“江门市优彼思半导体材料有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果22个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种预电镀引线框架的凹凸镍微结构层用电化学沉积液和制备方法及应用-CN202310697481.5在审
发明人：邓麒俊;吴家麟 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本申请涉及预电镀引线框架技术领域，具体公开了一种预电镀引线框架的凹凸镍微结构层用电化学沉积液和制备方法及应用。电化学沉积液由溶剂和溶质组成，溶质主要包括以下原料：开缸组合物、稳定剂、分散剂；开缸组合物主要包括以下原料：氨基磺酸镍和/或硫酸镍，还包括硼酸、氢氧化铵、磷酸二氢铵中的至少两种；稳定剂主要包括以下原料：硼酸钾、氨基磺酸或氨基磺酸聚合物；分散剂主要包括以下原料：聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠、丙烷磺酸钠及丙烷磺酸聚合物。该电化学沉积液，能够在引线框架表面形成粗化球状结构，获得的预电镀引线框架湿气敏感性测试等级达到MSL‑1，提升可靠性能力，能够满足更高要求的需求。
一种电镀引线框架凹凸微结构用电化学沉积制备方法应用

[发明专利]一种无磷除油粉及其制备方法-CN202211171660.7有效
发明人：吴家麟;杨春丽 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C23G5/06 文献下载
摘要：本申请涉及清洁剂技术领域，具体公开了一种无磷除油粉及其制备方法。无磷除油粉包括如下重量份数的原料：氢氧化钠5‑15份、无水偏硅酸钠25‑35份、碳酸钠3‑9份、葡萄糖酸钠3‑9份、三聚磷酸钠25‑35份、次氮基三乙酸三钠3‑7份、表面活性剂5‑15份、改性高岭土粘土纳米管1‑3份；所述改性高岭土粘土纳米管由包括高岭土粘土纳米管、无水乙醇、正硅酸四乙酯、十六烷基三甲氧基硅烷的原料经过包括混合、搅拌、干燥的步骤制备得到。本申请具有提高除油粉清洁能力、降低除油粉对环境产生负面影响的优点。
一种及其制备方法

[实用新型]一种便于检修的整流机的壳体-CN202320780409.4有效
发明人：吴家麟;杨春丽 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H02M7/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种便于检修的整流机的壳体，包括底板、两侧板、前板、后盖、顶盖，所述底板、两侧板、前板、后盖共同形成一个空心长方体，所述底板与所述顶盖相对设置，所述两侧板相对设置，所述前板与所述后盖相对设置，所述后盖的一端与所述底板铰接，所述后盖靠近所述前板一侧沿周侧环绕设置有挡片，所述挡片与所述后盖形成一个用于存放零件的容纳区，所述顶盖设开设有第一螺孔，所述挡片远离所述底板的一侧设置有第二螺孔。本申请能够轻松打开后盖，检修时可将零件、工具放置在容纳区内，方便整流机的检修。
一种便于检修整流壳体

[实用新型]一种整流机用保护装置-CN202320713915.1有效
发明人：吴家麟;杨春丽 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： A62C3/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种整流机用保护装置，包括机箱、变电模块、第一承料板、第二承料板和锡片，变电模块设置于机箱内，第一承料板和第二承料板均设置在机箱的中部，第一承料板的一端铰接于机箱的内壁，第一承料板的另一端为第一活动端，第二承料板设的一端边铰接于机箱的内壁，第二承料板的另一端为第二活动端，锡片的一侧焊接在第一活动端上，锡片的另一侧焊接在第二活动端上，机箱上设置有投料口，投料口用于向第一承料板和第二承料板上添加干粉。本申请具有使整流机灭火更加及时，减小火灾对整流机造成的损失的效果。
一种整流保护装置

[实用新型]一种半导体助剂搅拌器-CN202320602343.X有效
发明人：吴家麟;陈乃林 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B01F29/83 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体助剂搅拌器，其包括搅拌组件，所述搅拌组件包括搅拌桨、外桶和内桶，所述内桶设置于所述外桶中，所述内桶转动连接于所述外桶的内部底壁上，所述外桶上设置有封盖，所述搅拌桨远离桨叶的一端转动连接于所述封盖上，所述搅拌桨的桨叶位于所述内桶中；驱动组件，所述驱动组件用于驱动搅拌组件进行搅拌工作；所述驱动组件包括第一电机和第二电机，所述第一电机设置于所述外桶上，所述第一电机用于驱动所述内桶进行转动；所述第二电机设置于所述封盖上，所述第二电机用于驱动所述搅拌桨进行转动，所述内桶的转动方向与所述搅拌桨转动方向相反。本申请具有使得搅拌器搅拌更充分的效果。
一种半导体助剂搅拌器

