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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电力电子装置及其制造方法-CN202011389542.4在审
发明人：杨振洲 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种电力电子装置及其制造方法，其使得较小面积的绝缘基板仅承载单一个功能芯片，可以防止绝缘基板的翘曲，且能够防止多个功能芯片的热干扰。进一步，还设置了在绝缘基板下的散热结构，并在每个芯片组件之间设置隔墙，保证每个功能芯片的独立工作和散热。
一种电力电子装置及其制造方法

[发明专利]一种5G通信组件及其制造方法-CN202011246493.9在审
发明人：侯新飞;崔文杰 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种工5G通信组件及其制造方法。本发明使用屏蔽罩将天线结构与驱动芯片或其他芯片进行隔离屏蔽，无需对每个芯片的电磁屏蔽。并且，屏蔽罩的第二金属柱可以防止粘合层的侧面溢出，保证接合的可靠性，同时第一金属柱和第二金属柱形成导电回路保证天线结构的电连接至电路板。
一种通信组件及其制造方法

[发明专利]5G通信模块及其制造方法-CN202011112558.0在审
发明人：侯新飞;崔文杰 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种工5G通信模块及其制造方法。本发明使用复合膜层进行层压同时形成磁屏蔽和电屏蔽，其中复合膜中的树脂磁屏蔽层与模塑体黏合力较大，不易脱落；且使用研磨的方法露出芯片的凸柱，使得电屏蔽层(金属箔层)可以较为完整的覆盖所述芯片，保证屏蔽效果；进一步的，所述电屏蔽层的一部分与上面的导电图案形成电容器，可以降低电感值稳定电源。
通信模块及其制造方法

[发明专利]5G通信用封装组件及其制造方法-CN202011112563.1在审
发明人：侯新飞;崔文杰 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种工5G通信用封装组件及其制造方法，其使用复合膜层进行层压同时形成磁屏蔽和电屏蔽，其中复合膜中的树脂磁屏蔽层与模塑体黏合力较大，不易脱落；且使用研磨的方法露出芯片的凸柱，使得电屏蔽层(金属箔层)可以较为完整的覆盖所述芯片，保证屏蔽效果；进一步的，硅基组件和硅基芯片上下设置，可以防止上下热应力不匹配，保证接合可靠性。所述电屏蔽层的一部分与硅基组件的导电层形成电容器，可以降低电感值稳定电源。
通信封装组件及其制造方法

[发明专利]一种COB封装结构及其制造方法-CN202011116174.6在审
发明人：侯新飞;崔文杰 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种COB封装结构及其制造方法。本发明将利用热膨胀系数较大的材料形成的凸柱对回流时的焊球进行高度的提升，保证了焊球的纵横比和间距；并且在一实施例中，先进行回流升温，然后进行塑封，最后再进行降温，这样可以在密封层中形成露出芯片的开口结构同时使得凸柱容易的与所述密封层分离，且该开口可以保证散热，或者作为光信号路径。
一种 cob 封装结构及其制造方法

[发明专利]一种板上芯片封装结构及其制造方法-CN202011116182.0在审
发明人：侯新飞;崔文杰 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种板上芯片封装结构及其制造方法。本发明将利用热膨胀系数较大的材料形成的凸柱对回流时的焊球进行高度的提升，保证了焊球的纵横比和间距；并且回流之后，凸柱作为冗余凸柱形成在芯片的正下方，在后续芯片工作时，可以防止其因受热不均导致的中间区域凹陷。
一种芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种嵌入式铂电偶传感器-CN202010934855.7在审
发明人：杨振洲 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种嵌入式铂电偶传感器，其利用半导体衬底集成铂电偶实现测温传感器装置，其中硅衬底耐腐蚀性强，且导热性良好，并可以通过在半导体衬底中形成P阱和N阱并施加补偿电压，来降低衬底对热电偶的测温准确度的影响。在优选的实施例中，利用多晶硅通孔实现双面铂电偶，可以保证接触的可靠性和测温准确性，并且多晶硅的热效应对铂电偶的测温准确性影响极低。
一种嵌入式铂电偶传感器

