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[发明专利]原位合成法制备4H碳化硅电子材料的工艺-CN202110296851.5有效
发明人：杨东平;杨洋;王力 -专利权人： 河南醒狮供应链管理有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C01B32/97 文献下载
摘要：本发明公开了一种原位合成法制备4H碳化硅电子材料的工艺，包括①选取化学纯度≥99.9%，粒度≤5μm的4H碳化硅高温提纯，经研磨得到碳化硅种料；选取化学纯度≥99.99%，粒度≤1μm的碳粉，以及化学纯度≥99.99%，粒度≤1μm的二氧化硅为原料②按照碳粉、二氧化硅、碳化硅种料=(40‑43)：(51‑56)：(3‑5)的重量比进行混配③在氮气保护条件下，使混配料进行高温反应，得到4H碳化硅粗品④粉碎、筛分，得到化学纯度≥99.99%，中值粒径为0‑1mm的碳化硅筛分料⑤将筛分料送入高温蒸汽气流粉碎分级系统进行粉碎、筛分，得到化学纯度≥99.99%，球形度≥0.98，中值粒径为200‑250nm的碳化硅成品，其中碳化硅成品中的结构晶型为4H‑SiC含量≥99.99%。本发明投资低收益大，绿色环保，能够实现工业化生产。
原位成法制备碳化硅电子材料工艺

[发明专利]用于研磨蓝宝石晶片的碳化物超硬材料的制造方法-CN201610934057.8有效
发明人：杨东平;杨洋 -专利权人： 河南醒狮供应链管理有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于研磨蓝宝石晶片的碳化物超硬材料的制造方法，按高纯6H‑SiC粉体:硼酸:石墨=56~58份:34~36份:6~8份之重量份配比压制烧结而成，首先将粉料混合均匀，加入粉料总量15%的纯净水混合均匀后，压制成孔隙率≤21%的烧结块；烧结块干燥后送入电弧炉中，在1850~1900℃条件下高温冶炼成结晶块，经粉碎并粉磨加工，即得到显微硬度≥5000kg/mm2，韧性值≥75%的用于研磨蓝宝石晶片的碳化物超硬材料。本发明的制备方法简单，适合工业化批量生产且成本低。制备得到的碳化物超硬材料结合了碳化硅的韧性、自锐性和碳化硼的硬度等优点，用于加工研磨蓝宝石晶片时，粗磨和精磨工序无需更换磨料，可实现一磨到底，简化了蓝宝石晶片的生产流程。
用于研磨蓝宝石晶片碳化物材料