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[发明专利]一种用于集成电路封装模具的检测设备-CN202110701717.9有效
发明人：付敏 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种用于集成电路封装模具的检测设备，其结构包括检测箱、测试区域、反应屏、调节座、触发块，检测箱上端与测试区域为一体，测试区域上方与反应屏相通，反应屏与调节座进行调控连接，触发块与调节座为一体，本发明由检测设备在检测圆形电路板的同时能够有效的通过电路板放入的重力与设备运行的加持下进行带动固定装置进而固定装置能够通过夹紧块有效将圆形电路板的外层进行相应的夹紧，并且通过接触层与弹簧的相互配合下能够有效的将圆形电路板进行固定住，进而能够防止圆形电路板在检测时由于设备震动的原因而导致的位置偏移与掉落情况。
一种用于集成电路封装模具检测设备

[发明专利]一种微电子器件一体化辅助封装装置-CN202010072831.5有效
发明人：宋正刚 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种微电子器件一体化辅助封装装置，包括:主体，底件，旋转件，拉杆，固定板，控制杆和旋转杆；所述主体包括有导向槽，旋转槽；所述导向槽为T形结构，且导向槽设在主体的顶端四周；所述主体的边角位置设有旋转槽，且旋转槽为T形圆形结构；所述主体为矩形板状结构，且主体的顶端中间位置设有螺纹孔；所述底件通过固定连接的方式安装在主体的底部；所述底件包括有接触件；固定板是用来安装在拉杆的内端上方的，使得拉杆可以控制固定板进行移动，从而使固定板可以处于不同的位置，从而将不同大小的电路板进行固定，便于进行封装，而固定板内部的固定槽为倾斜状结构，是为了可以更好的与电路板的边缘契合。
一种微电子器件一体化辅助封装装置

[实用新型]一种倒装芯片封装结构和电子设备-CN202123098454.1有效
发明人：冯毅;张建超 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种倒装芯片封装结构，包括有机基板；倒装设于有机基板的上表面的芯片；设于有机基板的上表面、以及填充在芯片和有机基板的上表面之间的塑封体；塑封体具有凹槽，芯片位于凹槽中；设于塑封体的上表面和芯片上的散热片。本申请中基板为有机基板，有机基板的上表面设有芯片和塑封体，散热片设置在塑封体上，塑封体可以承载散热片，减轻芯片和基板所受机械应力，因此将基板设为有机基板，有机基板是常规基板，价格低，解决了ABF基板供应商资源奇缺，生产周期长，成本高的问题，且由于散热片直接设于塑封体上表面，无需制作内凹结构，因此不需特定的模具来开模制作，直接采用机械加工方式制作，非常方便。本申请还提供一种电子产品。
一种倒装芯片封装结构电子设备

[发明专利]一种晶圆测试用探针转接板及其制作方法-CN202010232735.2有效
发明人：张建超 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆测试用探针转接板，包括基板层和再布线层；基板层设置有焊盘阵列和转接焊盘阵列，转接焊盘阵列的转接焊盘与底层焊盘阵列的底层焊盘一一对应的通过过孔连接；再布线层的顶面具有测试焊盘阵列，测试焊盘阵列与待测晶圆的芯片的引脚阵列对应布置；测试焊盘阵列的每个测试焊盘通过布置于再布线层中的线路及盲孔与转接焊盘一一对应连接；底层焊盘阵列的pitch测试焊盘阵列的pitch；基板层的本体材料为陶瓷材料，再布线层的基体材料为PI树脂材料；陶瓷基板具有高强度的特点；PI树脂层线条加工更细，层间导通孔径更小，可以在较少的层数内制成晶圆级的焊盘阵列，减少探针转接板的层数，从而降低生产成本、提高成功率。
一种测试探针转接及其制作方法

[实用新型]一种SIP封装的高压模块-CN201920819448.4有效
发明人：胡双 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上；外部封装胶有效的对外部水汽和灰尘进行隔离；屏蔽盖能够具备散热和电磁屏蔽的效果；壳体内采用特殊的高导热高绝缘的树脂填充，提高了本实用新型的散热及绝缘性能。
一种 sip 封装高压模块

