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- [发明专利]涂胶显影设备及系统-CN201910542776.9有效
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洪旭东
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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2019-06-21
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2023-10-24
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G03F7/16
- 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种涂胶显影设备,所述涂胶显影设备包括片盒单元、增粘工艺单元、涂胶显影工艺单元、接口单元和热处理工艺单元。所述涂胶显影工艺单元内设置有第一显影工艺机械手、第二显影工艺机械手以及涂胶工艺机械手,且所述第一显影工艺机械手、所述第二显影工艺机械手以及所述涂胶工艺机械手在所述涂胶显影单元内上下排列设置,一方面,合理利用了纵向空间,使得结构紧凑,减小了占地面积,另一方面有利于合理利用光刻机的产能,提高了工作效率。本发明还提供了一种涂胶显影系统。
- 涂胶显影设备系统
- [发明专利]涂胶显影设备及其控制方法-CN202310848172.3在审
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张建;陈兴隆;曲征辉
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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2023-07-10
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2023-10-13
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G03F7/30
- 本发明提供一种涂胶显影设备及其控制方法,所述设备应用于晶圆的涂胶显影工艺场景,包括互相连接的片盒模块和工艺模块;所述片盒模块设有旋转式片盒装载单元和层间机械手,N个旋转式片盒装载单元关于对称轴对称分布于所述层间机械手的两侧,N为任意大于1的整数,所述对称轴位于由所述片盒模块指向所述工艺模块的直线;所述旋转式片盒装载单元用于装载晶圆传送盒;所述层间机械手用于将晶圆送入晶圆传送盒或从所述晶圆传送盒取出;所述工艺模块包括竖直排列的若干工艺层,每层工艺层内均设有层内机械手和若干工艺单元;所述层内机械手用于承载晶圆并带动晶圆移动,以使晶圆经过不同的工艺单元。该设备用于提升涂胶显影工艺的产能。
- 涂胶显影设备及其控制方法
- [发明专利]一种晶圆检测装置-CN202310736210.6在审
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魏浩东;李延伟;吴天昊;王继周
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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2023-06-20
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2023-09-19
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G01N21/95
- 本发明提供了一种晶圆检测装置,包括支撑框架、照明系统、棱镜组件、均光板组件和成像相机;照明系统设于所述支撑框架,且位于支撑框架的一侧,照明系统用于朝支撑框架的另一侧发射光线;支撑框架的另一侧设有开口,成像相机位于支撑框架的另一侧对应所述开口设置,用于接收从所述开口处发射出的光线并成像;所述棱镜组件和所述均光板组件均设于所述支撑框架,所述棱镜组件位于所述均光板组件的上方,所述照明系统发射的光线可依次通过所述棱镜组件和所述均光板组件照射在晶圆上,且所述棱镜组件还用于将晶圆上反射的光线从所述开口导出。本发明提供的晶圆检测装置,空间尺寸较小,实现了明场照明,降低了光源功率,提升了系统性能。
- 一种检测装置
- [实用新型]晶圆解键合装置-CN202320723183.4有效
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王金龙;温海涛;孙璞;徐晓伟;孙振聪
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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2023-04-04
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2023-09-19
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H01L21/67
- 本实用新型提供了一种晶圆解键合装置,包括:承载吸附部、移动部、拉拔翻转部和刀具对准部;承载吸附部用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆;移动部传动连接拉拔翻转部,用于带动拉拔翻转部在解键合位置和传出位置间移动;拉拔翻转部用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆,带动第二晶圆远离第一晶圆移动使第二晶圆和第一晶圆解键合,以及在传出位置翻转第二晶圆;刀具对准部用于对准第二晶圆和第一晶圆之间的键合胶层并刺出缺口。该晶圆解键合装置的各部分结构配合能够实现键合片晶圆的放置、晶圆解键合、转移及翻转和晶圆的取出,通过晶圆解键合装置完成晶圆解键合的全自动流程,提高解键合效率。
- 晶圆解键合装置
- [发明专利]一种倒置胶瓶盖-CN202310849955.3在审
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杨佳雨;吴思奇;汪明波;郭生华;龚明
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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2023-07-12
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2023-09-08
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B65D51/18
- 本发明属于半导体设备供胶系统技术领域,具体地说是一种倒置胶瓶盖,包括进气接头、出胶接头、内盖及外盖。内盖由下至上分为连接在一起的接头连接部及外盖连接部,内盖的内部分别开设有气体流道及胶液流道,外盖安装于外盖连接部外侧,外盖的顶部开设有用于连接胶瓶的螺纹孔,螺纹孔与外盖连接部顶面上的气体流道的另一个开口及胶液流道的另一个开口相连通。本发明通过由内盖及外盖配合设置而成的倒置胶瓶盖结构,在与胶瓶连接后,能够使胶瓶倒置进行供胶,可使胶瓶中光刻胶在重力作用基本完全排出,有效减少光刻胶的浪费,且结构更加简单,拆装维护容易。
- 一种倒置瓶盖
- [发明专利]涂胶方法-CN202010525375.5有效
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张晨阳;朴勇男;邢栗
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司
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2020-06-10
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2023-09-05
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G03F7/16
- 本发明提供了一种涂胶方法,包括偏心喷涂处理、对心喷涂处理和成膜处理。本发明的所述涂胶方法先通过位置控制部使喷涂部的底部中心正对待处理基板表面的第一位置,且所述第一位置距离所述待处理基板中心的直线距离大于0,然后进行所述偏心喷涂处理;所述偏心喷涂处理完成后,再将所述喷涂部的底部中心正对所述待处理基板表面的中心,以进行所述对心喷涂处理,有利于图形转移介质在所述待处理基板表面形成环状和中心点状分布,以进一步通过所述成膜处理在所述待处理基板表面形成良好的均匀性且无色差的光阻。
- 涂胶方法
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