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[实用新型]一种麦克风骨传导芯片-CN202220619811.X有效
发明人：李干平 -专利权人： 深圳卓斌电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H04R19/01 文献下载
摘要：本申请公开了一种麦克风骨传导芯片，包括芯片主体、连接线、防尘滤网、芯片衬底、印刷电路板以及振膜；所述芯片主体固定连接在印刷电路板顶侧表面，所述芯片主体顶侧电性连接有振膜，所述振膜固定连接在芯片衬底内壁，所述芯片衬底顶端表面固定连接有防尘滤网。该种麦克风骨传导芯片设计新颖、结构简单，通过第一密封胶将封装筒与芯片衬底连接处进行密封，提高连接的密封性，封装筒底端内壁通过第二密封胶与印刷电路板表面固定连接，提高密封效果，便于使用，芯片衬底顶端表面固定连接有防尘滤网，提高防尘效果，避免灰尘影响操作，降低工作者的清理难度，满足使用需求，实用性价值较高，适合推广使用。
一种麦克风骨传导芯片

[实用新型]一种硅麦克风抗干扰封装结构-CN202220620092.3有效
发明人：李干平 -专利权人： 深圳卓斌电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种硅麦克风抗干扰封装结构，包括基板、吸波层、防尘结构、硅麦克风电子设备、屏蔽层、进音孔和外壳体，所述基板的顶部外侧壁上固定连接吸波层、硅麦克风电子设备、屏蔽层和外壳体，所述硅麦克风电子设备位于外壳体的内部，所述屏蔽层固定连接在外壳体的外侧壁上，所述吸波层固定连接在屏蔽层的外侧壁上。本申请石墨烯能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量，铜材料具有较好的电磁波的屏蔽效果，便于保护硅麦克风内部的电子设备，避免硅麦克风受到干扰，导致听不清听筒中的声音，本申请防尘套可对灰尘进行阻挡，防尘网可进一步对灰尘进行阻挡，便于有效的防止灰尘进入硅麦克风内。
一种麦克风抗干扰封装结构

[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法-CN202011396499.4有效
发明人：侯红伟 -专利权人： 深圳卓斌电子有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构及其制造方法。本发明利用环形围墙的斜面和芯片的斜面形成具有两个对电极的倾斜型电容结构，该电容结构电连接所述芯片，在保证去耦的同时，不占用芯片的正上方空间。并且，在制造过程中，一步形成多个导电结构，且还形成芯片背面的散热金属层，便于后续继续电镀形成散热金属块以保证芯片的散热。
一种半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]一种集成电路封装支架-CN202110701664.0有效
发明人：冷香亿 -专利权人： 深圳卓斌电子有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路封装支架，其结构包括固定板、封装架、连接盒、开关块、引脚，固定板上端与封装架进行间隙配合，连接盒安装于封装架的两侧，开关块嵌入于连接盒的上端，引脚固定连接于固定板的下端，本发明由集成电路的连接线与通电引脚在通过环氧塑胶塑封时由于塑胶在不断添加入相应部位的同时能够带动调整装置进而调整装置可通过自身的接触端与活动体进行不断活动，致使其能够有效的将添加塑胶的部位进行与外界隔断并且进一步的将连接线进行固定在穿插孔内部，所使其能够有效的将连接线的穿插部位进行限定，并且使其能够固定在原点不会产生左右位移的情况，从而能够防止余料过多产生的溢出现象而导致的部件报废问题。
一种集成电路封装支架

[实用新型]一种MEMS振动传感器封装结构-CN202220623288.8有效
发明人：李干平 -专利权人： 深圳卓斌电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种MEMS振动传感器封装结构，包括防护套、底壳、顶壳、连接槽、MEMS芯片、隔离机构防护机构，所述隔离机构包括缓冲网、气管和导针，所述顶壳内部顶端固定连接连接槽，所述连接槽内壁表面固定连接缓冲网，所述连接槽底端贯通固定连接气管，所述气管一端贯通连接顶壳内部，所述连接槽底端固定连接导针，所述防护机构包括胶套和防护网，所述防护套中部固定连接防护网，所述底壳内壁表面固定连接胶套，所述胶套内壁固定连接线路板，所述顶壳与底壳外壁表面分别固定连接防护套。通过用胶套包围线路板进行包裹，且将顶壳和底壳将防护套包裹，且防护套采用橡胶材质的吸音材料制成，便于极大程度的降低声音信号对振动传感器的噪声干扰。
一种 mems 振动传感器封装结构

[实用新型]一种小外形晶体管SOT封装结构-CN202220623420.5有效
发明人：李干平 -专利权人： 深圳卓斌电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种小外形晶体管SOT封装结构，包括下框体、上框体、晶体管、引脚、凹槽、凸起、开口和定位槽。本申请采用小外形晶体管SOT封装结构，解决了小外形晶体管SOT封装效果差的问题，通过采用下框体和上框体实现小外形晶体管的封装，能够实现晶体管的有效保护，并通过设置凹槽和凸起实现连接处的紧密贴合，有利于提高封装效果；本申请通过设置有开口能够方便引脚处的压紧固定，同时能够实现紧密封装，有利于提高晶体管的使用性能，提高其使用寿命，在上框体和下框体表面设置定位槽，能够方便实现精确定位，有利于提高封装效率，并能够实现封装性能。
一种外形晶体管 sot 封装结构

[实用新型]一种芯片的检测装置-CN201820829116.X有效
发明人：何易 -专利权人： 深圳卓斌电子有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的检测装置，包括主动轮、支撑板、电动推杆、推板、连接板、检测头、芯片、线路板、焊接头、限位板、转动板、转轮、开关、电机、储存箱、第一弹簧、压块、皮带、从动轮、齿轮、齿板、第二弹簧、弹片和侧板。该芯片的检测装置的结构简单，操作方便，通过齿板的移动使得芯片移动，有利于芯片的输送，且通过压块的移动有利于芯片的固定，通过限位板方便芯片的安全输送，避免输送时发生偏移，有利于检测装置准确对准焊接头，提高一体化程度，提高工作效率，降低劳动力的消耗；该芯片的检测装置通过电机带动转动板转动，使得检测出的不良产品能够收集在储存箱内，方便芯片的分类收集，提高了产品品质。
芯片检测装置焊接头限位板转动板弹簧齿板压块移动本实用新型一体化程度不良产品产品品质电动推杆电机带动分类收集工作效率线路板储存箱从动轮检测头连接板支撑板主动轮偏移齿轮侧板弹片推板转轮皮带对准转动电机储存消耗检测安全

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