专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板加工装置和方法-CN202310279399.0在审
  • 朴宣柱;沈铉宗;文商珉;闵庚石;郑桓;李娜沇 - 细美事有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-10-17 - H01J37/32
  • 提供了一种基板加工装置,该基板加工装置包括:腔室,在该腔室内部具有加工空间;支撑单元,其布置在加工空间中,在支撑单元上放置基板,并且该支撑单元在其内部包括标签材料层,该标签材料层包括标签材料;等离子体源,其被配置为从加工空间中的加工气体生成等离子体;以及测量装置,其被配置为检测标签材料,其中,当支撑单元被蚀刻到大于或等于第一深度的深度时,标签材料层被暴露。
  • 加工装置方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN202211716291.5在审
  • 朴宣柱;闵庚石;沈铉宗;丁宣旭;文商珉;宣皓中 - 细美事有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-06-30 - H01J37/32
  • 公开了一种基板处理装置。该基板处理装置包括:壳体,其具有处理空间,基板在处理空间中被处理;支撑单元,其支撑处理空间中的基板;喷淋板,其具有通孔,加工气体通过该通孔流向处理空间;等离子体源,其通过激发供应至处理空间的加工气体来激发等离子体;以及密度调整构件,其通过改变电介质介电常数来调整在处理空间中生成的等离子体的密度,并且密度调整构件位于喷淋板上。
  • 处理装置

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