专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶元半自动测试辅助装置-CN202221165441.3有效
  • 李娜;夏光普;高伦 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-11-25 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及晶元测试领域,具体为一种晶元半自动测试辅助装置,包括运输机构,所述运输机构表面设置有输送台,所述输送台表面阵列开设有安置槽,所述安置槽内均固定连接有防尘气囊,所述输送台两侧对称阵列开设注气槽,所述注气槽与防尘气囊两侧外侧壁联通,所述注气槽内滑动连接有活塞,所述活塞表面螺纹连接有螺纹杆。实用新型通过设置防尘气囊、注气槽、活塞和充气机构,未充气时,充气气囊表面呈凹面,可以将凸面晶元表面贴合,晶元陷入到安置槽内,从而保证晶元的稳定,随后通过充气机构,充气气囊充气鼓起,将晶元顶起,从而便于从安置槽内取出,从而在保证晶元稳定的同时,避免发生凸面晶元外侧受损的问题。
  • 一种半自动测试辅助装置
  • [实用新型]一种半导体晶元工艺均胶装置-CN202221097845.3有效
  • 高伦;李宏业;高向芝 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-10-28 - B05C11/08
  • 本实用新型公开了一种半导体晶元工艺均胶装置,涉及半导体技术领域,包括底板、旋转台、推进架,旋转台上端固定设有吸气筒,吸气筒上端固定设有吸盘,吸气筒内滑动设有吸气塞,吸气塞下方固定设有伸缩柱,底板位于吸气筒下方固定设有气缸,气缸的输出端与伸缩柱固定相连,旋转台一侧固定设有气泵,伸缩柱内设有通气管道,吸气管道上端贯穿吸气塞并于开口处固定设有单向阀,吸气管道另一端贯穿出伸缩柱并固定设有连接管,连接管另一端于气泵的输出端固定相连。本实用新型可以防止吸盘处的吸气孔堵塞,并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定,且不影响晶元的旋转,适应性强,适合推广。
  • 一种半导体工艺装置
  • [实用新型]一种4英寸晶元手动测试探针台-CN202221090498.1有效
  • 夏光普;高伦;李宏业 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2022-05-08 - 2022-10-21 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种4英寸晶元手动测试探针台,涉及探针台技术领域,包括操作台、载物板、探针窥探单元,操作台上方可拆卸设有滑动板,滑动板上表面通过对称的横向的滑动轨滑动连接有横向板,横向板上表面通过纵向的滑动轨滑动连接有纵向板,纵向板上表面中心点处滑动设有顶起板,顶起板上方通过转轴设有手动旋转齿轮,转轴顶端与载物板固定相连,载物板上端可拆卸设有固定环。本实用新型针对于4英寸晶元进行探针台检测,在进行操作时,手动调节晶元的位置,并将晶元固定在载物台上,操作方便,结构简单,实用性强,适合推广。
  • 一种英寸手动测试探针
  • [实用新型]一种半导体芯片测试控制系统-CN202121092018.0有效
  • 赵浩然;李娜 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-05-20 - 2022-03-11 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种半导体芯片测试控制系统,涉及半导体芯片技术领域,包括检测机器人、传送带、成品槽、次品槽,检测机器人位于传送带一侧,成品槽位于传送带一侧,次品槽位于传送带另一侧,检测机器人的主机体固定于地面,主机体旋转连接有旋转凸台,旋转凸台通过转轴连接有力臂,转轴处设有驱动电机,力臂另一端旋转设有旋转盘,力臂内设有电机,电机的输出轴与测试爪固定相连,测试爪上转轴驱动连接有测试爪,旋转盘上固定设有识别摄像头,探针和抓取吸盘。本实用新型将芯片的检测实现自动化流程,完成晶圆CP测试,操作简单,增加工作效率以及准确性,且甄别测试仔细,不易出现误差,适合推广。
  • 一种半导体芯片测试控制系统
  • [实用新型]一种多功能晶圆测试探针系统-CN202121091990.6有效
