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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [其他]印刷电路的退耦构成和方法-CN86103388无效
  • 约翰·A·马克斯维尔;洛尼·霍普金斯 - 艾夫克斯公司
  • 1986-05-17 - 1986-12-10 - H05K1/00
  • 一种印刷电路板装置，它包括与印刷电路板保持一定间距安装的集成电路器件，置于电路板和该器件下表面之间的空间中的多层陶瓷电容。此电容与器件的电源端相并联，并且按照与集成电路的热交换关系放置。选择电容的陶瓷成分，使它处于上述空间的工作温度范围中时有着最大值。本公开进而针对使多层陶瓷电容达到最大有效抑制效果的方法。先确定上述空间的工作温度，随后选定电容的陶瓷组分，使其在上述温度范围内有最大电容值。
  • 印刷电路构成方法
  •  1 
  • 共 1 条
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