[发明专利]一种震动探测器及其制作方法-CN201910726910.0在审
发明人：胡双;张建超 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G01H17/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种震动探测器，包括：基板，所述基板的第一表面的边缘具有插针控深孔，且所述插针控深孔的内壁设置有铜膜层；位于所述基板的第二表面的震动传感器；位于所述第一表面的与所述震动传感器匹配的器件、芯片；其中，所述第一表面与所述第二表面相对。可见，本申请中震动探测器的震动传感器和与震动传感器匹配的器件、芯片分别位于基板两个相对的表面上，避免采用震动传感器、器件、芯片位于同一表面的设计，从而使基板的尺寸大大减小，因此，震动探测器的整体尺寸减小，使震动探测器向小型化发展。此外，本申请还提供一种具有上述优点的震动探测器制作方法。
震动探测器震动传感器基板第一表面第二表面控深孔芯片插针匹配申请尺寸减小同一表面铜膜层减小内壁制作

[发明专利]一种小型化NFC天线以及移动终端-CN201610227590.0有效
发明人：张建超;黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种小型化NFC天线，具有单向传输功能，能够增强通讯距离及通讯质量。该天线包括有机基体和薄型磁性介质，其中，有机基体包括第一有机板材和第二有机板材，薄型磁性介质夹持在第一有机板材的下表面和第二有机板材的上表面之间，有机基体和薄型磁性介质均设有第一金属化导通孔、第二金属化导通孔和第三金属化导通孔，使得设于第一有机板材上表面的第一天线走线和下表面的第三天线走线，以及设于第二有机板材上表面的第四天线走线之间能够通过这些金属化导通孔电连接，此外，第一天线走线与第一发射端连接，第二天线走线与第二发射端连接。本发明实施例还提供了一种移动终端，可以利用该天线实现便携、轻巧、纤薄的设计要求。
一种小型化 nfc 天线以及移动终端

[发明专利]一种栅格阵列LGA封装结构及其加工方法-CN201710861064.4在审
发明人：张建超 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种栅格阵列LGA封装结构及其加工方法。本申请公开了一种LGA封装结构及其加工方法，用于解决热耦合现象，并提高LGA封装结构的散热性能。本申请实施例方法包括提供Cavity基板，Cavity基板包括Cavity腔体、线路层及金属过孔，线路层处于Cavity腔体内，金属过孔的位置对应于Cavity腔体；在线路层上设置IC结构，并对IC结构进行封装；在Cavity基板对应Cavity腔体的背面形成导热金属块，导热金属块通过金属过孔与线路层热传导连接；对Cavity基板具有导热金属块的一面进行封装，得到LGA封装结构。
一种栅格阵列 lga 封装结构及其加工方法

[发明专利]多路静电释放保护器件-CN201310295566.7有效
发明人：黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2012-12-30 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明实施例公开了多路ESD保护器件，包括下体和保护上体，下体包括第一基材和第一树脂层，第一基材上加工有填充有导电物质的N个孔，第一导电层的N个导电区域中的每个导电区域，通过N个孔中的不同通孔内的导电物质，与第二导电层的N个导电区域中的不同导电区域导通；下体还具有从第一树脂层贯穿至第一绝缘层的填充有浆料的N/2个孔，第一导电层的N个导电区域包括N/2个第二类导电区域和N/2个第一类导电区域，N/2个第一类导电区域中的每个第一类导电区域，通过N/2个孔中的不同孔内的浆料，与N/2个第二类导电区域中的不同导电区域相接。本发明实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。
静电释放保护器件

[实用新型]单路静电释放保护器件-CN201220746485.5有效
发明人：黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2012-12-30 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及单路静电释放保护器件，包括下体和保护上体，下体包括：第一基材和第一树脂层，第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层，第一基材上加工有填充有导电物质的第一孔和第二孔，其中，第一导电层的第一导电区域通过第一孔通内的导电物质与第二导电层的第三导电区域导通，第一导电层的第二导电区域通过第二孔通内的导电物质与第二导电层的第四导电区域导通；其中，下体还具有从第一树脂层贯穿至第一绝缘层的N个孔，第一导电层的第一导电区域通过N个孔内的浆料，与第二导电区域相接。本实用新型实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。
静电释放保护器件