  • 高伦;李宏业 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-05-20 - 2022-02-01 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种多功能晶圆测试探针系统,涉及晶圆测试探针技术领域,包括探针卡,探针卡内置测试电路板,测试电路板上设有多个上探针,上探针上固定设有套筒,套筒内插设有下探针,下探针通过螺旋弹片固定在上探针上;还包括均布盒,套筒均贯穿设置在均布盒上,套筒位于均布盒的内部筒段上设有进风口,套筒位于下探针的一端周向上设有多个出风孔,出风孔与进风口通过下探针与套筒之间的间隙相连通。本实用新型可避免测试对晶圆造成损伤,使探针在具备测试功能的同时,还具备对晶圆测试点散热和软接触测试的功能,提供了晶圆测试探针的功能性。
  • 一种多功能测试探针系统
  • [实用新型]一种晶元半自动测试固定装置-CN202121523399.3有效
  • 李宏业;高伦;李娜 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-07-06 - 2022-02-01 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及晶元生产技术领域,尤其是一种晶元半自动测试固定装置,包括支架和夹持气缸,支架顶部固定设有平移气缸,平移气缸的一侧设有滑动板,平移气缸的外壁设有水平滑轨,滑动板上设有与水平滑轨相匹配的滑槽,平移气缸的输出端与滑动板固定连接,滑动板远离平移气缸的一侧通过转轴转动连接设有翻转板,夹持气缸固定在翻转板的端部,夹持气缸为双头气缸结构,夹持气缸的两个输出端分别固定设有第一夹持环和第二夹持环,本实用新型夹持牢固,便于上下料,能同时进行晶元的正反面检测,工作效率高,具有市场前景,适合推广。
  • 一种半自动测试固定装置
  • [实用新型]一种半导体芯片分选载体传送装置-CN202121090587.1有效
  • 白晔茹;赵浩然 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-05-20 - 2022-01-25 - B07C5/00
  • 本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤其是一种半导体芯片分选载体传送装置,包括分选机器手和分选机架,两个分选机架对称设置在分选机器手的两侧,分选机架内固定设有两条对称设置的滑轨,滑轨上滑动连接设有滑座,滑轨底部设有驱动滑座平移的驱动单元,两个滑座相对的一侧均固定设有L型承载台,L型承载台上设有载体箱,分选机架的底部设有两个中转平台,两个中转平台对称设置在L型承载台的两侧,本实用新型结构简单,可快速分选收集废品芯片、良品芯片,相对于传统的水平分选方法,能避免载体内的晶元受重力影响发生形变,提升了中转保护性,具有市场前景,适合推广。
  • 一种半导体芯片分选载体传送装置
  • [实用新型]一种半导体晶元清洗自动供料装置-CN202121092584.1有效
  • 高向芝;王树华;褚伊娜 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-05-20 - 2022-01-25 - B65G49/07
  • 本实用新型公开了一种半导体晶元清洗自动供料装置,涉及晶元清洗技术领域,包括支撑底座、旋转电机、第一升降气缸、支撑架、第二升降气缸、传送带,支撑底座上表面固定设有保护套,旋转电机的旋转输出轴通过连接环与旋转盘可拆卸连接,旋转盘设有稳定环,稳定环内设有第一升降气缸,第一升降气缸的第一伸缩柱与旋转杆固定相连,旋转杆对称设有升降柱,升降柱设有吸盘;支撑架设有分隔箱,支撑架设有支撑环,第二升降气缸的第二伸缩柱连接有连接架,连接架上连接有托盘。本实用新型通过旋转电机与伸缩气缸可一次实现多个晶元的抓取与移动,工作效率高,在多个晶元同时运输时减少所需气缸的数量,节省成本,自动化程度高,适合推广。
  • 一种半导体清洗自动供料装置
  • [实用新型]一种多晶元减薄工艺处理系统-CN202121523398.9有效
  • 耿林茹;高伦 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-07-06 - 2022-01-25 - B24B7/22
