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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]导料盘结构-CN201420068172.8有效
发明人： 涂岂铭;李启达;李仲明 -专利权人： 涂岂铭;李启达;李仲明
申请日： 2014-02-17 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B65G47/256 文献下载
摘要：本实用新型的导料盘结构其至少包含有至少一进料轨道及至少一第一筛料孔；其中该进料轨道可供将复数电子元件依序往前导送，而该进料轨道具有一导料沟槽并衔接一转向沟槽，且该导料沟槽与该转向沟槽衔接处为一导弧沟部，并且该导弧沟部概呈圆弧型；而该第一筛料孔邻设该转向沟槽的末端，该第一筛料孔一侧衔设一斜锥型的导沟，且该导沟宽度相对于该第一筛料孔端缘往该导沟另侧渐缩。本实用新型主要特色在于：电子元件于进料轨道传送往该转向沟槽时，可顺沿导弧沟部传送，不仅防止卡料，更能达到导料顺畅；进而当电子元件在非传送方向角度型态时，即被导入第一筛料孔处以排除，且排料藉由导沟可防止卡料以避免电子元件间碰撞磨损，整体提升电子元件传送速度及效率。
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