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[实用新型]一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构-CN202220476959.2有效
发明人：沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，包括：衔接底板，其下端设置有支撑块，且衔接底板的上端四个角均安装有定位块，并且定位块的内端左右两侧分别设置有连接柱和螺纹杆；调节板，其安装在连接柱和螺纹杆的外表面，且调节板的内部开设有通槽，并且通槽的内部安装有衔接组件，所述调节板的上端开设有限定槽；限位杆，其设置在衔接组件的内部，且限位杆的下端转动安装有限位组件，所述限位组件由第一限位板、第二限位板和弹簧构成。该便于调节的封装外壳共晶焊接定位机构，便于对定位机构进行位置调整，同时在定位后，便于增加定位的稳定性，解决了现有的定位结构不方便使用的问题。
一种便于调节封装外壳焊接定位机构

[实用新型]一种陶瓷封装外壳防护结构-CN202220397576.6有效
发明人：许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳防护结构，包括陶瓷封装外壳本体，其外侧安装有固定杆，且固定杆的外侧安装有固定块，所述固定块的内侧固定安装有防护机构，且防护机构的外侧卡合安装有第一防护板；限位块，其滑动安装在第一防护板的内部，且限位块的外侧固定安装有第二弹簧；连接管脚，其固定安装在陶瓷封装外壳本体的下端，且陶瓷封装外壳本体的下表面开设有凹槽，并且凹槽的内部安装有安装杆，所述连接管脚的外侧卡合安装有第二防护板，且第二防护板的内部安装有缓冲件。该陶瓷封装外壳防护结构，方便对防护装置进行组装，方便对连接管脚进行防护，且对陶瓷封装外壳的防护效果好。
一种陶瓷封装外壳防护结构

[实用新型]一种电子陶瓷封装外壳的限位机构-CN202220397574.7有效
发明人：许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子陶瓷封装外壳的限位机构，包括：第一封装壳体，所述第一封装壳体的下端通过螺栓结构固定连接有第二封装壳体，所述第二封装壳体的下方设置有固定底板；第一连接块，其固定连接在第二封装壳体的右端，所述第二封装壳体的左端固定连接有第二连接块；电子陶瓷本体，其设置在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧，所述电子陶瓷本体的上下两侧均设置有保护组件；连接槽，其单体分别开设在第一封装壳体和第二封装壳体的内侧左右两端面。该电子陶瓷封装外壳的限位机构，方便对封装外壳进行限位固定，且便于对封装外壳单体之间进行限位连接，解决了现有的电子陶瓷封装外壳不具备较好的限位结构的问题。
一种电子陶瓷封装外壳限位机构

[实用新型]一种组合片式陶瓷外壳-CN202220399721.4有效
发明人：沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合片式陶瓷外壳，包括：陶瓷外壳本体，其内部开设有安装腔，且陶瓷外壳本体的上端外侧设置有顶盖，所述陶瓷外壳本体的左右两端外侧均安装有引脚；安装杆，其固定安装于顶盖的内侧端，且安装杆的外侧连接有位于陶瓷外壳本体内侧上端的安装组件，所述陶瓷外壳本体的内侧固定安装有固定块，且固定块单体内侧端固定安装有支撑杆；安装板，其安装于支撑杆的外侧端，且安装板的内侧中部贯穿开设有第一散热槽，并且安装板的内侧端贯穿开设有第二散热槽，所述陶瓷外壳本体的下端安装于导热板。该组合片式陶瓷外壳，整体具备较好的组合安装结构，且加强了整体的散热效果，避免内部温度过高，影响芯片正常使用。
一种组合陶瓷外壳