[发明专利]一种RF通信组件及其制造方法-CN202010864842.7在审
发明人：秦岭 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种RF通信组件及其制造方法。所述RF通信组件包括金属板、金属屏蔽罩。所述金属板包括多个第一分立块，所述金属屏蔽罩包括多个第二分立块，其中，所述多个第二分立块通过所述多个焊料件与所述多个第一分立块连接。
一种 rf 通信组件及其制造方法

[发明专利]通信模块及其制造方法-CN202010743384.1在审
发明人：侯新飞;崔文杰 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种工通信模块及其制造方法。其使用具有电磁屏蔽层的焊线电连接射频芯片和其他芯片，在防止电磁干扰的同时，使得焊线可以部分露出线芯作为外接端子。作为外接端子的方式也是极为特别的，可以采用顶端露出，或者顶部部分磨削掉形成多焊线的互连，其可以在一次研磨过程中形成齐平表面外连其他部件。
通信模块及其制造方法

[发明专利]一种植球模具及其植球方法-CN202010616943.2在审
发明人：侯新飞 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种植球模具及其植球方法。本发明的植球模具包括下模、中模和上模，三者可拆卸的卡合，不在需要更换下模的情况下，只需要更中模和上模就可以实现不同间距的导电球的灵活植球。并且为了植球的准确性，本发明还具体设计了中模和上模的厚度以及下模的半球槽的深度和直径，以保证布球时可以便于导入导电球以及取出导电球。
种植模具及其方法

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN202010619423.7在审
发明人：侯新飞 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件利用在倾斜的侧面形成通孔电连接至芯片的有源区，可以实现短路径的电连接至衬底基板，且可以实现小型化封装，节省横向空间；并且每个芯片均具有覆盖所述有源面的包封层，其通过热塑性材料形成，可以做的比较薄，且可以实现多个芯片的热压结合，以形成封装件。
一种半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种光通信模块及其制造方法-CN202010551711.3在审
发明人：侯新飞 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供了一种光通信模块及其制造方法。本发明的光通信模块选用铝质基板形成在光通孔侧壁和基板上下表面的多孔氧化铝层，该多孔氧化铝层作为吸光层，其具有多孔结构；且多孔结构连成多个通道，可以实现高效的散热。此外，在光通孔的侧壁上还具有导热性较差的金属反射层，提高光通过的同时，隔绝多孔氧化铝层中热量干扰，提高光通信的精确度。
一种光通信模块及其制造方法

[发明专利]一种存储器及其制造方法-CN202010386254.7在审
发明人：崔延光 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L27/11565 文献下载
摘要：本发明提供了一种存储器及其制造方法，其具有第一半导体层和环形半导体层组成的有源区部分，并且利用存储栅结构和控制栅结构对所述有源区进行导通传输；在制造方法上，分别制造第一半导体层和环形半导体层，然后在环形半导体层中形成存储栅结构，在所述环形半导体层外形成控制栅结构，方法极为简单，且能够实现较大的存储密度。
一种存储器及其制造方法

[发明专利]一种多功能的下肢健身器械-CN201610716081.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人： 济南南知信息科技有限公司
申请日： 2015-04-12 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： A63B23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种多功能的下肢健身器械，包括杆子，旋转器，底座，根基，螺栓，钢珠；所述杆子与所述底座、所述根基固定连接；旋转器包括孔洞，圆环凸起，圆环盘，旋转横板；所述旋转器的中心有一个所述圆环盘，所述圆环盘的中心有一个所述孔洞，所述圆环盘的下端有一个所述圆环凸起，所述圆环盘的左右两侧有两个所述旋转横板；所述杆子穿过所述孔洞；所述螺栓有至少4个，并穿过所述根基；所述底座设有一个圆环凹槽，所述圆环凹槽设置至少所述18个所述钢珠，所述圆环凸起的位置与所述圆环凹槽的位置对应，所述圆环凸起嵌入所述圆环凹槽内。
一种多功能下肢健身器械

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