专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体晶片的清洗方法-CN200410102200.4无效
  • 宫田毅;三由裕一;波冈义哲 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-12-15 - 2005-07-13 - H01L21/304
  • 本发明公开了一种半导体晶片的清洗方法,能够除去半导体晶片上的金属杂质。本发明的半导体晶片的清洗方法包括:用碱性药液除去半导体晶片上异物的清洗工序;用弱酸性清洗液中和半导体晶片的表面电荷的清洗工序;以及用酸性药液除去残留在半导体晶片上的金属杂质的清洗工序。由于半导体晶片表面被中和,在不带电荷的状态下进行HPM处理,因此金属杂质不会附着,能够使得半导体晶片的表面获得极高洁净度。
  • 半导体晶片清洗方法

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