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[实用新型]一种具有晶圆级集成光学微透镜的垂直光腔面发射激光器-CN202321122406.8有效
发明人：刘仲和;莫庆伟 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/183 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有晶圆级集成微透镜的垂直光腔面发射激光器，涉及半导体光学器件技术领域，包括VCSEL芯片和晶圆级集成的微透镜结构，该结构按照外延生长顺序方向依次是：n型电极、n型衬底、DBR布拉格反射镜、光学有源层、氧化窗口层、DBR布拉格反射镜和微透镜层。其中，微透镜层的集成是通过晶圆的外延生长、CMOS兼容流程等方式集成；微透镜的上表面曲率方程，是经过优化计算所得，能够对顶部布拉格反射镜出射光做出精准约束，实现聚焦、准直或者发散等功能，减小了垂直腔面发射激光器芯片出射光的远场发散角。
一种具有晶圆级集成光学透镜垂直光腔面发射激光器

[实用新型]一种基于VCSEL阵列芯片的激光雷达系统-CN202320896334.6有效
发明人：刘锐;莫庆伟 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于VCSEL阵列芯片的激光雷达系统，涉及激光雷达技术领域，一种基于VCSEL阵列芯片的激光雷达系统。包括光源、投射光学单元、光束偏转单元和探测单元；所述光源、投射光学单元和探测单元依次设置，所述光束偏转单元设于光源上，投射光学单元上，或投射光学单元的出射光路上；所述光源为具有多发射孔的VCSEL阵列式芯片，所述光束偏转单元至少具有两个运动维度。针对现有激光雷达系统体积大的技术问题，利用集成化的VCSEL芯片阵列，在维持现有激光雷达技术指标的前提下降低系统结构复杂度，提高机械系统的使用寿命，降低系统的体积。
一种基于 vcsel 阵列芯片激光雷达系统

[实用新型]一种激光芯片测试系统-CN202320048823.6有效
发明人：黄蓓;莫庆伟;刘锐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光芯片测试系统，涉及激光芯片测试技术领域，包括光功率测试设备、光波形测试设备、分束镜、准直镜和电源，其中，所述电源为待测试激光芯片供电，准直镜一侧用于设置待测试激光芯片，准直镜另一侧设有分束镜，所述分束镜的两条输出光路分别设有光功率测试设备和光波形测试设备。同时分别用于测试芯片光波形及光功率，实现芯片光波形及光功率测试同步测试。
一种激光芯片测试系统

[实用新型]一种用于极短脉冲电流幅值测量的电路-CN202222870781.2有效
发明人：惠武;郑新;莫庆伟;刘锐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域中的一种用于极短脉冲电流幅值测量的电路，包括输入电路、脉冲放电电路和电源电路，输入电路的输出端与脉冲回放电路的输入端电连接，输入电路输出脉冲驱动信号，脉冲回放电路接收脉冲驱动信号并输出高功率光脉冲信号和振荡波形信号，输入电路与脉冲放电电路通过电源电路供电，具有能够适用于不同电压的电源表的优点。
一种用于脉冲电流测量电路

[发明专利]VCSEL芯片模组及其微透镜和制作方法-CN202211333588.3在审
发明人：刘锐;莫庆伟 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种VCSEL芯片模组及其微透镜和制作方法，涉及VCSEL芯片技术领域，包括微透镜本体，所述微透镜本体至少拥有一个光学面，微透镜本体的光学面工作距离t≥5a，a为光源发射孔直径；微透镜本体和光源发射孔一一对应。针对VCSEL裸芯片发出的光束进行整形处理的光学元件存在占用空间大的技术问题，在芯片级尺度上实现对VCSEL出射光束质量参数的优化整形，在改变VCSEL光束质量参数的同时维持VCSEL芯片的尺寸优势，可以实现VCSEL芯片的阵列集成化应用。
vcsel 芯片模组及其透镜制作方法

[实用新型]紫外光源的封装结构-CN202120055671.3有效
发明人：陈足红;施松刚;莫庆伟;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外光源的封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括基板、金属层、紫外芯片以及钝化层，所述金属层设置在基板两侧，所述紫外芯片设置在基板一侧的金属层上，所述钝化层包覆在紫外芯片的外周。光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，紫外光透射率为95％‑98％，提高了出光效率，并且取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度。
紫外光源封装结构

[实用新型]一种紫外LED晶圆级封装结构-CN202021760475.8有效
发明人：陈足红;施松刚;莫庆伟;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外LED晶圆级封装结构，涉及LED器件技术领域。本实用新型包括衬底层，所述衬底层的顶端固定有芯片外延层，所述芯片外延层的顶端经过刻蚀形成多个均匀分布的装配固定槽，所述装配固定槽的内部生长有所述侧面保层，所述芯片外延层的顶端未被刻蚀的位置均布有多个芯片电极，且所述芯片电极直接制作与芯片外延层的顶端。本实用新型通过直接在紫外LED芯片侧面增加一层透明保护层，使紫外芯片与外界环境隔绝，无需再通过基板‑金属或陶瓷围坝‑玻璃窗口等复杂的封装过程，实现了紫外LED的晶圆级封装，提高紫外LED封装集成度，简化生产流程，降低封装成本。
一种紫外 led 晶圆级封装结构