[发明专利]一种纯钯电镀液及其电镀工艺-CN202310428750.8在审
发明人：邓麒俊;吴家麟 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D3/52 文献下载
摘要：本发明属于金属电镀领域，具体涉及一种纯钯电镀液及其电镀工艺。一种纯钯电镀液，包括含钯氨络离子无机盐、导电剂、络合剂、pH稳定剂、添加剂和去离子水，pH为7.3‑8.5；所述含钯氨络离子无机盐的含量以钯计为10‑20g/L；所述导电剂的含量为10‑20g/L；所述络合剂的含量为1‑2g/L；所述添加剂的含量为0.5‑1g/L；所述添加剂由聚氧乙烯山梨糖醇酐单月桂酸酯、磺基丁二酸钠、环状酰亚胺和丙烯酰胺按质量比1:（1.5‑2）:（0.3‑0.5）:（0.5‑0.8）混合而成。本申请纯钯电镀液及其电镀工艺，钯层钯纯度大于99.9%，焊接性好，镀层孔隙率低，防护效果好，电镀效果优。
一种电镀及其工艺

[实用新型]一种掩模带裁切机用张紧装置-CN202320552874.2有效
发明人：吴家麟;伍秀月 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2023-03-18 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B26D7/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种掩模带裁切机用张紧装置，属于电子元器件引线框架电镀的技术领域，其包括机架和主动辊，主动辊转动连接于机架上，机架上还安装有一号驱动件，一号驱动件与主动辊连接并驱动主动辊旋转，在机架上还转动安装有从动辊，主动辊和从动辊之间设置有张紧组件，张紧组件安装于机架上，机架上还安装有二号驱动件，二号驱动件与张紧组件连接，所述二号驱动件可驱动张紧组件推动掩模带向远离主动辊和从动辊的方向运动。本申请具有提高裁切机加工剪切更大直径范围内的掩模带的效果。
一种掩模带裁切机用张紧装置

[发明专利]一种用于引线框架表面的除油粉及其制备方法-CN202310164506.5在审
发明人：邓麒俊;吴家麟 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2023-02-25 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C11D1/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于引线框架表面的除油粉及其制备方法，涉及油污产品技术领域，其包括以下质量份的原料：氢氧化钠40‑70份，磁性无磷除油剂15‑25份，葡萄酸钠5‑15份，柠檬酸钠10‑20份，十二烷基硫酸钠1‑5份，消泡剂1‑3份。本申请制备得到的除油粉在具有较好的除油效果的同时，可以有效减少对环境造成污染的效果。
一种用于引线框架表面及其制备方法

[实用新型]一种整流机用散热装置-CN202223013081.8有效
发明人：吴家麟;杨春丽;李明珠;黄兰香 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及整流机技术的领域，尤其是涉及一种整流机用散热装置，包括箱体和控制主板，所述控制主板设置于所述箱体的一侧上，所述箱体内设置有挡风板，所述挡风板设置在所述控制主板相邻的所述箱体侧面上，所述控制主板所在的箱体侧面和所述挡风板之间形成风道；所述箱体的两个相对侧面上分别设置有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口均和所述风道连通；所述出风口所在的所述箱体的侧面上设置有用于带动所述风道内部空气流动的风扇。本申请具有通过风扇带动风道内部空气流动，从而对整流机进行散热的效果。
一种整流散热装置

[发明专利]一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法-CN202211710052.9在审
发明人：邓麒俊;吴家麟 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体电镀技术领域，尤其是涉及一种半导体无氰电镀金镀液及其制备方法。一种半导体无氰电镀金镀液，所述镀液包含：金的亚硫酸盐15‑30g/L、导电盐20‑40g/L、pH缓冲剂5‑10g/L、络合剂10‑15g/L、添加剂5‑10mg/L；所述添加剂包括酒石酸锑钾、亚硒酸铵、聚乙二醇和异构醇聚氧乙烯醚；所述络合剂为乙二胺四亚甲基膦酸和丙二胺的复配。本申请提供的半导体无氰电镀金镀液，镀金层厚度均一，镀金层粒子结晶细化，提高了无氰镀金层在热处理后的硬度。
一种半导体无氰电镀金及其制备方法

