紧在第一环形槽内的压紧部；集成电路主板与第一环形槽之间、卡接部与第二环形槽之间均过盈配合卡接。本申请技术方案解决了现有的集成电路板无缓冲保护结构，导致其稳定性和使用寿命降低的问题。
- 一种稳定性集成电路板
- [实用新型]二维码识别门禁系统-CN202221978070.0有效
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肖长根;李素芹
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2022-07-27
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2023-03-21
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G07C9/22
- 本申请公开了一种二维码识别门禁系统，包括门禁机、用于安装门禁机的安装架；门禁机包括一外壳，外壳内安装有用于进行信号采集和发射的主控板，外壳外部正面设有用于进行刷卡的刷卡区、用于读取二维码信息的二维码读头、用于进行按键操作的触控按键；外壳的第一侧面和第二侧面分别开设有若干定位孔，任一侧面的定位孔沿其长度方向均匀排布；外壳的第三侧面和第四侧面分别设有至少一个导向滑台，导向滑台横截面呈半圆形设置；安装架设置为一矩形框，矩形框的内侧面安装有与定位孔分别一一对应卡接的弹性定位件、与导向凸台一一对应插接的导向滑槽。本申请技术方案解决了现有硬件设备对WIFI模块的安装没有缓冲保护，散热效果差的问题。
- 二维码识别门禁系统
- [实用新型]一种高效散热集成电路板-CN202222820529.0有效
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肖长根;李素芹
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2022-10-24
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2023-02-14
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H05K7/20
- 本申请公开了一种高效散热集成电路板，包括集成电路主板、用于安装所述集成电路主板的壳体，所述壳体内设有若干用于架设所述集成电路主板的支撑柱，所述支撑柱包括同轴设置的底柱和限位柱，所述壳体侧面还安装有用于散热的第一散热风扇组和第二散热风扇组，所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别安装于所述壳体对称的一组侧边上；所述第一散热风扇组的吹风方向由壳体外侧吹向壳体内侧，所述第二散热风扇组的吹风方向由壳体内侧吹向壳体外侧，且所述壳体外侧面还安装有与所述第一散热风扇组和第二散热风扇组分别对应的防尘过滤网。本申请技术方案实现集成电路板的高效散热，避免灰尘堆积。
- 一种高效散热集成电路板
- [实用新型]一种人脸识别门禁系统-CN202222518307.3有效
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肖长根;李素芹
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2022-09-22
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2023-01-31
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G07C9/37
- 本申请公开了种人脸识别门禁系统，包括主壳体、背板、主控板；所述背板内侧面排布有若干安装柱，所述主控板架设于所述安装柱上；所述主壳体内侧面底部安装有第一散热风扇，所述主壳体内侧面顶部安装有第二散热风扇，所述第一散热风扇和第二散热风扇对称安装；所述第一散热风扇的吹风方向设置为由主壳体外部吹向主壳体内部，所述第二散热风扇的吹风方向设置为由主壳体内部吹向主壳体外部，所述主壳体顶部和底部开设有与所述第一散热风扇和第二散热风扇对应的出风口，所述主壳体侧面还开设有用于散热的散热孔。本申请技术方案解决了现有的室外门禁机散热效率低的问题。
- 一种识别门禁系统
- [实用新型]用于智能家居的蓝牙模块-CN202221807084.6有效
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李素芹;肖长根
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2022-07-13
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2022-11-11
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H05K5/02
- 本申请公开了一种用于智能家居的蓝牙模块，智能家居设有一用于安装所述蓝牙模块的壳体，所述蓝牙模块包括一PCBA板，所述PCBA板上集成有具备蓝牙功能的主控芯片；所述PCBA板设置为一矩形板，所述壳体底部设有多个分别用于支撑所述PCBA板四个端角底部的弹性支撑台，任一所述支撑台上设有一L型弹性挡边，所述L型弹性挡边与所述PCBA板四个端角的侧面抵接；所述L型弹性挡边顶部还设有至少一个用于将所述PCBA板的端角压在所述弹性支撑台上的压块，所述压块包括与用于与所述PCBA板的端角表面抵接的压紧水平面、用于沿竖直方向对所述PCBA板安装进行导向的导向倾斜面。本申请技术方案解决了智能家居对蓝牙模块的安装没有缓冲保护的问题。
- 用于智能家居蓝牙模块
- [实用新型]无线传输WIFI模块-CN202221888003.X有效
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李素芹;肖长根
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2022-07-20
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2022-11-11
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H05K5/02
