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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种印制电路板压合工艺-CN201410446671.0有效
发明人：黄立球;刘宝林 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例提供的一种印制电路板压合工艺，包括用抗蚀性膜将铜箔表面的第二面覆盖；对第一面进行微蚀刻处理，以使铜箔厚度减小，然后去掉抗蚀性膜；在微蚀刻处理后的第一面的铜箔线路上印刷树脂；在预设的时间和预设的温度下，对印刷树脂后的铜箔进行分段预固化；将第一半固化片与第一面粘合，第一面朝向第一半固化片；将第一基板与第一半固化片粘合后执行第一次层压操作，解决了现有技术中由于蚀刻所形成的披峰在层压时，导致玻纤机械挤压时容易破裂的问题。
一种印制电路板工艺

[发明专利]一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板-CN201410079813.4有效
发明人：丁大舟;刘宝林;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，上述方法包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
一种电路板加工方法具有面孔

[发明专利]电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板-CN201410088266.6有效
发明人：郭长峰;刘宝林;罗斌 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板阻焊加工方法和外层超厚铜电路板，以解决现有技术中对外层超厚铜电路进行阻焊加工时存在的油墨气泡、油墨脱落等技术问题。上述方法可包括：在电路板表面压合绝缘层，使所述电路板的外层超厚铜线路的线路间隙被所述绝缘层填平；进行表面处理，使所述外层超厚铜线路显露于电路板表面，且所述线路间隙内的绝缘层与所述外层超厚铜线路表面平齐；将所述外层超厚铜线路电镀增厚，且增厚层的厚度为0.5OZ到1.5OZ；在所述增厚层之间的线路间隙中设置阻焊剂。
超厚电路板铜线路绝缘层线路间隙阻焊电路板表面铜电路增厚层加工表面平齐油墨气泡油墨脱落阻焊剂电镀压合增厚填平显露

[发明专利]一种电路板加工精度的控制方法-CN201410464405.0有效
发明人：丁大舟;刘宝林;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板加工精度的控制方法，所述方法包括：制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形；在所述电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔，并根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差；若判断不存在偏差，根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽，根据所述图形对位孔进行对位，加工出所述电路板的外层图形。本发明实施例用于解决现有技术中外形精度无法满足生产需求的问题。
一种电路板加工精度控制方法

[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板-CN201410489457.3有效
发明人：黄立球;刘宝林;沙雷 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被侧蚀影响，降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。本发明实施例方法包括：将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。本发明实施例还提供一种电路板，可降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板-CN201410490090.7有效
发明人：王蓓蕾;刘宝林;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-23 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种线路板制作方法，用于降低电路板掉油风险，提升电路板的制造良率。本发明实施例方法包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域形成金属凸起。本发明实施例还提供一种电路板，该电路板上设有金属凸起，可降低掉油风险，提高制造良率。
一种电路板制作方法

[发明专利]高密度互连电路板及其加工方法-CN201410472710.4有效
发明人：郭长峰;刘宝林;张学平;罗斌 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m‑1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m‑1个背钻孔，使得所述m‑1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。
高密度互连电路板及其加工方法

[发明专利]嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法-CN201410734398.1有效
发明人：缪桦;李传智;王守亭;周艳红;孙善军 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法，以解决现有技术中嵌入凸台金属基的电路板的加工方法所存在的缺陷。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板上加工出凸台形的台阶槽，所述台阶槽贯穿所述电路板，且所述台阶槽的肩部显露出所述电路板的一内层导电层；在所述台阶槽的肩部设置半固化片或导电粘结片，采用压合方式将一凸台金属基嵌入所述台阶槽中。
嵌入金属电路板及其加工方法

[发明专利]一种电路板制作方法-CN201310739827.X有效
发明人：丁大舟;缪烨;刘宝林 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板制作方法，以解决现有的电路板制作工艺存在的流程复杂，耗时长，成本高的技术问题。上述方法包括：在绝缘板表面覆盖可剥离软材料，所述可剥离软材料上具有开槽；进行沉铜电镀，在所述绝缘板上形成与所述开槽形状相同的线路图形；去除所述可剥离软材料。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种印刷电路板及印刷电路板制作方法-CN201410528610.9有效
发明人：刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板制作方法，包括在厚铜板上表面制作线路图形，根据所述线路图形对厚铜板进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半在厚铜板表面蚀刻形成的非线路图形区钻至少一个导通孔，在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化，在厚铜板上表面配置非固化片并进行层压，在厚铜板的下表面对应非线路图形区进行蚀刻，在厚铜板的下表面配置非固化片，在所述非固化片表面配置铜箔，对所述铜箔、所述非固化片及所述厚铜板层压，采用钻导流孔技术，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不会发生分层或爆板的情况。
一种印刷电路板制作方法

[发明专利]一种PCB制作方法及PCB-CN201410570942.3有效
发明人：缪桦;李传智;黄朝坤;周艳红;黄友华 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于提高PCB的散热性能。本发明实施例方法包括：在PCB母板上开设第一通孔，将凸台金属块容设于所述第一通孔内，将半固化片贴合在所述凸台金属块的台阶面上，在所述PCB子板上开设第二通孔，将所述凸台金属块的凸起部穿设于所述第二通孔内，以使得所述PCB子板贴合于所述半固化片上，将所述PCB母板、所述凸台金属块、所述半固化片及所述PCB子板进行压合。本发明实施例还提供一种PCB，该PCB中设置凸台金属块，有利于元器件贴装在PCB上的散热。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板-CN201410509832.6有效
发明人：丁大舟;刘宝林;缪桦 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于降低电路板的制作成本，并且还可以用于降低电路板的厚度。本发明实施例方法包括，预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形，本发明实施例还提供一种电路板，该电路板的制作成本低，厚度薄。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种印制电路板的加工方法及印制电路板-CN201410526199.1有效
发明人：彭军;王亮;刘延祺;崔荣;董晋 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种印制电路板的加工方法及印制电路板。本发明实施例方法包括：在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线；在与所述信号传输线相邻的芯板上开设空槽；在所述空槽内埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介电常数大于1且小于3；通过层压将所述多层芯板与所述多孔泡沫进行压合。本发明实施例用于提高信号传输质量，降低生产成本。
一种印制电路板加工方法

[发明专利]一种金属载体的加工方法及封装基板-CN201410712591.5有效
发明人：付治屯;刘德波;丁鲲鹏;孔令文 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属载体的加工方法，所述金属载体用于制作封装基板，用于解决现有技术中制作的载体所存在的问题。所述方法包括：选取金属载体；清洗所述金属载体；将所述金属载体溅射第一金属层；在所述金属载体设置上第二金属层，完成所述金属载体的加工。
一种金属载体加工方法封装

[发明专利]一种PCB板的制作方法-CN201410469324.X有效
发明人：李传智;缪桦;谢占昊;周艳红 -专利权人： 深南电路有限公司
申请日： 2014-09-15 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于避免机械铲平时损伤环形环槽的槽口，从而保证PCB板的使用性能。本发明实施例方法包括：在PCB板的上表面开设通孔，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金属基在所述PCB板的上表面的投影区域内，从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽，所述环形盲槽中间形成凸台结构，在所述通孔内填充绝缘物质，将所述PCB板的上表面进行铲平，将所述凸台结构铣掉以形成功放槽。
上表面通孔环形盲槽凸台结构填充绝缘物质环形环槽使用性能投影区域功放槽机械铲金属基槽口制作投影损伤保证

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