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[发明专利]一种光纤连接件及其组件-CN202210405569.0在审
发明人：王国栋 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种光纤连接件及其组件，其中光纤连接件包括光连接插芯以及多条光纤，每条所述光纤贯穿且凸出于所述光连接插芯，每条所述光纤凸出于所述光连接插芯的长度大于0纳米，且小于1000纳米。通过上述结构，降低多次插拔导致的端面损坏，以提高光纤的耐插拔性。
一种光纤连接及其组件

[实用新型]一种同轴压紧装置及半导体设备-CN202321055402.2有效
发明人：沙卫亮;张伟 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于电子设备组装技术领域，特别是涉及一种同轴压紧装置及半导体设备。该同轴压紧装置包括设有避让凹槽的载具、设有避让通孔的压板以及安装在压板上的驱动件，驱动件连接载具，电路板安装在载具上，同轴连接器的一端穿过避让通孔安装在电路板上，压板与电路板的侧壁台阶抵接；同轴连接器的竖直引脚穿过电路板的引脚通孔后伸入避让凹槽中，驱动件用于带动压板将同轴连接器压紧在电路板上。本实用新型中，驱动件可以带动载具朝向远离或者靠近压板的位置移动，从而压板可以将同轴连接器紧密压紧在电路板上，保证了竖直引脚插接在电路板的引脚通孔中的同轴度，进而保证了同轴连接器焊接在电路板上的同轴度。
一种同轴压紧装置半导体设备

[发明专利]一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板-CN202210365506.7在审
发明人：唐昌胜 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板，所述柔性散热膜的制备方法包括：准备石墨烯层；在所述石墨烯层的一侧设置粘结胶层；在所述粘结胶层上叠加绝缘层；在所述石墨烯层远离所述绝缘层的一侧叠加导热胶层；在所述导热胶层远离所述石墨烯层的一侧叠加承载膜层。通过上述方式，本发明的柔性散热膜及印制电路板的散热效果高，可以满足各类复杂场景中的散热需求。
一种柔性散热及其制备方法印制电路板

[发明专利]一种电路板的加工方法-CN202210364103.0在审
发明人：周睿 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括，其中，该电路板的加工方法包括：提供电路芯板，在电路芯板上形成阻焊层；对阻焊层进行曝光显影，以显露出电路芯板中面向阻焊层一侧的线路层；在曝光显影后的阻焊层与线路层之间的空隙处填充阻焊油墨。通过上述方式，本申请中的电路板的加工方法通过在电路芯板上可能存在侧蚀的空隙位置处填充阻焊油墨，以能够有效将侧蚀消除，而保证电路板产品的品质需求。
一种电路板加工方法

[发明专利]一种软硬结合板及其制造方法-CN202210348893.3在审
发明人：唐浩;张贤仕;邓先友 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法，所述软硬结合板的制造方法包括：获取柔性线路板，所述柔性线路板的表面设置有第一焊盘；获取硬性线路板，所述硬性线路板的边缘开设有金属化半孔；将所述硬性线路板与所述柔性线路板压合，使所述硬性线路板上的所述金属化半孔的端部搭接在所述柔性线路板上的所述第一焊盘上；通过波峰焊将所述第一焊盘与所述金属化半孔进行连接，以形成所述软硬结合板。通过上述方式，本申请的软硬结合板单价低，且能避免一些可靠性缺陷。
一种软硬结合及其制造方法

[发明专利]芯片的封装方法以及芯片封装体-CN202210349437.0在审
发明人：朱凯;黄立湘;缪桦;邵广俊 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了芯片的封装方法以及芯片封装体，其中，芯片的封装方法包括：获取到基板，其中，基板包括依次层叠且贴合设置的第一金属层、介质层以及第二金属层；对第一金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的一侧；在基板上制备出多个安装槽，将芯片分别安装至各安装槽内；从基板形成有第一金属层的一侧对基板进行塑封；对第二金属层的预设位置进行蚀刻，直至裸露介质层的另一侧；从基板形成有第二金属层的一侧对基板再次进行塑封；基于介质层的裸露位置对基板进行切割，以得到多个芯片封装体。通过上述方法，能够使得各芯片封装体的切割边缘不露金属，提高芯片封装体的稳定性和可靠性。
芯片封装方法以及

[发明专利]一种天线模组-CN202210364100.7在审
发明人：何爱平 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请提供一种天线模组，其中，天线模组包括：第一板件，第一板件的一侧表面上设置有射频芯片，另一侧表面设置有天线辐射单元；第二板件，第二板件的一侧表面上设置有功能芯片；PCB软板，PCB软板连接第一板件和第二板件，并实现第一板件和第二板件的信号传输。通过上述结构，以减小天线模组的封装面积。
一种天线模组

[发明专利]电路板及其制作方法-CN202210364102.6在审
发明人：缪日健 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板及其制作方法，包括将若干第一芯板层叠设置，并在外层设置第二芯板，第二芯板包括层叠设置的第一金属层、介质层以及第二金属层，第一金属层朝向第一芯板设置，第二金属层远离第一芯板设置，以形成第一子板；对第一子板钻通孔处理，并在钻出的通孔的孔壁表面镀金属；蚀刻第二芯板上的第二金属层，以暴露介质层；获取第二子板，并在介质层暴露的一面压合第二子板。本申请的电路板制作方法在制作子板时，对通孔进行沉铜电镀第二金属层表面形成不均匀厚度金属层后，直接蚀刻掉第二金属层，漏出介质层，在其表面压合第二子板，将均匀厚度的第一金属层作为信号层，使多层线路板子板之间信号传输稳定，有效降低了信号传输损耗。
电路板及其制作方法