[发明专利]一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置-CN202210181551.7在审
发明人：沈一舟;许杨生;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明属于电子元件加工技术领域，尤其是一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，包括底板，所述底板的底部四角均固定安装有支杆且内部开设有活动腔且顶部固定安装有中心块，底板的顶部沿着中心块的四周开设有与活动腔相连通的安装孔，任意一个安装孔内均转动安装有丝杆导套，丝杆导套的一端均螺纹套接有丝杆，另一端均固定套接有第一锥齿，任意一个丝杆上均固定安装有连接杆，任意一个连接杆的顶端均固定安装有固定块，任意一个固定块靠近中心块的一侧均等距离开设有多个引脚卡槽。本发明结构简单、使用方便、定位效果更好、组装步骤快速、适用于电子元器件烧结加工技术领域。
一种陶瓷封装外壳调式定位组装装置

[发明专利]一种陶瓷绝缘子金属外壳用焊接装置-CN202210181557.4在审
发明人：许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明属于外壳焊接领域，尤其是一种陶瓷绝缘子金属外壳用焊接装置，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括焊接台，所述焊接台的底部四角均固定安装有支腿，所述焊接台的顶侧开设有凹槽，且凹槽底侧的内壁上转动安装有转轴，转轴的顶侧固定安装有放置盘，所述放置盘的顶部设有待焊金属外壳，所述放置盘的顶部两侧均开设有正槽，且正槽内滑动安装有L型杆，两个L型杆相互靠近的一端均固定安装有夹板，且待焊金属外壳位于两个夹板之间，本发明解决了现有技术中的缺点，取代了以往人为手动扶持固定的步骤，避免在焊接过程中出现错位，同时也提高了焊接的安全性。
一种陶瓷绝缘子金属外壳焊接装置

[实用新型]一种陶瓷无引线片式载体装夹器-CN202121913006.X有效
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件组装加工技术领域，具体为一种陶瓷无引线片式载体装夹器，包括安装帽及对称铰接安装于安装帽上的夹臂，所述夹臂的下端部转动安装有夹头，所述夹臂上安装有控制所述夹头旋转的控制机构，通过将用于夹取待加工件的夹头进行设计，使得夹头可以进行控制旋转，在针对不同的待加工件时，可以通过旋转夹头，实现功能的切换，解决了现有的装夹器功能性单一的技术问题。
一种陶瓷引线载体装夹器

[实用新型]一种玻璃绝缘子外壳辅助加工机构-CN202121890747.0有效
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件辅助加工技术领域，具体为一种玻璃绝缘子外壳辅助加工机构，包括底座,该底座上一端部设置有台阶，该台阶上设置有凸起用于定位玻璃绝缘子外壳的定位钉，所述底座的另一端部设置有用于点位引脚的卡槽，通过将玻璃绝缘子外壳定位放置在底座上后，通过设置在底座上的定位组件与限位组件配合，在启动定位组件时，同步启动限位组件，对玻璃绝缘子外壳的侧边与上端面同步进行限位，解决玻璃绝缘子外壳快速定位的技术问题。
一种玻璃绝缘子外壳辅助加工机构

[实用新型]一种金属封装外壳加工定位工装-CN202121899203.0有效
发明人：许杨生;沈一舟;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种金属封装外壳加工定位工装，包括底座、该底座的两端部分别设置有可滑动调节的边块，两组的边块之间设置有中心块，边块上正对中心块的一侧开设有若干的用于定位引脚的引脚槽，中心块的两侧设置有与引脚槽对应设置的凹槽，通过将边块调整为可滑动调节，使得可以通过滑动调节边块，进而适用于不同长度引脚的金属封装外壳，解决现有的加工定位工装适用性低的技术问题。
一种金属封装外壳加工定位工装

[实用新型]一种新式金属封装外壳-CN202121948575.8有效
发明人：沈一舟;许杨生;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种新式金属封装外壳，包括圆盘形的外壳、该外壳顶部边缘处卡装有固定板、穿设于外壳与固定板上的引脚以及设置于外壳与固定板上用于穿设引脚部位处的密封圈，还包括设置于引脚底部对设置于固定板上的密封圈进行限位的限位机构，通过在引脚上设置限位机构对安装在外壳上的密封圈进行限位，使得密封圈不会脱落，解决外壳上密封圈脱落的技术问题。
一种新式金属封装外壳