  • 本实用新型涉及晶元生产技术领域,尤其是一种多晶元减薄工艺处理系统,包括机架、多轴研磨机器人和研磨工位,机架内固定有调节电机,调节电机的输出端固定有调节环,研磨工位包括第一工件座、第二工件座和第三工件座,第一工件座、第二工件座和第三工件座的外壁均设有限位环,机架、第二工件座和第三工件座的内壁均设有限位槽,第一工件座、第二工件座和第三工件座的底部分别设有第一调节座、第二调节座和第三调节座,本实用新型可适配不同型号尺寸晶元的减薄作业,相比与传统的晶云减薄机,可实现一机多用,调节便捷,工作效率高,适配性强,具有市场前景,适合推广。
  • 一种多晶元减薄工艺处理系统
  • [实用新型]一种芯片老化测试装置-CN202121550815.9有效
  • 耿林茹;李娜 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-07-08 - 2021-12-14 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其是一种芯片老化测试装置,包括芯片检测端子、传送带和旋转气缸,旋转气缸固定在传送带机架一侧,旋转气缸的顶部固定有支架,支架的两端对称固定有两个伸缩气缸,伸缩气缸的输出端固定有夹持气缸,芯片检测端子固定在夹持气缸的底部,夹持气缸设有两个相对位移的输出端,夹持气缸的输出端固定有移动拨块,传送带上等距均分固定设有若干夹持工装,夹持工装上以可拆卸的方式安装内置芯片的芯片载盒,本实用新型自动化程度高,能对测试的芯片进行合格和不合格的有效分类分离,可连续测试,自动卸料,工作效率高,具有市场前景,适合推广。
  • 一种芯片老化测试装置
  • [实用新型]一种芯片蓝膜扩晶辅助装置-CN202121550813.X有效
  • 褚伊娜;赵浩然;夏光普 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2021-07-08 - 2021-11-26 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种芯片蓝膜扩晶辅助装置,涉及芯片扩晶技术领域,包括主机架、限位环、电控吸盘、引风机,主机架上表面固定设有扩晶板,主机架上表面固定设有环绕扩晶板的支撑环,支撑环贯穿主机架密闭连接有对称的进风管,进风管内固定设有引风机,主机架的两侧位于引风机的扇叶处固定设有进风口,主机架上表面一侧固定设有第一电机,第一电机连接有第一转轴,第一转轴连接有限位环,限位环设有第二电机,第二电机连接有第二转轴,第二转轴通过连接架连接有电控吸盘。本实用新型在扩晶的过程中能够提供风冷进行降温,加快工作效率,且在扩晶完毕后能够将其取出传送,省去了人工步骤,提高了安全性,适合推广。
  • 一种芯片蓝膜扩晶辅助装置
  • [发明专利]一种半导体芯片晶圆原料加工系统及其加工工艺-CN201810835206.4有效
  • 吴丹 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2018-07-26 - 2020-09-29 - B28D5/02
  • 本发明涉及一种半导体芯片晶圆原料加工系统及其加工工艺,包括底板,底板的上端中部安装有磨边装置,底板的前后两侧对称安装有移动电动滑块,移动电动滑块上安装有升降调节气缸,升降调节气缸的顶端通过法兰安装在升降从动板上,升降从动板上安装有切片装置,且切片装置位于磨边装置的正上方。本发明可以解决现有硅晶棒切片与磨边工艺过程中存在的需要人工控制现有设备对硅晶棒进行切片处理,需要人工将切割后的晶片输送到指定的位置进行磨边加工,人工控制硅晶棒切片加工不精确,无法保证晶片的规格统一,人工控制现有的切割设备容易因失误导致晶片破碎,切割后的晶片表面毛刺锋利,人工在输送的过程中容易误伤。
  • 一种半导体芯片原料加工系统及其工艺
  • [实用新型]一种光传感器光电性能测试装置-CN201921994383.3有效
  • 李宏业;高伦 - 河北光森电子科技有限公司
  • 2019-11-15 - 2020-07-17 - G01J1/00
  • 本实用新型涉及光传感器的技术领域,特别是涉及一种光传感器光电性能测试装置,其大大提高了实验结果的可靠性;包括底板、连接座、第一配合扣、第一转向扣、第二配合扣、振动仪和工作台,底板的底部设置有多组支柱,底板顶端安装有多组连接座,每组连接座上均设置有第一配合扣,第一转向扣位于第一配合扣上方,每组第一配合扣的顶端均通过第一转向扣与第二配合扣进行配合连接,每组第二配合扣上均设置有振动仪,振动仪的顶端连接设置有第三配合扣,工作台的底端安装有多组第四配合扣,且每组第四配合扣的底端均通过第二转向扣与第三配合扣的顶端进行配合连接。
  • 一种传感器光电性能测试装置

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