[发明专利]一种线路板焊接位制备方法以及线路板-CN202210348891.4在审
发明人：唐昌胜 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板焊接位制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及设置在绝缘基板两侧的第一导电线路与第二导电线路；分别在第一导电线路以及第二导电线路上形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与第二绝缘介质层上的第二预设位置进行表面处理，以去除第一预设位置的第一绝缘介质层与第二预设位置的第二绝缘介质层；分别对第一预设位置与第二预设位置进行填孔电镀，以形成第一焊接位与第二焊接位。本申请焊接位边缘无锯口，且焊接位边缘均被绝缘介质层均匀包裹，避免了焊接位边缘露铜以及藏匿异物的风险，提高了焊接位的性能。
一种线路板焊接制备方法以及

[发明专利]一种设置有盲孔的印制电路板及其制备方法-CN202310822606.2在审
发明人：胡忠华;李鹏杰;李智;杨中瑞;蒋忠明 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种设置有盲孔的印制电路板及其制备方法，其中，设置有盲孔的印制电路板的制备方法包括：获取到至少一个芯板，对各芯板的导电层上的预设位置进行平滑处理；将各芯板以及增层板件进行层叠，并进行压合处理，得到压合板件；基于预设位置依次对压合板件进行控深处理以及激光烧蚀处理，形成裸露预设位置的盲孔；对盲孔进行加工，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够使得对盲孔底部的预设位置进行激光烧蚀处理时，减少激光在预设位置因粗糙度导致强烈反射、烧蚀基材、损伤孔壁的情况发生，提高孔壁质量与稳定性，提高印制电路板的可靠性与稳定性。
一种设置有盲孔印制电路板及其制备方法

[发明专利]含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板-CN202310872029.8在审
发明人：周进群;李鹏杰;李智;杨中瑞;刘振波 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板，包括：获取到待处理板材；待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面以及设置在两表面之间的目标信号层，目标信号层包括槽孔以及设置在槽孔内的树脂材料；在第一表面对应槽孔的预设位置处钻通孔，并对得到的通孔进行孔金属化，以形成金属化孔；金属化孔在第二表面上的正投影落入槽孔的正投影内；在第二表面的金属化孔处向目标信号层钻背钻孔，以露出目标信号层的树脂材料；槽孔在第二表面上的正投影落入背钻孔的正投影内；去除槽孔内的树脂材料，得到含空腔的线路板；空腔环绕背钻残桩设置。本申请能够通过具有低介电常数的空腔降低背钻残桩对过孔信号的损耗效果。
空腔线路板制备方法以及

[发明专利]氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板-CN202310881875.6在审
发明人：陈文卓;韩雪川;刘海龙;吴杰;吴科建 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C01F7/02 文献下载
摘要：为克服现有技术中聚酰亚胺薄膜中导热填料导热性能低的问题，本发明提供了氧化铝纳米带的制备方法、导热膜及其制备方法、覆铜板，氧化铝纳米带的制备方法包括以下步骤：将铝源、硼源、溶剂和催化剂混合得到混合溶液；将所述混合溶液加热得到凝胶状的混合物，将所述混合物置于模具中进行煅烧得到氧化铝纳米带。
氧化铝纳米制备方法导热及其铜板

[发明专利]一种刚挠结合板及电路连接器-CN202010814862.3有效
发明人：周进群;张河根;刘金峰;邓先友;王博;向付羽 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种刚挠结合板及电路连接器，刚挠结合板包括硬板和软板，硬板设置于软板的至少两侧；硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面；未被软板覆盖的连接孔的直径或边长大于被软板覆盖的连接孔的直径或边长；硬板沿第二方向延伸，与软板沿第一方向延伸并铺设于连接孔的部分内侧表面形成第一线路图形，以通过锡膏将第一线路图形与外部部件进行连接。通过上述方式，本申请能够更好地保护线路，且通过锡膏焊接的方式连接刚挠结合板的硬板与电器接口，能够使形成的电路连接器具有结构紧凑、质量轻、占用空间小等特点。
一种结合电路连接器

[实用新型]压合PCB板用假层及待压合件-CN202320412733.0有效
发明人：韩雪川;汤龙洲;吴杰 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压合PCB板用假层及待压合件，所述压合PCB板用假层，包括沿厚度方向依次叠置的载体层、剥离层和铜箔层，所述假层的厚度为d1，其中，所述d1满足：40μm≤d1≤75μm。根据本实用新型的压合PCB板用假层，厚度较薄，采用本实用新型具体实施例的压合PCB板用假层替代钢板，可以实现在两块隔离钢板中间放置多块待压合PCB，用来提升每次压合的PCB数量，从而提高压合生产的效率。
pcb 板用假层待压合件

[实用新型]载板-CN202320460626.5有效
发明人：刘峰;雷云;冷科 -专利权人： 深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种载板，该载板包括刚性基板、金属层、介质层及焊盘层；金属层设置在刚性基板的至少一面；介质层设置在金属层背离刚性基板的一面；焊盘层设置在介质层背离刚性基板的一面，其中，介质层开设有金属通孔，金属层通过金属通孔连接焊盘层。上述载板，采用刚性基板作为支撑层，刚性基板不易弯曲变形，焊盘层上的焊盘位置精度高不会存在载板变形导致位置改变的情况，通过该载板转移贴装元器件，得到的封装器件可靠性高，不容易发生器件贴装偏离的问题。
载板

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