专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201280032592.4有效
  • 金志洙;金南希;尹惠善;孟一相;河相选 - LG伊诺特有限公司
  • 2012-05-02 - 2018-03-13 - H05K3/46
  • 提供了一种印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括在支撑板上涂覆胶粘剂;将电子器件附着在所述胶粘剂上;形成用于埋置所述电子器件的绝缘层;从所述支撑板分离所述绝缘层;在所述绝缘层之下形成下绝缘层;并且在所述绝缘层或所述下绝缘层中形成连接到所述电子器件的接线端的通路。因此,由于胶粘膜的胶粘材料不会留在内部电路图案之间,并且内部电路图案也不会被胶粘膜的胶粘力剥落,所以可以确保器件可靠性。
  • 印刷电路板及其制造方法

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