- 本申请公开了一种无线传输WIFI模块，WIFI模块包括一PCB板，PCB板上集成有具备WIFI传输功能的芯片，WIFI模块安装于硬件设备的壳体内，壳体包括相互连接的上壳体和下壳体；上壳体内设置一隔板，隔板将上壳体分隔为上腔体和下墙体；下腔体内安装有PCB板，PCB板设置为一矩形板，隔板上设有用于分别支撑PCB板四个端角的弹性支撑板，任一弹性支撑板上还设有与PCB板端角的侧面抵接的L型弹性抵接板；下壳体内安装有用于供电的电池，下壳体靠近上壳体的一段设有一隔热板；下壳体侧壁还开设有若干用于散热的散热孔。本申请技术方案解决了现有硬件设备对WIFI模块的安装没有缓冲保护，散热效果差的问题。
- 无线传输wifi模块
- [实用新型]一种用于无人机的高稳定性集成电路板-CN202120548193.X有效
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李素芹
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2021-03-16
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2021-09-28
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H05K7/14
- 本实用新型公开了一种用于无人机的高稳定性集成电路板，包括集成电路板、底壳和盖板，底壳内侧底部均布有若干支撑柱，支撑柱端部分别同轴设有一导向轴，集成电路板上开设有与导向轴滑动穿设的导向孔，集成电路板底部通过弹性件与支撑柱表面抵接；导向轴端部开设一螺纹孔，螺纹孔内安装一螺栓，螺栓设有用于将集成电路板压在支撑柱上的压头；底壳端口还开设一用于安装盖板的安装槽，盖板其中一组对称的侧面分别均匀安装有若干弹性定位件，安装槽内侧面设有与弹性定位件分别一一适配卡接的定位孔；底壳底部及盖板表面还均匀排布有若干散热鳍片。本实用新型技术方案提高对集成电路板的保护和散热效率，保证其使用寿命。
- 一种用于无人机稳定性集成电路板
- [实用新型]一种用于人脸识别的集成电路封装结构-CN202120548211.4有效
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李素芹
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2021-03-16
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2021-09-21
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H01L23/02
- 本实用新型公开了一种用于人脸识别的集成电路封装结构，包括集成电路板、用于封装集成电路板的封装组件，集成电路板上设有连接引脚，封装组件包括封装壳和封装盖，封装壳内侧中部设有一用于支撑集成电路板底部的环形支撑台，封装壳底部开设有供连接引脚一一穿设的过孔，过孔内侧还增设一用于包裹连接引脚的弹性导热套，封装壳外侧底部均匀排布有若干第一散热鳍片，封装壳还开设一用于安装封装盖的环形安装槽，封装盖外侧面均匀排布有若干第二散热鳍片，集成电路板与封装盖之间、集成电路板与封装壳内侧底部之间分别通过一导热块抵接。本实用新型技术方案改善现有集成电路的封装结构，保证结构密封的同时，提高其散热性能。
- 一种用于识别集成电路封装结构
- [实用新型]一种芯片制造用测试平台-CN202020606456.3有效
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李素芹
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2020-04-21
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2020-11-20
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G01R1/04
- 本实用新型公开了一种芯片制造用测试平台，包括基板、支撑柱、万用表、表针、接地线、和静电手环。该芯片制造用测试平台，使用时，首先将接地线接地，然后从第一收纳盒内拿取静电手环并将静电手环佩戴在使用者腕部，此时导电片与使用者皮肤接触，使用者身上所携带的静电通过连接线、第一收纳盒和接地线倒入地面，然后将芯片摆放在支撑柱顶面，且使得芯片卡在直角卡块之间，此时扳动两侧的快速夹，快速夹推动夹块通过滑块在滑轨上滑动，最终软块碰触到芯片将芯片固定，此时扳动凸透镜使得横杆绕立杆转动，最终使得凸透镜位于芯片的上方，然后通过凸透镜对芯片进行观察，同时拿起表针对芯片进行通断测试。
- 一种芯片制造测试平台
- [实用新型]一种芯片用保护装置-CN202020635581.7有效
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李素芹
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深圳市亿诚伟业电子有限公司
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2020-04-23
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2020-09-22
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H01L23/02
- 本实用新型公开了一种芯片用保护装置，包括壳体、芯片、壳盖、基板、套管、和插杆。该芯片用保护装置，使用时，首先拿取芯片将芯片摆放在壳体顶面，此时使得芯片上的引脚卡在固定环上的第一卡槽内，此时扳动壳盖，使得壳盖绕铰链转动盖在壳体上，此时卡块通过第二卡槽卡在芯片的顶面，同时第一锁块和第二锁块碰触，并通过磁吸连接，使得壳盖被固定在壳体上，此时可以通过穿孔上的观察板对芯片进行观察，然后拿取固定好芯片的装置，将插杆正对另一个装置上的套管，并向下压动，在压力的作用下，凸块收缩进入凹槽内，使得插杆插入套管，当凸块与固定孔正对时，此时在弹簧的弹力下使得凸块伸出凹槽并插入固定孔。
- 一种芯片保护装置
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