专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电力约定系统以及电力约定方法-CN202080100056.8在审
  • 奥村悠太;河野俊介 - 三菱电机株式会社
  • 2020-04-28 - 2022-12-02 - G06Q50/06
  • 本公开的目的在于抑制约定结果与实际流经系统的电力的偏离所引起的系统设备的故障。电力约定系统(201)具备:约定结果计算部(109),计算包括各需要者的买卖电力量和电力单价的约定结果;潮流实绩计算部(106),针对每个系统设备,计算与系统设备连接的需要者的剩余电力量的实绩值的合计作为潮流实绩;潮流计划计算部(107),针对每个系统设备,计算与系统设备连接的需要者的约定结果中的买卖电力量的合计值作为潮流计划;风险计算部(108),针对每个系统设备,根据过去的潮流实绩相对于潮流计划的变动量,计算将来设想的潮流实绩相对于潮流计划的变动量作为风险;以及系统制约评价部(110),针对每个系统设备,评价对潮流计划加上风险而得到的风险考虑潮流计划是否满足对系统设备决定的系统制约。
  • 电力约定系统以及方法
  • [发明专利]半导体激光设备组件-CN201410183449.6有效
  • 河野俊介;仓本大;幸田伦太郎 - 索尼公司
  • 2014-04-30 - 2019-01-18 - H01S5/065
  • 本发明公开了半导体激光设备组件。该半导体激光设备组件包括:锁模半导体激光元件组件,包括锁模半导体激光元件和色散补偿光学系统,从该锁模半导体激光元件发射的激光入射到该色散补偿光学系统上并且从该色散补偿光学系统发射该激光;以及半导体光学放大器,具有包括III‑V族氮化物基半导体层的分层结构体,该半导体光学放大器被配置为放大从该锁模半导体激光元件组件发射的该激光。
  • 半导体激光设备组件
  • [发明专利]发光器件-CN201210353540.9无效
  • 幸田伦太郎;渡边秀辉;仓本大;河野俊介;宫嶋孝夫 - 索尼公司
  • 2012-09-20 - 2013-05-22 - H01S5/20
  • 提供了一种发光器件,其包括:(a)通过在底部衬底上顺序地生长第一导电类型的第一化合物半导体层、由化合物半导体形成的活性层、以及第二导电类型的第二化合物半导体层来获得的层结构;(b)形成于第二化合物半导体层上的第二电极;以及(c)电连接于第一化合物半导体层的第一电极。该层结构由第二化合物半导体层的在第二化合物半导体层的厚度方向上的至少一部分形成。第一化合物半导体层具有大于0.6μm的厚度。第一化合物半导体层中形成有高折射率层,该高折射率层由具有比第一化合物半导体层的化合物半导体材料的折射率高的折射率的化合物半导体材料形成。
  • 发光器件

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