[发明专利]一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置-CN202110920561.3在审
发明人：许杨生;沈一舟;王维敏;张跃;柏宇亮;金方涛;邓芳 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件加工技术领域，具体为一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置，包括底板、位于底板中心的中心块及围绕该中心块分布的边块，中心块用于套合陶瓷封装外壳的底壳，边块滑动分布于中心块的四周，该边块正对中心块的顶部开设有用于定位陶瓷封装外壳引脚的卡槽，中心块的侧壁上均安装有支撑机构，该支撑机构用于定位底壳，底板的下端面设置有驱动边块同步滑动调节的调节机构，通过在中心座上设置支撑机构，利用支撑机构对陶瓷封装外壳的内壁与外壁进行切换支撑，使得陶瓷封装外壳在上装固定时，可以通过支撑机构的内支撑板进行支撑固定，而在烧结时，可以切换成外支撑板对陶瓷封装外壳的外部进行限位支撑。
一种陶瓷封装外壳自动定位组装装置

[实用新型]一种带金属化的陶瓷盖板-CN202020184616.X有效
发明人：鲍侠;庄亚平;严培青 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带金属化的陶瓷盖板，属于微电子封装技术领域。包括陶瓷盖板、金属化层，金属化层沿陶瓷盖板的下表面边缘形状设置，金属化层环状加镀在陶瓷盖板的下表面，可有效解决微电子元件的封装，在使用陶瓷盖板时的密封性差问题，以及采用金属盖板时的耐腐蚀性较差、整体成本偏高的问题，兼顾二者成本低、密封性好的技术优势的同时又克服了它们的缺点。
一种金属化陶瓷盖板

[发明专利]一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构-CN202010127071.3在审
发明人：马国荣;庄亚平;鲍侠;严培青 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L43/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、底部填充胶、盖板；霍尔芯片倒扣于陶瓷外壳底座的芯腔中，霍尔芯片上的霍尔元件正扣在陶瓷外壳底座上的通电导体电流通路的中心区域，霍尔芯片通过其上的焊料凸点与陶瓷外壳底座的金属焊盘一一对应焊接形成互联；盖板通过平行缝焊或激光焊与陶瓷外壳底座的封接环焊接构成气密性的密封结构。本发明不需要重新设计霍尔芯片，解决现有塑料封装电流传感器在潮湿环境下因吸湿导致使用可靠性差和寿命短甚至失效，以及太空环境下使用的低气压膨胀等问题。
一种气密性电流传感器倒扣封装结构

[发明专利]一种气密性表面安装型电流传感器封装结构-CN202010127060.5在审
发明人：马国荣;庄亚平;严培青 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密性表面安装型电流传感器封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、绝缘粘接胶、键合引线、通电导体、焊接焊料、绝缘填充胶、陶瓷盖板和密封焊料；本发明解决了现有高温共烧陶瓷外壳底座电流通路的导通电阻很难达到毫欧级以满足几安培至几十安培承载能力的要求；解决一般陶瓷外壳底座因采用软磁材料而易吸附铁屑引起电机放电甚至短路等安全问题；同时解决现有塑料表面贴装型电流传感器一样在航空航天等恶劣环境下使用可靠性差和寿命短甚至失效的问题。
一种气密性表面安装电流传感器封装结构

[实用新型]封装外壳共晶焊接定位机构-CN201920941450.9有效
发明人：许杨生;庄亚平;鲍侠;邱卫星 -专利权人： 浙江长兴电子厂有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供封装外壳共晶焊接定位机构，它包括有底板，它还包括有横向翻转板、横向翻转轴，其中，底板顶部一端固定有固定定位板，固定定位板顶部设有下凹的定位槽，底板顶部另一端固定有翻转定位板，翻转定位板下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板，纵向翻转板下部设有横向轴孔，横向翻转板呈方形，其长度方向一侧固定有横向翻转轴。采用本方案后的结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快。
封装外壳焊接定位机构

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