[实用新型]一种掩模带裁切机用固定装置-CN202223096222.7有效
发明人：吴家麟;伍秀月;黄兰香 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本申请涉及掩模带裁切技术的领域，尤其涉及一种掩模带裁切机用固定装置，用于固定掩模带，并且掩模带裁切机用固定装置安装于裁切机，掩模带裁切机用固定装置包括固定件、第一固定辊、第二固定辊和第三固定辊，固定件套设于第二固定辊，并且第一固定辊、第二固定辊和第三固定辊均可转动连接于裁切机，第一固定辊与第二固定辊间隔设置，第一固定辊和第二固定辊均位于第三固定辊的上方，然后第三固定辊连接有气缸，用于控制第三固定辊上下移动，第一固定辊、第二固定辊和第三固定辊靠近裁切机的一侧均设有第一凸环，当掩模带放置于第一凸环和固定件之间时，第一凸环与固定件配合夹紧掩模带，能够有效减少掩模带在转动过程中偏移的可能性。
一种掩模带裁切机固定装置

[实用新型]一种掩模带用灌胶装置-CN202222832783.2有效
发明人：吴家麟;伍秀月;黄兰香 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请涉及掩模带制备模具技术领域，尤其是涉及一种掩模带用灌胶装置，其包括用于盛装硅胶胶料的灌胶桶，灌胶桶上设置有挤压盘和挤压杆，挤压杆同轴连接在挤压盘远离灌胶桶的一侧，灌胶桶远离挤压杆的一侧开设有挤压孔，硅胶胶料从挤压孔被挤出至掩模带制备模具内部形成灌胶层。本申请可使硅胶胶料稳定均匀地填充至片基带的表面，从而在片基带表面形成一层均匀的灌胶层，进而提高掩模带的生产质量。
一种掩模带用灌胶装置

[实用新型]一种掩模带用裁切刀保护装置-CN202222962914.9有效
发明人：吴家麟;伍秀月;黄兰香 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： B26D7/22 文献下载
摘要：本申请涉及料带切割生产装置技术领域，尤其是涉及一种掩模带用裁切刀保护装置，其包括机架，机架上设置有固定板、第一安装板、第二安装板和竖直调整组件，第一安装板和第二安装板均与机架滑移连接，第一安装板上设置有保护罩，第二安装板上设置有裁切刀具，保护罩与第一安装板滑移连接从而将裁切刀具罩在保护罩内，竖直调整组件控制第一安装板沿靠近固定板的方向移动时，保护罩与固定板抵接且沿靠近第一安装板的方向滑移，从而露出将裁切刀具露出，裁切刀具与固定板抵接配合以切割掩模带。本申请可尽量避免外露的裁切刀具对工作人员造成伤害。
一种掩模带用裁切刀保护装置

[发明专利]一种无氰镀银基础溶液配制添加剂及制备方法-CN202211100623.7在审
发明人：邓麒俊 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本申请涉及镀银用添加剂领域，更具体地说，它涉及一种无氰镀银基础溶液配制添加剂及制备方法。一种无氰镀银基础溶液配制添加剂，包括以下组分制备而成：亚硫酸盐、柠檬酸盐、磷酸氢二钾、丙三醇聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚、有机酸银、水；其制备方法为：步骤1)：取部分水将丙三醇聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物、丙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚，混合均匀，得到混合液，待用；步骤2)：往容器内加入部分水，加热；步骤3)：往容器内加入有机酸银；步骤4)：往容器内投入混合液、亚硫酸盐、柠檬酸盐、磷酸氢二钾和剩余的水，搅拌均匀，得到成品。本申请具有无氰环保的优点。
一种镀银基础溶液配制添加剂制备方法

[实用新型]一种半自动掩模带用裁切机-CN202222735653.7有效
发明人：吴家麟;伍秀月;杨春丽 -专利权人： 江门市优彼思半导体材料有限公司
申请日： 2022-10-15 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B26D1/06 文献下载
摘要：本申请涉及涉及料带切割生产装置技术领域，尤其是涉及一种半自动掩模带用裁切机，其包括机架，机架上设置有用于支撑固定掩模带的支撑组件，支撑组件包括与机架转动连接的主动辊和驱动主动辊转动的第一驱动件，支撑组件还包括与机架转动连接的第一从动辊和第二从动辊，第一从动辊与主动辊位于同一水平高度，第二从动辊位于第一从动辊与主动辊的下方；机架上设置有切割板和裁切组件，切割板与掩模带抵接位于主动辊与第一从动辊之间，裁切组件与切割板抵接用于切割掩模带。本申请具有可裁切灌胶后掩模带边缘的残余胶边，以符合客户的使用需求的效果。
一种半自动掩模带用裁切机

1
2
下一页»
尾页
共 22 条