[实用新型]一种紫外光源的封装结构-CN202021760140.6有效
发明人：陈足红;施松刚;莫庆伟;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外光源的封装结构，涉及LED封装技术领域。本实用新型包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本实用新型通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。
一种紫外光源封装结构

[发明专利]一种紫外光源的封装结构及制造方法-CN202010847935.9在审
发明人：陈足红;施松刚;莫庆伟;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种紫外光源的封装结构及制造方法，涉及LED封装技术领域。本发明包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本发明通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。
一种紫外光源封装结构制造方法

[实用新型]一种倒装LED芯片测试平台-CN201921081910.1有效
发明人：王永胜;周勇毅;杨中和;施松刚;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装LED芯片测试平台，包括透明板和反光件，所述透明板的上表面放置芯片阵列，所述透明板的下表面连接有反光件，所述反光件的边缘位置设有用于芯片阵列的边缘区域管芯进行光线反射的弧形结构，本实用新型设计结构简单、使用方便，是在原正装设备上进行的改造，有利于提高原测试设备的适用性，不用单独购买不同型号的测试设备，降低成本，且在测试过程中，可通过反光镀层边缘的圆弧形结构有效的改善边缘偏暗效应，改善测试数据的一致性。
一种倒装 led 芯片测试平台

[实用新型]一种LED芯片-CN201921254592.4有效
发明人：王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED芯片，包括N端芯片、中间芯片和P端芯片，通过将N电极从芯片的靠边中央位置区域移至边角位置，可有效缩短子芯片中N电极周围靠近边缘的区域与P极引线的距离，通过将P电极靠近子芯片边缘位置移至子芯片的中心区域，有效减短P电极距离子芯片的角落位置的距离，使P电极距离各个角落的电流得以均匀分布，通过将P极引线电极设计成弧形树杈状，增加了引线的长度，从而保证从电极流出的电流能够均匀分布于整个芯片的发光区域，提高LED芯片的发光效率。
一种 led 芯片

[实用新型]一种用于LED芯片测试设备的磨针装置-CN201921139448.6有效
发明人：王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于LED芯片测试设备的磨针装置，用以打磨LED芯片测试设备的探针，所述磨针装置包括固定架以及固定于所述固定架的磨石，所述固定架固定于LED芯片测试设备中的移动底座，移动底座移动带动所述固定架上的磨石打磨LED芯片测试设备的探针。本实用新型在现有的LED芯片测试设备上设计出打磨探针的装置，可实现设备自动打磨探针减缓针尖氧化，以提高设备利用率，减少探针损耗。
一种用于 led 芯片测试设备装置

[实用新型]一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构-CN201921343223.2有效
发明人：王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构，包括基板，所述基板上方设置有一荧光粉硅胶层，该荧光粉硅胶层为一圆台状结构，且所述荧光粉硅胶层底部与所述基板相接处设置有LED芯片，所述LED芯片底面与所述基板顶部中心相接。有益效果在于：本实用新型通过将侧壁由垂直方向改为坡度方向斜面结构，增加侧面出光量，改善目前封装结构侧面亮度较低的弊端，提高侧面出光效率和出光均匀性，同时荧光粉硅胶层顶部平面大于LED芯片尺寸，保证顶面为最优出光区域。
一种基于 csp 封装模式新型 led 结构

[实用新型]一种LED芯片分选设备清洁装置-CN201921139907.0有效
发明人：王永胜;杨中和;周勇毅;施松刚;边迪斐 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种LED芯片分选设备清洁装置，所述LED芯片分选设备清洁装置用以清洁LED芯片分选设备的顶针，包括顶针模组、毛刷和马达，所述针尖模组推动LED芯片分选设备的顶针使其露出所述顶针模组，所述马达带动所述毛刷转动，所述毛刷清洁LED芯片分选设备的顶针。本实新在现有的LED芯片分选设备上构思出清洁顶针的装置，可实现LED芯片分选设备自动清洁顶针针尖脏污，减少人为因素参与，减少顶针损耗，提高LED芯片分选设备利用率，实现自动化清洁顶针。
一种 led 芯片分选设备清洁装置

[发明专利]应用于Micro-LED的外延片结构、其制作方法及包括其的LED芯片-CN201811162087.7在审
发明人：施松刚 -专利权人： 浙江老鹰半导体技术有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于Micro‑LED的外延片结构，包括由衬底表面向外依次设置的GaN缓冲层、U型GaN层、N型GaN层和P型GaN层，所述N型GaN层为第一柱状结构，所述P型GaN层为第二柱状结构，所述第一柱状结构和所述第二柱状结构之间设有沟槽，所述沟槽裸露出所述U型GaN层，本发明中通过外延生长出N型GaN层和P型GaN层，所述N型GaN层为第一柱状结构，所述P型GaN层为第二柱状结构，这样的结构在后期旋涂有机发光层之后，这样可以提高整个外延片的波长的均匀性和一致性，极大拓展了Micro‑LED的应用和实现。
柱状结构外延片结构应用有机发光层衬底表面外延生长依次设置均匀性外延片波长旋涂拓展制作

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