[实用新型]多路静电释放保护器件-CN201220741353.3有效
发明人：黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2012-12-30 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了多路静电释放保护器件，包括下体和保护上体，下体包括第一基材和第一树脂层，第一树脂层设置于第一导电层上，第一基材上加工有N个孔，N个孔内填充有导电物质，第一导电层的N个导电区域中的每个导电区域，通过N个孔中的不同通孔内的导电物质，与第二导电层的N个导电区域中的不同导电区域导通；下体还具有从第一树脂层贯穿至第一绝缘层的N-1个孔，第一导电层的N个导电区域包括接地导电区域和N-1个非接地导电区域，N-1个非接地导电区域中的每个非接地导电区域，分别通过N-1个孔中的不同孔内的浆料与接地导电区域相接。本实用新型方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。
静电释放保护器件

[实用新型]多路静电释放保护器件-CN201220745954.1有效
发明人：黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了多路静电释放保护器件，包括下体和保护上体，下体包括第一基材和第一树脂层，第一基材上加工有填充有导电物质的N个孔，第一导电层的N个导电区域中的每个导电区域，通过N个孔中的不同通孔内的导电物质，与第二导电层的N个导电区域中的不同导电区域导通；下体具有从第一树脂层贯穿至第一绝缘层的填充有浆料的N/2个孔，第一导电层的N个导电区域包括N/2个第二类导电区域和N/2个第一类导电区域，N/2个第一类导电区域中的每个第一类导电区域，通过N/2个孔中的不同孔内的浆料，与N/2个第二类导电区域中的不同导电区域相接。本实用新型方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。
静电释放保护器件

[发明专利]多路静电释放保护器件的加工方法-CN201210585611.8有效
发明人：黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2012-12-30 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明实施例公开了多路ESD保护器件的加工方法。一种多路ESD保护器件的加工方法包括在第一基材上加工出N个通孔，第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层；在N个通孔内填充导电物质；在第二导电层上进行图形加工；在第一导电层上进行图形加工和/或在第一导电层上加工出贯穿至第一绝缘层的盲槽，在第一导电层上设置第一树脂层；在第一树脂层上设置保护层；在保护层上加工出贯穿至第一绝缘层的N/2个盲孔；在N/2个盲孔内填充浆料；将保护层从第一树脂层上剥离；在第一树脂层上设置保护上体。本发明实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。
静电释放保护器件加工方法

[发明专利]单路静电释放保护器件的加工方法-CN201210590484.0有效
发明人：黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2012-12-30 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明实施例公开了单路ESD保护器件的加工方法。一种多路ESD保护器件的加工方法包括在第一基材上加工出两个盲孔，第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层；在该两个盲孔内填充导电物质；在第二导电层上进行图形加工；在第一导电层上进行图形加工和/或在第一导电层上加工出贯穿至第一绝缘层的盲槽，在第一导电层上设置第一树脂层；在第一树脂层上设置保护层；在保护层上加工出贯穿至第一绝缘层的N个盲孔；在N个盲孔内填充浆料；将保护层从第一树脂层上剥离；在第一树脂层上设置保护上体。本发明实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。
静电释放保护器件加工方法

[发明专利]多路静电释放保护器件的加工方法-CN201210585564.7有效
发明人：黄冕 -专利权人： 深圳中科系统集成技术有限公司
申请日： 2012-12-30 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明实施例公开了多路ESD保护器件的加工方法。一种多路ESD保护器件的加工方法包括在第一基材上加工出N个通孔，第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层；在N个通孔内填充导电物质；在第二导电层上进行图形加工；在第一导电层上进行图形加工和/或在第一导电层上加工出贯穿至第一绝缘层的盲槽，在第一导电层上设置第一树脂层；在第一树脂层上设置保护层；在保护层上加工出贯穿至第一绝缘层的N-1个盲孔；在N-1个盲孔内填充浆料；将保护层从第一树脂层上剥离；在第一树脂层上设置保护上体。本发明实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。
静电释放保护器件加工方法

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